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公开(公告)号：CN119053147A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411169179.3
申请日：2024-08-23
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及电源模块插装技术领域，提出了一种电源模块全自动插装工艺，包括以下步骤：印制板和载具进料；印制板或载具进入插装工位；将待插装的电源模块放入托盘供料器；在托盘供料器中设置待插装的电源模块放入托盘中的行列数；在托盘供料器中进行识别托盘中是否有待插装的电源模块；设置并识别印制板定位点；设置取料位；设置所有待插装的电源模块插装位置；设置待插装的电源模块标准引脚数、引脚间距及偏差范围；识别待插装的电源模块引脚数和引脚间距；吸取待插装的电源模块运送至取料位；开始插装所有待插装的电源模块。本发明能够大大提高电源模块的插装质量，保证了电源模块插装的一致性，进而提高了整体生产效率，降低人工成本。
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公开(公告)号：CN118635612A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410730325.9
申请日：2024-06-06
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B23K1/08 , B23K1/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种表贴器件自动搪锡方法，涉及焊接技术领域。包括：器件摆放步骤、智能识别步骤、参数输入步骤、自动搪锡步骤、视觉质检步骤、自动下料步骤。本发明针对引线器件和无引线器件等不同封装类型的表贴器件，设计自动搪锡流程和相应的工装，使表贴器件自动搪锡的效率和质量达到最佳，具有自动化程度高、搪锡一致性好、操作简单、生产效率高等优势。
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公开(公告)号：CN116673561A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310666047.0
申请日：2023-06-07
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B23K1/005 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明是一种激光焊接工艺，包括以下步骤，板卡载具进料；载具流转至预置锡环工位，套奇数引脚或偶数引脚锡环作业；载具流转至点助焊膏工位，对奇数引脚或偶数引脚进行点助焊膏作业；进行预热；预热完成后，流转至焊接工位，进行奇数引脚或偶数引脚激光焊接；所有奇数引脚或偶数引脚焊接完成后，重复上述步骤，套剩余引脚锡环作业，对剩余引脚进行点助焊膏作业，进行剩余引脚激光焊接。本发明能够大大提高激光焊接的质量，保证了激光焊接的一致性，而且进一步提高了生产效率，降低了人工成本。
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公开(公告)号：CN116213592A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310269387.X
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本发明涉及一种元器件引脚压平整形机，属于元器件自动化设备技术领域。本发明的整形机包括底座固定连接下模板，下模板连接成型下模外框和导向柱,成型下模外框与成型下模内模相连接；导向柱外套上模板，上模板上设成型上模压块，成型上模压块与齿条固定连接，成型上模板固定连接成型上模外套。本发明中，弹簧压片和弹簧压板固定连接进行限位控制，设置小滑台对弹簧压板进行限位；滑台控制成型后固定块，成型上模块下接成型上模压块，成型上模板压块连接成型上模压块。本发明针可对每一面的引脚进行整形重塑，从而提高共面性、肩高等重要参数，操作方便、应用广泛。
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公开(公告)号：CN107231760A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710498672.3
申请日：2017-06-27
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/284 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明公开了一种电路板组件高精度铸模灌封方法，其中，包括：对要灌封的电路板组装件特点进行分析，确定灌封区域和灌封高度；将电路板组件固定至操作台；在点胶机上安装胶管；在点胶机上安装点胶头；设置铸模路径，确定点胶头运行起点、线路和终点，设置点胶速度范围从以及气压范围；设置每层点胶厚度；设置循环次数，使点胶头沿原始铸模路径上一层一层地循环累加高度，每循环一次，点胶头抬高一次，铸模的高度增加一定范围，依次下去，层与层之间无缝衔接，形成铸模围墙；启动点胶机，在电路板组件的灌封区域进行铸模；将配制好的灌封胶注入铸模围墙的灌封区域之内，胶液高度与铸模高度一致；将灌注好的电路板组件静置，进行固化；将固化后的灌封胶边界进行整理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220874889U
