-
公开(公告)号：CN110691474A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910901093.8
申请日：2019-09-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种辐射单元的焊接方法,解决了回流焊接连不上锡的问题，所述辐射单元的焊接方法包括如下步骤：提供辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦；在辐射PCB和功分PCB的对应位置开设供交叉巴伦插接的槽孔，并利用钢网分别在两个PCB上的槽孔两侧涂刷锡膏以形成第一焊盘；在交叉巴伦的引脚上设置第二焊盘，并将交叉巴伦的引脚插接于辐射PCB和功分对应的槽孔中；利用回流焊将辐射PCB和功分PCB上的第一焊盘处的锡膏依次经预热、回流焊接、冷却固定，使辐射PCB、功分PCB和交叉巴伦三者焊接固定。通过规范焊盘结构的设计工艺，确保辐射单元的PCB间的有效连接，保证垂直焊盘间焊点质量，解决辐射单元回流焊接连不上锡的问题，有效提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN106270864B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201610703512.3
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与五金件非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并向将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和五金件的预装配结构、预置在金属结构件与五金件之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件的装配、焊料添加与加热焊接进行拆分，可以对不同工序进行精细化管理，有利于提高焊接效率；通过非接触式整体加热焊接，使焊点充分吸热熔化，对金属结构件与五金件之间的焊点进行润湿、流动及元素扩散，有利于提高焊接质量。
-
公开(公告)号：CN106270864A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610703512.3
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属结构件与五金件非接触式加热锡钎焊方法，包括以下步骤：向传动系统上预置工件并向将工件向加热系统传输，所述工件包括金属结构件和五金件的预装配结构、预置在金属结构件与五金件之间的焊点处的焊料及用以定位预装配结构的周转夹具；对工件进行非接触式热辐射加热，使得焊点处的焊料充分熔融；对加热焊接完成的工件实施冷却，使得焊点被快速凝固。通过将焊接器件的装配、焊料添加与加热焊接进行拆分，可以对不同工序进行精细化管理，有利于提高焊接效率；通过非接触式整体加热焊接，使焊点充分吸热熔化，对金属结构件与五金件之间的焊点进行润湿、流动及元素扩散，有利于提高焊接质量。
-
公开(公告)号：CN106181107A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610637125.4
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及通信器件中有关焊接加工的相关技术，尤其涉及一种锡钎焊料及锡钎焊接方法。其中，按照重量百分比计，所述锡钎焊料中主要包括：锡含量为94.5％～96.5％、银含量为2.7％～3.1％；铜含量为0.4％～1.8％；相应的，所述锡钎焊接方法是利用前述的锡钎焊料对基体及与所述基体具有相异锡焊性的非可焊基体实施焊接。因此，本发明可在确保焊接质量的同时，省去对基体实施整体电镀的工序，进而不仅可避免电镀过程中产生的废气、废水对环境的污染及原料的浪费，较好的实现了节能环保，且可极大节约生产成本、提高生产加工效率及相关部件的加工质量。
-
公开(公告)号：CN114160901B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202111662273.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种组合式装夹用具及产品组装方法，包括：定位底板；第一压板，第一压板用于装设在定位底板上，第一压板能够与定位底板配合实现对第一零部件装夹定位；第一限位组件，第一限位组件可拆卸的装设于定位底板上，第一限位组件用于使第二零部件与第一零部件定位配合；以及第二限位组件，第二限位组件用于装设在定位底板上，第二限位组件用于使第三零部件与第二零部件定位配合。本方案通过顺序组装各组成构件以及第一零部件、第二零部件和第三零部件，可实现在一套夹具上通过自动焊接设备完成多个不同焊接位置的焊接加工，避免了零部件反复装拆更换不同夹具，需要多次装夹定位操作，省时省力，提高了加工效率，且节约了夹具和人力成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114905219A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210509888.6
申请日：2022-05-11
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: B23K37/047
