公开(公告)号：CN106041305B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201610519954.2

申请日：2016-07-05

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 叶丰 ,  梁永锋 ,  石祥聚 ,  林均品 ,  温识博 ,  刘斌斌

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明属于冶金技术与材料科学领域，目的在于提供一种脆性高硅钢激光焊接工艺方法，满足高硅钢薄带轧制制备过程中带张力轧制的快速焊接。所用合金Fe含量为93～96.5％，Si含量为3.5～7％，均为质量比，厚度0.1～3.5㎜。本方法将激光焊接与辅助热源相结合，采用双面或单面焊接，利用焊接前预热控制升温速度，焊接时保温及焊接后保温缓冷控制降温速度，减少焊缝冷却过程中的温度梯度和焊接应力，实现脆性高硅钢的焊接成形。采用该方法，可以很好的避免脆性高硅钢焊接应力过大产生的裂纹，提高提高成材率及其力学性能。

公开(公告)号：CN106041305A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610519954.2

申请日：2016-07-05

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 叶丰 ,  梁永锋 ,  石祥聚 ,  林均品 ,  温识博 ,  刘斌斌

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/21 ,  B23K26/702 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/18

Abstract: 本发明属于冶金技术与材料科学领域，目的在于提供一种脆性高硅钢激光焊接工艺方法，满足高硅钢薄带轧制制备过程中带张力轧制的快速焊接。所用合金Fe含量为93～96.5％，Si含量为3.5～7％，均为质量比，厚度0.1～3.5㎜。本方法将激光焊接与辅助热源相结合，采用双面或单面焊接，利用焊接前预热控制升温速度，焊接时保温及焊接后保温缓冷控制降温速度，减少焊缝冷却过程中的温度梯度和焊接应力，实现脆性高硅钢的焊接成形。采用该方法，可以很好的避免脆性高硅钢焊接应力过大产生的裂纹，提高提高成材率及其力学性能。

公开(公告)号：CN102560066B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201210020461.6

申请日：2012-01-29

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 梁永锋 ,  叶丰 ,  林均品 ,  周红婵 ,  房现石 ,  张来启 ,  郝国建

IPC: C21D9/52

CPC classification number: C21D8/12 ,  C21D1/34 ,  C21D1/38 ,  C21D6/008 ,  C21D8/1277 ,  C21D8/1294 ,  C21D9/46 ,  C21D10/00

Abstract: 一种高硅钢板带材的热处理方法，属于金属材料制备技术领域。高硅钢中硅含量为4-7%（质量百分比），其余为铁、微量元素硼和不可避免的杂质元素。其方法为对塑性加工后的高硅钢板带材，利用高能电脉冲对其进行热处理。电脉冲频率60-500Hz，脉宽10-300μs，峰值电流密度20-500A·mm-2，处理时间3-60s。高能电脉冲处理可以促进形变组织再结晶，降低薄板（带）强度，提高塑性。该热处理时间很短，在数秒至几十秒就可以处理完毕，大大的提高了热处理的效率，同时节约能源，由于具有连续化在线热处理的特点，因而具有广阔的工程应用前景。

公开(公告)号：CN102260776A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201110196809.2

申请日：2011-07-14

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 林均品 ,  房现石 ,  梁永锋 ,  叶丰 ,  张来启 ,  郝国建 ,  严李李 ,  任松波

IPC: C21D8/12 ,  C21D1/26 ,  C22C38/14 ,  B21B37/00

Abstract: 本发明提供了一种大尺寸高硅电工钢冷轧板的制备方法，属于金属材料制备领域。该高硅电工钢的化学成分(wt%)为：Si:4.0~9.5，B:0~0.2，Mn:0.01~0.15，S:0.0015~0.010，P:0.0070~0.020，C:0.0020~0.015，Al:0.0040~0.010，Ti：0.0010~0.050，其余为Fe及不可避免的夹杂物，该技术主要包括对厚度为1.0~3.0mm的高硅电工钢热轧板进行退火热处理；然后温轧，得到0.4~1.3mm板材；对温轧板进行低温热处理；冷轧得到厚度为0.10~1.0mm、宽50~140mm的高硅电工钢冷轧板。本发明的优点在于降低了工艺过程中的能耗，保证了轧制过程中的有利织构组织，并最终利用冷轧法获得大尺寸合金板，所制备出来的冷轧板具有良好的板型。该工艺具有普遍适用性，成本低，成才率高，具有良好的应用前景。

公开(公告)号：CN101812604A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010148618.4

申请日：2010-04-16

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 林均品 ,  赵丽利 ,  李光燕 ,  张来启 ,  王艳丽 ,  叶丰 ,  陈国良 ,  张宁

IPC: C22C1/02 ,  C22C30/00

Abstract: 一种通过添加钇元素提高高铌钛铝合金高温长期抗氧化性的方法，属于金属材料高温氧化领域。其特征是在Ti45Al7Nb合金或Ti45Al8Nb合金中添加Y，采用真空熔炼、均匀化处理后得到细小的钇掺杂高铌钛铝合金全片层组织；合金成分原子百分比为：Ti：46.4-47.9％、Al：45％、Nb：7-8％、Y：0.1-0.8％；均匀化处理工艺为：1320℃保温12小时，转炉在900℃保温30分钟，取出空冷。本发明优点是加入适量的Y，增加了氧化膜内Al2O3的比例，减小了氧化膜的厚度，细化了生成氧化物的颗粒，有利于氧化膜塑性变形，减少了膜的开裂。经循环氧化实验，所有含Y合金1000个循环周期后氧化膜未出现明显的脱落现象，Y的加入提高了合金氧化膜的黏附性，可将高铌钛铝合金使用温度提高至900℃以上。

