公开(公告)号：CN107531982A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201580079373.5

申请日：2015-04-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中尾优 ,  黑田洋史

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08G59/686 ,  C08K5/08 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5403 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09K3/1006 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01204 ,  C08K3/34 ,  C08K5/09

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填充材料(C)和由下述式(1)表示的化合物(D)。在式(1)中，R1是极性基团或烃基。本发明的电子部件装置(10)具有电子部件(11)和密封电子部件(11)的密封材料(12)，在电子部件装置(10)中，密封材料(12)是上述密封用树脂组合物的固化物。