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公开(公告)号：CN105950898A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610301187.8
申请日：2016-05-09
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: C22C1/1036 , C22C9/00 , C22C26/00 , C22C2001/1073
Abstract: 本发明公开一种金刚石颗粒分散铜锆合金复合材料的制备方法，属于复合材料技术领域。通过在铜基体中添加合金元素锆，利用气压浸渗法制备铜/金刚石复合材料。最佳制备参数为：合金元素锆含量0.5wt.％，熔渗温度1150℃，保温压力1.0MPa，保温时间30min。所制备铜/金刚石复合材料的热导率为930W/mK，热膨胀系数为5.2×10‑6/K。本发明通过在铜基体中添加合金元素锆并利用气压浸渗法，所制备铜/金刚石复合材料的热导率高，热膨胀系数低，具有优异的综合性能；所提出的铜锆/金刚石复合材料制备方法可为大功率器件散热提供高热导率材料。
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公开(公告)号：CN101728279B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910238605.3
申请日：2009-11-27
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种高性能金刚石强化Al基电子封装复合材料的制备方法，属于金属基复合材料领域。其特征是在纯Al基体中添加合金元素制成的单质混合粉末或制成Al合金粉末，单质混合粉末或Al合金粉末与金刚石单晶颗粒按照体积分数比75∶25～40∶60混合均匀，装入石墨模具中进行放电等离子烧结，以50～100℃/min的升温速度加入至烧结温度580～800℃，烧结压力30～40MPa，保温保压5～20min，烧结完成即得到高性能金刚石强化Al基电子封装复合材料。合金元素包括B、Si、Cr、Ti、Nb、Ag、Cu等。本发明材料的热导率达到430W/m·K，热膨胀系数6.40ppm/K，抗压强度331MPa，密度仅为3.13g/cm3，有效地解决了材料制备过程中单晶金刚石颗粒的石墨化问题，制备工艺简单，生产效率高。
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公开(公告)号：CN102179502A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110105288.5
申请日：2011-04-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明为一种高压气体辅助熔渗制备金属基复合材料的装置及方法，该装置由四大功能系统，即真空系统、配气系统、增压充气系统和制备系统相互连接组成；采用此装置的制备方法是应用高压气体提供压力，驱动熔融基体金属液体有效填充第二相或预制体孔隙，冷却后获得复合材料。本发明可以显著消除组织缺陷，通过保温保压处理实现对两相界面结构的有效控制，提高复合材料性能，以Al/Diamond复合材料为例热导率可达到649W/mK；通过合理的高压气体成分设计，可解决特殊金属基复合材料制备中存在的问题，提高复合材料制备质量，如基体金属Mg的活性和Diamond的高温石墨化问题等；实现大量类型金属基复合材料复杂形状零部件的近净成形；本发明制备质量高，可重复性强。
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公开(公告)号：CN118067962A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410304891.3
申请日：2024-03-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种气藏储氢渗流模拟的实验装置，包括：半球形储氢壳和底盘；半球形储氢壳与底盘可拆卸连接；底盘底部安装注入管，以及多根气顶取氢管、多根两相区取氢管和多根水封管；注入管穿过所述底盘伸入半球形储氢壳内，用于向半球形储氢壳内注入水和氢气，形成不同高度的H2气顶区、两相区和底水区；气顶取氢管穿过底盘伸入半球形储氢壳内，并且气顶取氢管延伸至半球形储氢壳内的H2气顶区；两相区取氢管穿过底盘伸入半球形储氢壳内，并且两相区取氢管延伸至半球形储氢壳内的两相区；水封管穿过底盘伸入半球形储氢壳内，并且水封管延伸至半球形储氢壳内的底水区。本发明利用多处采样点可以研究储氢罐内微生物活动、化学反应和渗流相关问题。
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公开(公告)号：CN117768372A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311686577.8
申请日：2023-12-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: H04L45/02
Abstract: 本发明涉及时间敏感网络通信领域，特别是指一种时间敏感网络中路由与调度联合优化方法及装置，方法包括：获取待优化的网络拓扑结构参数以及业务流参数，根据网络拓扑结构参数构建网络模型；根据业务流参数构建业务模型；将网络模型以及业务模型输入到K最短路径算法模块，得到路由表以及路由节点矩阵；将路由表以及路由节点矩阵输入到蚁群算法模块，输出最优的路由与调度方案。本发明提出的算法能有效提高调度成功率，减少链路拥塞。此外，它在迭代收敛速度和降低端到端时延方面表现更好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117193873A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311139853.9