公开(公告)号：CN100465311C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200710118710.4

申请日：2007-07-12

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 林均品 ,  王衍行 ,  贺跃辉 ,  王艳丽 ,  叶丰 ,  孙刚 ,  陈国良

IPC: C22C1/04 ,  B22F3/12

Abstract: 一种高铌钛铝多孔金属间化合物的制备方法，属于金属间化合物技术领域。采用Ti、Al和Nb元素粉末，用模压成型的方式，压制成坯。采用低温预反应和高温反应两阶段合成工艺烧结，低温预反应阶段的温度为500～800℃，时间为50～150分钟；高温反应阶段的温度为1300～1400℃，时间为60～180分钟。烧结方式采用真空微压烧结，真空度为1×10-1～1×10-3Pa，压强为0.5～10KPa，获得高铌钛铝多孔金属间化合物。优点在于，有利于控制多孔体的孔径分布，适应不同的应用要求。制备过程不需添加造孔剂，节能环保，操作简单，可重复性强。

公开(公告)号：CN113481467B

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202110609168.2

申请日：2021-06-01

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 刘斌斌 ,  叶丰 ,  乔祎 ,  于相江 ,  张蕾 ,  尤力 ,  刘彩云

IPC: C23C14/02 ,  C23C14/14 ,  C23C14/18 ,  C23C14/35 ,  C23C14/58

Abstract: 一种通过添加过渡层抑制Al‑Ni纳米多层薄膜相变过程中有序金属间化合物生成的方法。根据使用环境的需求，引入可以与Al或Ni发生自蔓延反应的材料如Cu、Ti等作为过渡层，进而通过过渡层厚度的设计使之与未引入过渡层的初始薄膜的厚度相匹配，不改变薄膜最终的稳定相产物；采用磁控溅射等镀膜工艺制备周期为Al/X/Ni/X，总厚度可调的复合薄膜，在抑制室温Al和Ni元素互扩散、保证存储稳定的基础上，进一步抑制了相变过程中初始Al3Ni或Al3Ni2等有序金属间化合物相的形成，减弱初始析出的有序金属间化合物相对原子扩散的阻碍作用，促进特定调制周期对应的稳定相的优先或直接形成，对于提升其能量输出，甚至实现可控的能量释放，进一步推动在军事和工业上的应用有着重要的意义。

公开(公告)号：CN112375965A

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN202011114528.3

申请日：2020-10-17

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 梁永锋 ,  张豹 ,  林均品 ,  叶丰 ,  刘斌斌

IPC: C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/14 ,  C22C38/16 ,  B21J5/00 ,  C21D8/02 ,  C22C33/04

Abstract: 一种含Cu高强度低铁损无取向高硅钢的制备方法，属于电工钢制造领域。材料成分为：Si＝3.5％‑5.5％，Cu＝0.8‑3.2％，C≤0.50％，S≤0.002％，Mn≤0.50％，Ti≤0.0030％，P≤0.30％，B≤0.0020％，余量为铁和夹杂。制备步骤为：熔炼、浇铸、锻造开坯、热轧固溶处理、中温轧制及室温轧制、再结晶退火、时效处理等。固溶处理温度800‑1100℃，时间0.5‑120min，后快速冷却。中温轧制温度50‑400℃，轧至厚度小于0.5mm。室温轧制总压下量≥50％，得到0.03‑0.30mm的薄板。再结晶退火温度800‑1100℃，时间30s‑60min。时效温度400‑600℃，时间30s‑200h，最终获得低铁损高强度无取向电工钢。本发明无取向电工钢，相较于目前商业化高强度无取向电工钢，铁损进一步下降，强度进一步提升，降低了成本节约了资源，且由于兼具优异的磁性能和力学性能，在高速电机等领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN112322972A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN202011114593.6

申请日：2020-10-17

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 梁永锋 ,  张豹 ,  林均品 ,  叶丰 ,  刘斌斌

IPC: C22C38/02 ,  C22C33/04 ,  C21D8/02 ,  C21D1/00 ,  C21D1/26

Abstract: 一种常化处理提高高强度无取向高硅钢综合性能的方法，属于电工钢制造领域。制备步骤如下：1)熔炼、浇铸。材料成分为：Si＝3.5％‑5.5％，C≤0.50％，S≤0.002％，Mn≤0.50％，Ti≤0.0030％，P≤0.30％，B≤0.0020％，余量为铁。2)锻造开坯、热轧。3)常化处理，温度800‑1200℃，时间0.5‑60min，空冷。4)中温轧制，200‑600℃，轧至厚度小于0.5mm。5)酸洗、室温轧制，总压下量≥50％，得到0.03‑0.30mm的薄板。6)最终退火，退火温度400‑1300℃，退火时间30s‑200min，最终获得低铁损高强度无取向电工钢。本发明采用了热轧板常化处理工艺来提高磁性能，制备的高强度无取向电工钢板兼具优异的磁性能和力学性能，较目前高强度无取向电工钢，铁损进一步下降，强度进一步提升。由于仅采用硅作为固溶强化元素，不添加其它合金元素，降低了成本节约了资源，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN111069287A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911363489.8

申请日：2019-12-25

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 梁永锋 ,  陈彪 ,  林均品 ,  叶丰 ,  刘斌斌 ,  张来启

IPC: B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  C21D9/52

Abstract: 本发明提供了一种大尺寸高塑性高硅钢板带材及其制备方法，属于金属材料制备领域。本发明通过将快速凝固甩带制备的高硅钢带材沿宽度和厚度方向叠放，经过大变形量冷轧，再经过热处理，最终得到的高硅钢板带材不仅宽度和厚度可控，而且强度和室温塑性表现突出。