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公开(公告)号：CN110405205B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201910576274.8
申请日：2019-06-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B22F3/105
Abstract: 一种激光加工装置及方法，针对金属材料选择性激光烧结，通过粉末喷嘴将金属粉末喷送至粉室内，通过压辊的往复的水平滚动实现粉室内粉末的压实与均匀分布；激光束经可移动45°反射镜反射至二维扫描振镜，二维扫描振镜输出的激光束以主控制装置对3D打印模型分层切片后的截面轨迹进行扫描，通过一层一层的烧结积累直至获得最终完整的打印件；主控制装置控制三维扫描振镜扫描与电机旋转，使辐照在打印件表面的每个点的激光束的离焦量不变；以设定轨迹完成打印件整个表面的激光辐照，实现对打印件整个表面的着色，无需添加任何颜料，激光直接着色。通过对金属材料选择性激光烧结成型件的在线表面辐照，实现一体化的金属材料彩色3D打印。
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公开(公告)号：CN110508929B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201910808935.5
申请日：2019-08-29
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 一种螺钉残胶激光清除设备，包括滚转落料机构(1)、升降台架(2)、激光输出装置(3)、中央配电箱(4)；升降抬架(2)安装在滚转落料机构(1)底部，激光输出装置(3)安装在升降抬架(2)上方，升降抬架(2)控制滚转落料机构(1)、激光输出装置(3)的升降；中央配电箱(4)为变幅驱动装置、滚动电机(12)供电。本发明提高特种螺钉二次使用的效率，采用激光去除技术，实现带胶螺钉的还原退胶，提高了特种螺钉除胶工作的自动化程度和效率。
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公开(公告)号：CN110961667B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201911358920.X
申请日：2019-12-25
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B23B31/165
Abstract: 本发明涉及一种用于环形构件夹持力可控的单驱三联动卡盘，对不同直径的薄壁环形构件进行三点联动同步装卡，本卡盘具有力反馈功能，可在对薄壁环形构件的装夹过程中实时测量并反馈夹持力的大小，通过控制驱动电机保持正确的夹持力，避免夹持力过大时或夹持力小造成的不利影响。同时，本卡盘采用伺服电机驱动、多齿轮传动的方式，实现三个卡爪的同步装夹动作。
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公开(公告)号：CN111054702A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911358959.1
申请日：2019-12-25
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B08B7/00
Abstract: 本发明涉及一种用于环形构件表面处理的激光清洗设备，该设备包括柔性装夹转盘、外侧清洗机械臂、内侧清洗机械臂、外表面激光清洗头、内表面激光清洗头。柔性装夹转盘可对不同直径环形构件进行柔性装夹，外侧清洗机械臂执行末端搭载外表面激光清洗头，内侧清洗机械臂执行末端搭载内表面激光清洗头。外侧清洗机械臂、内侧清洗机械臂、柔性装夹转盘三者联动，外表面激光清洗头和内表面激光清洗头开启激光，可实现环形构件内、外表面的自动清洗。本发明采用激光清洗的方式，可实现环形构件内、外表面的高效自动化处理，可避免手工操作，提升清洗效率、提高表面处理质量一致性，避免环境污染和人身健康伤害。
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公开(公告)号：CN110936032A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911360782.9
申请日：2019-12-25
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/142 , B23K26/70 , B23K37/04
Abstract: 一种具有抽检功能的全自动数控激光切割装置，所述的工作平台为待加工工件提供加工区域并使加工区域达到激光切割环境；所述的图像检测单元在切割前对待加工工件位置进行识别定位，将识别的信息发送至主控单元，主控单元控制机器人单元向加工区域上料，并控制工作平台使加工区域达到激光切割环境，控制激光光路传输单元开启并发射符合切割工艺的激光束，通过控制调焦装置使激光焦点位置作用于待加工工件上；主控单元按照预设的切割图像对待加工工件进行切割，切割完成后控制机器人单元完成自动下料及上料；主控单元根据预先设置的切割数量，控制图像检测单元对加工区域内的工件进行切割尺寸偏差检测，在偏差检测不满足要求时，对待加工工件位置进行重新识别定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110508929A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910808935.5
