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公开(公告)号：CN103732558B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201280039604.6
申请日：2012-11-28
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 东登志文
IPC: C04B35/111 , H01L23/08 , H05K1/03
CPC classification number: C04B35/111 , C04B2235/3206 , C04B2235/3256 , C04B2235/3262 , C04B2235/3265 , C04B2235/3418 , C04B2235/5445 , C04B2235/763 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , H01L23/08 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种机械强度高的氧化铝质陶瓷及应用其的配线基板和陶瓷封装件。以三氧化二铝作为主成分，含有以Mn2O3换算为2.0～5.0质量%的锰以及以SiO2换算为3.0～7.5质量%的硅，通过X射线衍射的Rietveld分析求得的以三氧化二铝为主成分的晶相的比例为99.0～99.9质量%，并且晶相的平均粒径为0.8～1.5μm，并且每单位面积的孔隙的面积比例为3.1%以下。
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公开(公告)号：CN113711349B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202080029830.0
申请日：2020-04-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/12 , H01L33/60 , H01S5/02315 , H01S5/02255
Abstract: 本实施方式的一方案的发光元件搭载用基板具有基台以及位于基台的第一面的凸部，第一面具有位于凸部的外周的、发光元件的搭载面，凸部具有与搭载面成钝角的倾斜面。
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公开(公告)号：CN111095698B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201880060361.1
申请日：2018-09-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/02208 , H01S5/02257 , H01S5/40
Abstract: 发光元件收纳用构件(1)具备：底部基材(7)，其在第一面(7a)具有用于搭载发光元件(3)的搭载部(12)；以及框构件(9)，其由立起设置于第一面(7a)的侧壁(9a、9b、9c、9d)构成，并以包围搭载部(12)的方式配置，框构件(9)以侧壁(9a、9b、9c、9d)包围搭载部(12)的方式配置，框构件(9)具有贯通侧壁(9a、9b、9c、9d)的开口部(15)，开口部(15)具有第一边(15a)以及第二边(15c)来作为内缘(15A)，第一边(15a)沿着第一面(7a)配置于接近底部基材(7)的位置，第二边(15c)沿着第一面(7a)配置于远离底部基材(7)的位置，第二边(15c)比第一边(15a)长。阵列构件(100)是连结多个上述的发光元件收纳用构件(101A)而成的。发光装置(A)在上述的发光元件收纳用构件(101A)的搭载部(12)上具备发光元件(3)。
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公开(公告)号：CN113167465A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980080259.2
申请日：2019-12-04
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: F21V29/503 , F21Y115/30 , F21S45/47 , F21W102/00 , F21V29/76 , F21V29/83
Abstract: 车辆用灯具(1)具备：灯具主体(2)，其具有光源部(10)和对光源部(10)进行支承的框体主体(11)；以及通风部(3)，其与灯具主体(2)相邻设置，并供来自外部的风(W)通过。光源部(10)具有：光源元件部(20)，其射出光(L)；以及散热构件(30)，其对由光源元件部(20)产生的热进行散热。光源元件部(20)设置在框体主体(11)的内部，散热构件(30)设置为在通风部(3)的内部露出。
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公开(公告)号：CN112753143A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201980062841.6
申请日：2019-09-18
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 发光元件搭载用基板(1)具备基台(10)和堤部(20)。基台(10)具有作为主面的正面(11)以及背面(12)，在正面(11)具有能够搭载发光元件(30)的搭载部(11a)。堤部(20)被配置在正面(11)的周缘部(11b)以使得包围搭载部(11a)。正面(11)相对于背面(12)以规定的角度(θ0)倾斜。在堤部(20)，在正面(11)的周缘部(11b)之中正面(11)倾斜而基台(10)的厚度较薄的部位设置开口部(25)。堤部(20)的设置有开口部(25)的部位相对于背面(12)在与正面(11)相同的朝向倾斜。
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公开(公告)号：CN109564900A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780047560.4
申请日：2017-08-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电气元件搭载用封装体具备：平板状的衬底(10)；和从衬底(10)的表面(10a)突出且具有搭载电气元件的搭载面(11a)的一个以上的基座(11)，衬底(10)和基座(11)由陶瓷一体形成。电气元件搭载用封装体具备：设置在基座(11)的搭载面(11a)的元件用端子(12a)；设置在基座(11)的侧面(11b)且在基座(11)的厚度方向上延伸的侧面导体(13)；设置在衬底(10)的内部且在衬底(10)的厚度方向上延伸的衬底侧过孔导体(15a)，将元件用端子(12a)、侧面导体(13)和衬底侧过孔导体(15a)连接。
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公开(公告)号：CN113994766B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202080042972.0
申请日：2020-06-17
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 光源装置(1)具备多个发光单位部(10)，该发光单位部(10)具有：发光元件(11)；点亮熄灭电路(13)，使发光元件(11)点亮熄灭；以及延迟电路(14)，对点亮熄灭电路(13)使发光元件(11)点亮熄灭的定时进行控制。此外，延迟电路(14)具有电阻(R2)及电容器(C2)。此外，至少两个发光单位部(10)并联连接。而且，在并联连接的至少两个发光单位部(10)之间，电阻(R2)的电阻值及电容器(C2)的电容值中的至少一方不同。
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公开(公告)号：CN118511657A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280082530.8
申请日：2022-12-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 布线基板具有绝缘层、通路导体以及导体层。绝缘层是玻璃陶瓷。通路导体以贯穿绝缘层的方式配置。导体层位于沿着绝缘层表面的方向。通路导体与导体层连结，通路导体和导体层都是以铜为主要成分的复数个金属粒子的烧结体。通路导体具有的金属粒子的平均粒径比导体层具有的金属粒子的平均粒径大。从剖面观察的通路导体和导体层含有每单位面积为70％以上的金属成分。
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