申请日：2023-09-05
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本公开提供一种适用于工业控制系统的计算卸载方法，包括下列步骤：从工业控制系统中采集状态向量和固定值，并输入预训练的计算卸载模型，输出卸载比例和本地PLC到gNB的传输功率；基于本地PLC控制任务信息和卸载比例，计算留在本地PLC计算的控制任务量、卸载到边缘PLC计算的控制任务量和本地PLC计算控制任务的计算时间；根据卸载到边缘PLC计算的控制任务量、状态向量和固定值，计算分配给卸载到边缘PLC控制任务的最小计算资源；根据卸载到边缘PLC计算的控制任务量、状态向量和固定值，计算卸载到边缘PLC控制任务的优先级。本公开能够显著提升工业生产系统任务执行效率，又可以延长本地PLC的电池使用寿命，在一定程度上可以缩减工业生产系统的运维成本。
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公开(公告)号：CN109385573B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201811374842.8
申请日：2018-11-19
Applicant: 宁波金汇精密铸造有限公司 , 北京科技大学 , 北京机科国创轻量化科学研究院有限公司
IPC: C22C38/02 , C22C38/44 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/42 , C22C38/46 , C22C38/50 , C21D6/00 , C21D1/28 , C21D1/18 , C22C33/06
Abstract: 本发明提供一种高速列车制动盘用合金铸钢材料，其化学组分的重量百分比为：0.25～0.40％碳(C)、0.05～0.35％硅(Si)、0.20～0.85％钼(Mo)、0.50～1.00％铬(Cr)、0.50～1.50％锰(Mn)、0.50～1.50％镍(Ni)、0.04～0.08％铝(Al)、0.02～0.20％铜(Cu)、0.04～0.10％钒(V)、0.01～0.10％钛(Ti)、0.50～1.00％钨(W)、0.001～0.03％硫(S)、0.001～0.03％磷(P)，其余为铁(Fe)和不可避免的微量杂质；同时提供熔炼方法和热处理方法。本发明的合金铸钢材料通过合理的合金元素配比、熔炼方式和热处理方式，能够获得预期元素组成的合金铸钢材料，且合金金相组织、晶粒细度均符合要求，使合金铸钢材料具有良好的高温力学性能。
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公开(公告)号：CN104674208A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510037123.7
申请日：2015-01-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种对金刚石表面镀Mo及金刚石/Cu复合材料的制备方法，属于金属基复合材料和电子封装材料领域。其特征是将金刚石：MoO3＝1：2～1：4(wt％)混合均匀，将其装于氧化铝坩埚中，分别置于通有氢气、氩气气氛的管式炉中加热。加热温度为900～1050℃，保温时间2～4h，完成镀钼过程。样品随炉冷却取出后，对金刚石颗粒进行超声波清洗并烘干。按镀钼后的金刚石：Cu＝60：40～40：60(体积％)配比称量置于行星球磨机中混合均匀。球磨机转速为300r/min，球磨时间为120min。最后，将球磨后的混合物置于石墨模具中，采用放电等离子烧结法制备金刚石/铜复合材料，烧结完成即得到高导热率的金刚石/Cu电子封装复合材料。本发明制备的电子封装复合材料热导率高，可重复性强。
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公开(公告)号：CN104674053A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510037466.3
申请日：2015-01-26
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C9/00 , C22C26/00 , H01L23/29 , H01L23/373
Abstract: 一种高热导率金刚石/Cu电子封装复合材料的制备方法，属于金属基复合材料和电子封装材料领域。其特征是首先采用粉末覆盖燃烧法对金刚石表面镀Mo，然后采用气体压渗法制备金刚石/铜复合材料。镀覆层从内向外，内层是Mo2C层，该层强固地附着在金刚石表面上；外层为Mo层，该层的形成，使金刚石表面具有金属特性。由于压力熔渗在真空中进行，压力下凝固，复合材料中无气孔、疏松、缩孔等缺陷，组织致密。本发明制备的金刚石/Cu电子封装复合材料的热导率高达837W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN118067962B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410304891.3
申请日：2024-03-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种气藏储氢渗流模拟的实验装置，包括：半球形储氢壳和底盘；半球形储氢壳与底盘可拆卸连接；底盘底部安装注入管，以及多根气顶取氢管、多根两相区取氢管和多根水封管；注入管穿过所述底盘伸入半球形储氢壳内，用于向半球形储氢壳内注入水和氢气，形成不同高度的H2气顶区、两相区和底水区；气顶取氢管穿过底盘伸入半球形储氢壳内，并且气顶取氢管延伸至半球形储氢壳内的H2气顶区；两相区取氢管穿过底盘伸入半球形储氢壳内，并且两相区取氢管延伸至半球形储氢壳内的两相区；水封管穿过底盘伸入半球形储氢壳内，并且水封管延伸至半球形储氢壳内的底水区。本发明利用多处采样点可以研究储氢罐内微生物活动、化学反应和渗流相关问题。
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