公开(公告)号：CN119174287A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039927.3

申请日：2023-05-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野裕明 ,  东登志文 ,  井本晃 ,  山口贵史 ,  山元泉太郎

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/46

Abstract: 电路部件具备：绝缘层，该绝缘层由陶瓷构成；以及导体层，该导体层在绝缘层的内部沿平面方向以及与平面方向交叉的方向中的至少一个方向延伸。导体层具有金属相和二氧化硅粒子，二氧化硅粒子被金属相包围。

公开(公告)号：CN118891962A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380028279.1

申请日：2023-03-08

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野裕明 ,  东登志文 ,  井本晃 ,  山口贵史 ,  山元泉太郎

IPC: H05K1/09

Abstract: 布线基板具有由陶瓷构成的绝缘层、以及在绝缘层的内部沿平面方向延伸的导体层。导体层由以金属为主要成分的复数个微晶的烧结体构成，是在厚度方向致密质层、非致密质层以及致密质层按照该顺序层叠成层状的层状结构。

公开(公告)号：CN118511657A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280082530.8

申请日：2022-12-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野裕明 ,  东登志文 ,  井本晃 ,  山口贵史

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线基板具有绝缘层、通路导体以及导体层。绝缘层是玻璃陶瓷。通路导体以贯穿绝缘层的方式配置。导体层位于沿着绝缘层表面的方向。通路导体与导体层连结，通路导体和导体层都是以铜为主要成分的复数个金属粒子的烧结体。通路导体具有的金属粒子的平均粒径比导体层具有的金属粒子的平均粒径大。从剖面观察的通路导体和导体层含有每单位面积为70％以上的金属成分。

公开(公告)号：CN118020391A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280062909.2

申请日：2022-09-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  佐野裕明 ,  井本晃 ,  山口贵史 ,  山元泉太郎

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 配线基板具备由陶瓷构成的绝缘层和在厚度方向上贯通绝缘层的通孔导体，通孔导体包括金属部及陶瓷部。金属部具有在纵剖面观察时沿着绝缘层的厚度方向配置的连续相。

公开(公告)号：CN119487980A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202380051778.2

申请日：2023-07-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野裕明 ,  井本晃 ,  饭野祐二

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/03

Abstract: 金属膜具备金属箔和平均粒径为100nm以下的复数个二氧化硅粒子。另外，复数个二氧化硅粒子接触于金属箔的表面。

公开(公告)号：CN118947228A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380028008.6

申请日：2023-03-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野裕明 ,  东登志文 ,  井本晃 ,  山口贵史 ,  山元泉太郎

IPC: H05K1/03

Abstract: 布线基板具有：绝缘层，该绝缘层由陶瓷构成；以及导体层，该导体层在绝缘层的内部沿平面方向延伸。导体层由以金属为主要成分的复数个微晶的烧结体构成。在剖视中指定导体层的特定范围，将平面方向的直线长度设为L0，将导体层的轮廓的长度设为L1时，L1/L0为1.04～1.40的范围。

公开(公告)号：CN116710220A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202280009666.6

申请日：2022-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  佐野裕明 ,  井本晃 ,  山元泉太郎

IPC: B22F7/04

Abstract: 布线基板是绝缘层与导体层被层叠而得到的。绝缘层是玻璃陶瓷。导体层是以铜为主成分的多个微晶的烧结体。多个微晶包含具有直线状的边的多边形状的微晶。多个微晶将直线状的边作为晶界而相接。