Abstract: 本发明公开了一种用于通信器件焊接的辅助工装，包括底座、固定座、第一抵持件和转动件；固定座与底座固定；第一抵持件与固定座转动连接，第一抵持件设有至少一个；转动件能够相对固定座转动，转动件具有驱动部，驱动部设有至少一个并与第一抵持件一一对应，转动件转动并使驱动部驱动第一抵持件相对固定座转动，以使第一抵持件抵持或松开通信器件的电缆。回流焊操作前，将通信器件放置到底座上，通过旋转转动件使第一抵持件抵持电缆，以使电缆的外导体处于焊接位置，避免回流焊接过程中电缆卷曲导致外导体脱离焊接位置，焊接完成之后，再次旋转转动件，以使第一抵持件松开电缆；相比纯手工操作，还提高了对电缆的放置效率。
-
公开(公告)号：CN110524086A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910841522.7
申请日：2019-09-06
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种电子元件、电子元件的制造方法及辅助夹具，该辅助夹具，包括装配座，所述装配座设有装配区，所述装配区设有定位部及设置于所述定位部的上方的压条，所述压条设有与所述定位部一一对应的抵压凸起，所述抵压凸起朝向所述装配区凸出；所述装配座还设有用于固定校准网络板的固定部。该辅助夹具能够实现介质滤波器与校准网络板定位准确地进行预装配，如此再进行焊接，有利于提高二者的装配精度；该电子元件利用了辅助夹具进行装配，使得介质滤波器与校准网络板的装配精度更高，更能满足5G网络指标要求。
-
公开(公告)号：CN106112163B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610703614.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K3/08 , B23K3/047 , H01R43/02 , B23K101/38
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆的焊接系统，其包括设置在加工工位处对所述金属件或同轴电缆进行接触以进行加热的加热装置、设置在所述加热装置邻近的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加钎料的送钎装置以及将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并移送到所述加工工位的移动定位装置。还公开一种金属件与同轴电缆的焊接方法，其包括以下步骤：准备所述金属件与同轴电缆并移送到加工工位；在所述加工工位对所述金属件与同轴电缆的连接处添加钎料并且对所述金属件或同轴电缆进行接触加热以实现焊接；将已完成焊接的所述金属件从所述加工工位上转移。本发明能很好解决金属件与同轴电缆钎焊的可靠性和导通率，并且能提高生产效率，降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN106112163A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610703614.5
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K3/08 , B23K3/047 , H01R43/02 , B23K101/38
CPC classification number: B23K1/00 , B23K3/047 , B23K3/08 , H01R43/02 , B23K1/0004 , B23K1/0016 , B23K3/087 , H01R43/0214 , H01R43/0235 , H01R43/0263
Abstract: 本发明公开一种金属件与同轴电缆的焊接系统，其包括设置在加工工位处对所述金属件或同轴电缆进行接触以进行加热的加热装置、设置在所述加热装置邻近的用于在所述金属件与同轴电缆连接处添加钎料的送钎装置以及将所述金属件和同轴电缆分别进行夹持并移送到所述加工工位的移动定位装置。还公开一种金属件与同轴电缆的焊接方法，其包括以下步骤：准备所述金属件与同轴电缆并移送到加工工位；在所述加工工位对所述金属件与同轴电缆的连接处添加钎料并且对所述金属件或同轴电缆进行接触加热以实现焊接；将已完成焊接的所述金属件从所述加工工位上转移。本发明能很好解决金属件与同轴电缆钎焊的可靠性和导通率，并且能提高生产效率，降低生产成本。
-
公开(公告)号：CN117086424A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311025962.8
申请日：2023-08-14
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K3/08 , B23K37/04 , B23K101/42
Abstract: 本公开涉及移动通信领域，提供了一种多器件组合焊接方法和夹具工装。该多器件组合焊接方法包括以下步骤：根据电子元器件和结构件在电路板上的安装位设计阶梯网，阶梯网与电子元器件的安装位对应部位的厚度小于阶梯网与结构件的安装位对应部位的厚度，并利用阶梯网实现电路板的一体印锡以在电路板上形成多个焊盘；将印锡完成的电路板压紧在夹具工装上；在电路板的表面，使用表贴工艺安装电子元器件、使用插贴工艺安装结构件；对夹具工装和贴装后的电路板进行回流焊。本公开提供的多器件组合焊接方法，能够实现电子元器件和结构件的一体化组合焊接，进一步提高生产效率和降低成本，并且可以有效兼顾产品的焊接质量。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
44
records
(took 0.022 seconds)