申请日：2019-08-29
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 一种螺钉残胶激光清除设备，包括滚转落料机构(1)、升降台架(2)、激光输出装置(3)、中央配电箱(4)；升降抬架(2)安装在滚转落料机构(1)底部，激光输出装置(3)安装在升降抬架(2)上方，升降抬架(2)控制滚转落料机构(1)、激光输出装置(3)的升降；中央配电箱(4)为变幅驱动装置、滚动电机(12)供电。本发明提高特种螺钉二次使用的效率，采用激光去除技术，实现带胶螺钉的还原退胶，提高了特种螺钉除胶工作的自动化程度和效率。
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公开(公告)号：CN110405366A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910578135.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , B23K26/04
Abstract: 一种陶瓷材料激光加工装置及方法，对于陶瓷材料的激光打孔，解决目前存在所加工通孔的深径比小、锥度大、孔壁易崩边等问题，实现陶瓷材料高质量打孔，满足超高频通讯电子行业对陶瓷封装基片微细加工的需求，通过陶瓷片顺时针、逆时针、摆正的顺序操作，同步有序调控激光打孔的加工倾角，使有效减小孔壁锥度。与此同时，双面加工方式有效分散热积累、减小温度梯度，减小热影响对陶瓷材料的损伤，降低孔壁崩边。尤其是在采用锥透镜聚焦的方式下，获得贝塞尔空间分布光束，即缩小激光束聚焦后的横向光斑(横向为垂直光束传播方向)、拉长激光束聚焦后的纵向光斑(纵向为平行光束传播方向)，有效提高激光利用率，减小热影响。
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公开(公告)号：CN110405205A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910576274.8
申请日：2019-06-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B22F3/105
Abstract: 一种激光加工装置及方法，针对金属材料选择性激光烧结，通过粉末喷嘴将金属粉末喷送至粉室内，通过压辊的往复的水平滚动实现粉室内粉末的压实与均匀分布；激光束经可移动45°反射镜反射至二维扫描振镜，二维扫描振镜输出的激光束以主控制装置对3D打印模型分层切片后的截面轨迹进行扫描，通过一层一层的烧结积累直至获得最终完整的打印件；主控制装置控制三维扫描振镜扫描与电机旋转，使辐照在打印件表面的每个点的激光束的离焦量不变；以设定轨迹完成打印件整个表面的激光辐照，实现对打印件整个表面的着色，无需添加任何颜料，激光直接着色。通过对金属材料选择性激光烧结成型件的在线表面辐照，实现一体化的金属材料彩色3D打印。
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公开(公告)号：CN111230307A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201911341037.X
申请日：2019-12-23
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B23K26/352 , B08B7/00
Abstract: 本发明涉及一种金属材料表面与复合材料表面的粘接方法，属于金属材料表面与复合材料表面的粘接的技术领域。本发明利用激光技术替代传统人工有机溶剂+酸洗+水洗+烘干等方式，解决了人工操作强度大、过程质量难控制、产品一致性差、效率低、环境污染严重、损害人员健康等问题。本发明优化了激光加工工艺，简化了复杂的清洗流程，提高了金属材料与复合材料表面粘接强度。
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公开(公告)号：CN111070150A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911330745.3
申请日：2019-12-20
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B25B27/00
Abstract: 一种直插式光电子器件的起拔装置及方法，包含驱动手柄、握持手柄、转动压块、销轴1、连接架、铰轴、纵向复位弹簧、滑动铰座、螺母、销轴2、左纵臂、销轴3、左预紧座、左夹爪、销轴4、右纵臂、销轴5、右预紧座、右夹爪、左螺柱、右螺柱、横向复位弹簧。其中，转动压块作为手柄支撑的轴心与连接架连接，连接架与左臂和右臂连接，驱动手柄转动通过多级连接带动夹爪上升下降，从而对直插式光电子器件进行起拔。本发明旨在替代现有手工操作方式易损伤直插式光电子器件管脚、玻璃密封绝缘子、效率低、操作不便等问题，降低损伤光电子器件风险，提高光电子器件生产的合格率、效率、适应性更强。
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