公开(公告)号：CN115866957B

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202211077747.8

申请日：2022-09-05

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 池田润 ,  水本龙一 ,  岩森琢磨

IPC: H05K7/02 ,  H01R4/02 ,  H01R13/40 ,  H02G3/16

Abstract: 提供电路结构体及电连接箱。电路结构体无需使测试用电路元件与电子元件以一对一的关系对应地设于控制基板。电路结构体具有：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子、具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件及通过上述控制端子向上述电子元件输出信号的控制基板，上述控制端子具有：第一端子主体部，与上述控制基板连接；焊盘部，与上述第一端子主体部电连接，沿着上述保持部件设置，从上述保持部件的一部分露出；及第二端子主体部，与上述焊盘部及上述电子元件电连接。

公开(公告)号：CN115866957A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211077747.8

申请日：2022-09-05

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 池田润 ,  水本龙一 ,  岩森琢磨

IPC: H05K7/02 ,  H01R4/02 ,  H01R13/40 ,  H02G3/16

Abstract: 提供电路结构体及电连接箱。电路结构体无需使测试用电路元件与电子元件以一对一的关系对应地设于控制基板。电路结构体具有：多个电子元件、与上述多个电子元件电连接的多个控制端子、具有绝缘性并保持上述多个控制端子的保持部件及通过上述控制端子向上述电子元件输出信号的控制基板，上述控制端子具有：第一端子主体部，与上述控制基板连接；焊盘部，与上述第一端子主体部电连接，沿着上述保持部件设置，从上述保持部件的一部分露出；及第二端子主体部，与上述焊盘部及上述电子元件电连接。