一种控制硒化铋薄膜分形断裂的方法

    公开(公告)号:CN116929868A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202210359227.X

    申请日:2022-04-07

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公布了一种控制硒化铋薄膜分形断裂的方法,属于纳米或原子尺度器件领域。该方法在衬底上制备硒化铋薄膜,使用电学设备,使硒化铋在高电流作用下发生初始断裂,产生横向裂纹,在横向裂纹中确定物质桥位置;继续升高施加在硒化铋薄膜沟道两侧的电压,对硒化铋沟道扫描范围从0V开始,最大电压10~100V,使物质桥发生熔断,分形裂纹从物质桥处开始延展,通过施加更高电压的I‑V扫描,控制硒化铋薄膜分形裂纹。本发明使用纯电学方法来控制硒化铋薄膜分形断裂,速度快,工艺简单。

    一种提高基于金属隧穿结的存储器耐久性的方法

    公开(公告)号:CN114283867A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111600084.9

    申请日:2021-12-24

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公布了一种提高基于金属隧穿结的存储器耐久性的方法,属于纳米/原子器件领域。本发明利用电流‑焦耳热可以修复隧穿电极尖端损伤、提高强度、增加隧穿结耐久性的原理,在金属隧穿结存储器的正常擦写循环中,插入修复循环,通过控制修复循环的电压波形、限流、时长等因素,减弱电流主导迁移的作用,而增强电流‑焦耳热主导迁移的作用。在修复循环中,金属原子得以充分向隧穿电极尖端迁移,填补电场主导迁移过程中形成的空位,增强隧穿电极尖端的强度,使器件的耐久性提高。

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