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公开(公告)号：CN101641388B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200880009603.0
申请日：2008-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 黑田洋史
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体密封树脂组合物包含固化剂和具有两个或多个缩水甘油醚基团的化合物(A)。在175℃的测量温度、100Hz的测量频率的条件下，使用介电分析仪测量树脂组合物的离子粘度随时间的变化时，最低离子粘度出现在测量起始后的5秒或之后且40秒或之前；最低离子粘度为4.0或以上且7.0或以下；离子粘度的最大斜率出现在测量起始后的10秒或之后且60秒或之前；最大斜率为2.0或以上且6.0或以下。
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公开(公告)号：CN102516499A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110303741.3
申请日：2007-03-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , H01L23/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。
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公开(公告)号：CN1997682B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200580021913.0
申请日：2005-07-19
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 黑田洋史
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/013 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够实现优良的耐焊锡性及阻燃性、并且具有良好的流动性及固化性的半导体封固用环氧树脂组合物及半导体装置。本发明通过下述的半导体封固用树脂组合物解决了上述课题，该半导体封固用树脂组合物包括有：含有以下述通式(1)表示的环氧树脂(a)的环氧树脂(A)；分子内具有2个以上的酚羟基的化合物(B)；无机填料(C)；固化促进剂(D)。(其中，在上述通式(1)中，R1、R2为氢原子或碳原子数为4以下的烃基，它们既可以相同也可以相异；n是平均值，为0～5的正数。)
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公开(公告)号：CN101641388A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880009603.0
申请日：2008-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 黑田洋史
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体密封树脂组合物包含固化剂和具有两个或多个缩水甘油醚基团的化合物(A)。在175℃的测量温度、100Hz的测量频率的条件下，使用介电分析仪测量树脂组合物的离子粘度随时间的变化时，最低离子粘度出现在测量起始后的5秒或之后且40秒或之前；最低离子粘度为4.0或以上且7.0或以下；离子粘度的最大斜率出现在测量起始后的10秒或之后且60秒或之前；最大斜率为2.0或以上且6.0或以下。
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公开(公告)号：CN100575383C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580008460.8
申请日：2005-02-10
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/3218 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，其不含有对环境有害的物质，并且有优异的耐焊接热性质和较高的生产率，还提供了一种由前述树脂密封的半导体装置。本发明涉及一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，它的基本成分是(A)具有特定结构的环氧树脂和(B)含有具有特定结构的酚醛树脂成分为主要成分的酚醛树脂，其包含通过GPC分析面积比为0.8%或以下的每分子中含至多三个芳香环的一种成分。本发明还涉及一种用该树脂组合物密封半导体芯片而制造的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107531982A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201580079373.5
申请日：2015-04-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C09J11/06 , C08G59/686 , C08K5/08 , C08K5/20 , C08K5/3415 , C08K5/50 , C08K5/5403 , C08L63/00 , C09J163/00 , C09K3/1006 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01204 , C08K3/34 , C08K5/09
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填充材料(C)和由下述式(1)表示的化合物(D)。在式(1)中，R1是极性基团或烃基。本发明的电子部件装置(10)具有电子部件(11)和密封电子部件(11)的密封材料(12)，在电子部件装置(10)中，密封材料(12)是上述密封用树脂组合物的固化物。
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公开(公告)号：CN106133055A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015939.8
申请日：2015-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 黑田洋史
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08K5/548 , H01L23/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的封装用树脂组合物用于封装半导体元件和接合线，上述接合线连接于上述半导体元件，且以Cu为主要成分，封装用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和含硫化合物，利用特定的条件计算的膨胀率S为150％以下。
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公开(公告)号：CN101384638B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780005592.4
申请日：2007-03-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , H01L23/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了密封半导体用环氧树脂组合物，其具有更高的阻燃性、良好的流动性和足够高的耐回流焊接性，使能够使用无铅焊锡而无需使用阻燃剂，还提供了可靠性高的半导体装置，其中半导体元件用组合物制成的固化成品密封。
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公开(公告)号：CN1957013B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200580017001.6
申请日：2005-05-27
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 黑田洋史
CPC classification number: C08G59/3209 , C08G59/68 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，该组合物具有优异的流动性和成形性，而没有损失抗裂性和阻燃性。该树脂组合物包括具有所述结构的环氧树脂(A)、具有所述结构的酚醛树脂(B)、无机填充剂(C)、硬化促进剂(D)、硅烷偶联剂(E)和其中羟基与构成芳香环的两个或多个相邻碳原子相连的化合物(F)。
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公开(公告)号：CN101379107B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780004690.6
申请日：2007-03-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/245 , C08G59/30 , C08G59/3218 , C08G59/3254 , H01L23/293 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于半导体密封的树脂组合物，其含有环氧树脂(A)；含有两个或更多酚羟基的酚类化合物(B)；无机填料(C)和固化促进剂(D)。环氧树脂(A)含有式(1)所示的环氧树脂(a1)，并且当组合物在85℃和85％相对湿度受潮168小时时，该树脂组合物的吸湿率为0.22重量％或更少。
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