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202322573091.5
申请日：2023-09-21
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本实用新型涉及安全防护技术领域，具体公开了一种离散自动操作工位安全防护装置，包括：安全防护外罩、状态显示装置、故障报警装置和急停装置，安全防护外罩用于实现设备工作区域与人员活动范围的隔离，状态显示装置用于实时显示设备的工作状态，故障报警装置用于机器发生故障时发出警报，急停装置用于设备工作异常时切断整台设备的电源从而使设备快速停止运行。本实用新型通过安全防护外罩将操作者与设备分离，同时状态显示装置显示设备工作状态，一旦设备运行故障，故障报警装置随即发出蜂鸣警报，同时急停装置切断整台设备电源，设备停止运行，实现离散自动操作工位安全防护。
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公开(公告)号：CN212397945U
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202020959280.X
申请日：2020-05-29
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B21F11/00
Abstract: 本实用新型涉及一种灵活调节分割长度的排针切割装置，包括：刻度操作台为刀形结构，刻度操作台上表面有固定凹槽，排针绝缘体能够嵌入该凹槽，且能够推动排针至切割位置；上表面有上下贯穿的切割槽，圆形刀片能将放置于切割槽位置的排针绝缘体剪切开，刻度操作台底部有贯穿通槽，用于调节丝杆的安装，在上表面有刻度尺，调节丝杆安装于刻度操作台的贯穿通槽内，调节丝杆直径，末端有螺纹，螺纹长度，与滑块螺纹安装孔匹配，通过旋转调节丝杆可灵活调节排针切割长度；滑块下端有螺纹通孔，螺纹通孔的直径等于调节丝杆的螺纹直径，滑块上有限位销，通过限位销在刻度尺上的调节，确定位切割位置；偏心轴螺装在基座上，偏心轴中心位置固定安装圆形刀片。
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公开(公告)号：CN222105902U
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202420659439.4
申请日：2024-04-02
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种可调节计算机电路板固定及灌封工装，包括固定底座、电路板定位块和压线板。固定底座作为整个电路板固定及灌封的底面，起着固定、限位及灌封的作用，固定底座及各个电路板定位块间通过拼插方式进行紧固及调整，工作时先将电路板安装在固定底座上，然后调整电路板定位块使其卡紧电路板并将电路板定位块通过底部卡槽安装在固定底座上，最后将电路板上的线束放在压线板下的压线槽内。固定底座、电路板定位块之间有多个卡槽，便于胶体固化后拆卸。本实用新型通过将计算机电路板固定，使得胶体与正式结构件处于分离状态，既保证胶体与结构件紧密贴合，又保证产品实现功能的同时具备可返修性，降低了生产成本，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN219425519U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320542903.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本实用新型涉及一种元器件引脚压平整形机，属于元器件自动化设备技术领域。本实用新型的整形机包括底座固定连接下模板，下模板连接成型下模外框和导向柱,成型下模外框与成型下模内模相连接；导向柱外套上模板，上模板上设成型上模压块，成型上模压块与齿条固定连接，成型上模板固定连接成型上模外套。本实用新型中，弹簧压片和弹簧压板固定连接进行限位控制，设置小滑台对弹簧压板进行限位；滑台控制成型后固定块，成型上模块下接成型上模压块，成型上模板压块连接成型上模压块。本实用新型针可对每一面的引脚进行整形重塑，从而提高共面性、肩高等重要参数，操作方便、应用广泛。
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公开(公告)号：CN221954784U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420659560.7
申请日：2024-04-02
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B65D21/028 , B65D25/10
Abstract: 本实用新型为一种用于自动穿钉设备的螺钉收集装置，包括固定槽、带刻度收集板和堵头，固定槽为长方体，长方体上表面有一个贯穿固定槽长轴线方向的长方型通槽，该长方型通槽用于存放待收集螺钉，该长方型通槽将固定槽上表面分成左右两个侧壁；带刻度收集板为长方体，装配在固定槽上，位于长方型通槽两边，待收集螺钉能够滑入两块带刻度收集板之间，使待收集螺钉头卡在带刻度收集板和固定槽之间，带刻度收集板上的刻度值为每单位一个实际螺钉间距值；堵头装配在固定槽两端，用于阻止待收集螺钉脱出固定槽。该螺钉收集装置为模块形式，可满足适应多种自动穿钉设备的高效螺钉收集工作，结构简单、易加工、可以实现高效螺钉收集操作。
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