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公开(公告)号：CN109196965A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780033068.1
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明提供一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于上述电路基板；及壳体，收纳上述电路基板，上述壳体具备：下部壳体，向上方开口；上部盖体，覆盖上述下部壳体的开口；及开口部，以使上述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该壳体的侧壁形成开口，上述侧壁具备：台阶面，从上述开口部的下方区域向外侧延伸；及多个纵槽部，一端与上述台阶面相连，另一端与该侧壁的下缘相连。
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公开(公告)号：CN115866957B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202211077747.8
申请日：2022-09-05
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供电路结构体及电连接箱。电路结构体无需使测试用电路元件与电子元件以一对一的关系对应地设于控制基板。电路结构体具有：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子、具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件及通过上述控制端子向上述电子元件输出信号的控制基板，上述控制端子具有：第一端子主体部，与上述控制基板连接；焊盘部，与上述第一端子主体部电连接，沿着上述保持部件设置，从上述保持部件的一部分露出；及第二端子主体部，与上述焊盘部及上述电子元件电连接。
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公开(公告)号：CN110654325B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201910495669.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: B60R16/02
Abstract: 提供一种电路结构体，能够防止开关元件的过热。具备：在一个方向上较长的板状的第一导电部；沿该第一导电部的长度方向较长且以与所述第一导电部分离规定距离的方式配置的板状的第二导电部；跨于所述第一导电部和第二导电部地配置并沿所述长度方向并列设置的多个开关元件，所述第一导电部或所述第二导电部的所述长度方向的一端部侧及另一端部侧的宽度的大小不同。
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公开(公告)号：CN115864258A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211077742.5
申请日：2022-09-05
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供电路结构体及电连接箱。能够抑制在树脂制的保持部件的成形时控制端子移动或者变形。电路结构体具备：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子及具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件，上述控制端子是与树脂制的上述保持部件成为一体的嵌件品，上述控制端子在其一部分具有：露出面，从上述保持部件露出；接触面，是与上述露出面相反一侧的面，与上述保持部件接触；第一侧面，位于上述露出面与上述接触面之间；及第二侧面，位于上述露出面与上述接触面之间，在上述第一侧面的侧方形成有第一空间部，在上述第二侧面的侧方形成有第二空间部。
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公开(公告)号：CN110581471B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910461344.5
申请日：2019-05-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路单元、电气接线箱和电路单元的制造方法，其抑制水从端子部侧浸入到电子元件侧。电路单元(20)具备：电路部(21)，具有能够与外部的端子连接的端子部(26A、26B)和安装有电子元件(22)的主体部(28)；第1防水部(40)，紧贴于电路部(21)中的主体部(28)与端子部(26A、26B)之间的被防水部(34)，并具有包含粘接成分的树脂；以及第2防水部(50)，紧贴于电路部(21)的外表面和第1防水部(40)的外表面，并且由树脂构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110495262A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880017126.6
申请日：2018-03-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 在散热体(23)的第一载置部分(23a)隔着绝缘构件(24)而载置有导电体(22)。FET(4)电连接于导电体(22)。在电流流过FET(4)的漏极与源极之间的情况下，FET(4)发热。在导电体(22)上载置有电路基板(25)的第二载置部分(25a)。导电体(22)及绝缘构件(24)夹在第一载置部分(23a)与第二载置部分(25a)之间。在散热体(23)中，第一延设部分(23b)从第一载置部分(23a)延伸设置，在电路基板(25)中，第二延设部分(25c)从第二载置部分(25a)延伸设置。第一延设部分(23b)与第二延设部分(25c)隔开间隔地相对，在第一延设部分(23b)的上表面载置有微机(51)。微机(51)输出指示FET(4)的接通或断开的控制信号。
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公开(公告)号：CN111180400B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201910998834.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。
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公开(公告)号：CN115866957A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211077747.8
申请日：2022-09-05
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 提供电路结构体及电连接箱。电路结构体无需使测试用电路元件与电子元件以一对一的关系对应地设于控制基板。电路结构体具有：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子、具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件及通过上述控制端子向上述电子元件输出信号的控制基板，上述控制端子具有：第一端子主体部，与上述控制基板连接；焊盘部，与上述第一端子主体部电连接，沿着上述保持部件设置，从上述保持部件的一部分露出；及第二端子主体部，与上述焊盘部及上述电子元件电连接。
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公开(公告)号：CN109076712B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201780027158.X
申请日：2017-05-10
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种基板单元，具备：电路基板、安装于上述电路基板的连接器部、收容上述电路基板的外壳，上述外壳具备：向上方开口的下部外壳、覆盖上述下部外壳的开口的上部罩、设于该外壳的侧壁且供上述连接器部插通于上述侧壁内外的开口部，上述上部罩具备：内周面，被设置为形成上述开口部的至少一部分，并在上述内周面与上述连接器部的外周面之间具有预定的间隙；及槽部，沿着上述内周面连续地设置，并在上述内周面开口而与上述间隙连通，上述间隙的大小及上述槽部的大小是在上述槽部处于被水充满的状态时通过从外部向上述外壳内进入的水滴在上述间隙形成水膜的大小。
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公开(公告)号：CN110654325A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910495669.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: B60R16/02
Abstract: 提供一种电路结构体，能够防止开关元件的过热。具备：在一个方向上较长的板状的第一导电部；沿该第一导电部的长度方向较长且以与所述第一导电部分离规定距离的方式配置的板状的第二导电部；跨于所述第一导电部和第二导电部地配置并沿所述长度方向并列设置的多个开关元件，所述第一导电部或所述第二导电部的所述长度方向的一端部侧及另一端部侧的宽度的大小不同。
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