公开(公告)号：CN102569261B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201210005993.2

申请日：2012-01-10

Applicant: 北京大学

Inventor： 黄如 ,  林增明 ,  王润声 ,  邹积彬 ,  孙帅

IPC: H01L23/544 ,  G01N21/65

Abstract: 本发明公布了一种纳米尺度器件散热特性的测试结构和测试方法。结构包括源(1)、漏(2)、栅(3)三部分，源(1)和漏(2)之间有一根悬空纳米线(5)；栅(3)和漏(2)之间有绝缘层(6)；该结构采用围栅结构，栅(3)的一端与一个接线板(4)相连。由源端开始一直到栅，每隔一段距离在纳米线上取一个点，采用高功率激光依次给纳米线上各个点加热，通过所测得的各个点的拉曼光谱的峰移，计算出每个点与源、漏端之间的温差，进而求得每个点的温度；计算由栅这条路径的总的热阻RTHG和从栅到漏端之间的纳米线热阻RTHD；比较RTHG和RTHD的大小，找出主要散热路径。根据测试结果可以对纳米尺度器件的散热途径进行改善，从而提高器件的特性。

公开(公告)号：CN102636477A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210114792.6

申请日：2012-04-18

Applicant: 北京大学

Inventor： 黄如 ,  林增明 ,  王润声 ,  邹积彬 ,  李佳 ,  许晓燕

IPC: G01N21/65

Abstract: 本发明公开了一种由于维度突变引起的一维到三维边界热阻的测试方法，本发明利用由悬空的纳米线连接的长方体A和长方体B组成的测试结构，实现对材料一维到三维由于维度突变而引起的边界热阻进行测试，对纳米尺度器件散热结构的设计和关键路径的研究给出了直接的指导作用，并且为今后热阻网络和器件热效应的模拟提供了参数依据。

公开(公告)号：CN102621182A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210106835.6

申请日：2012-04-12

Applicant: 北京大学

Inventor： 黄如 ,  林增明 ,  王润声 ,  邹积彬 ,  李佳 ,  许晓燕

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种一维到三维边界热阻测试方法，该方法利用一种简单的测试结构，该测试结构包括长方体A、长方体B和纳米线三部分，长方体A和长方体B之间由悬空的纳米线相连。通过两组测试结构1和测试结构2的纳米线的整体热阻R1、R2，测得一维到三维边界热阻R1-3。本方法可以为纳米尺度器件散热结构的设计和关键路径的研究给出参数依据，并且为今后热阻网络和器件热效应的模拟有直接帮助。

公开(公告)号：CN102569262A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210006026.8

申请日：2012-01-10

Applicant: 北京大学

Inventor： 黄如 ,  林增明 ,  王润声 ,  邹积彬 ,  孙帅

IPC: H01L23/544 ,  G01N21/65 ,  B82Y35/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公布了一种纳米线围栅器件散热特性的测试结构和测试方法。所述测试结构，包括源(1)、漏(2)、栅(3)，源(1)和漏(2)由一根悬空纳米线(5)相连；漏(2)端包含加热结构；所述结构采用的是围栅结构，即栅(3)将纳米线(5)包围起来；栅(3)的一端与一个接线板(4)相连。制作N个所述测试结构，并给每个测试结构加热，计算出每个结构的散热比，进而得出小尺寸器件时的散热的主要途径。本发明实现了对纳米尺度器件散热特性进行测试，对纳米尺度器件散热结构的设计和材料的选取给出了直接的指导，并且为今后的热阻网络和器件结构的设计带来了参考和帮助。