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公开(公告)号:CN1189919C
公开(公告)日:2005-02-16
申请号:CN01808301.3
申请日:2001-04-20
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L21/203 , H01L23/00
CPC classification number: C30B23/02 , C23C14/0036 , C23C14/0617 , C30B29/403 , H01L21/0237 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02538 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02631 , H01L33/0062
Abstract: 提出了一种适于用溅射法在基质上形成III族氮化物半导体层的优选条件。当用溅射法在基质上形成第一III族氮化物半导体层时,选择溅射装置的初始电压不高于溅射电压的110%。
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公开(公告)号:CN1150632C
公开(公告)日:2004-05-19
申请号:CN97129713.4
申请日:1997-11-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/42 , H01L33/0095 , H01L33/32
Abstract: 用汽相淀积在p+层上形成包括钴(Co)的层,并把包括金(Au)的层形成在其上。通过热处理将这两层合金化,以便形成透光电极。因此,透光电极有降低的接触电阻和改善的透光性,并长时间内提供稳定的发光图形。此外,由于钴(Co)是一种有较大功函数的元素,所以可获得令人满意的欧姆特性。
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公开(公告)号:CN1189701A
公开(公告)日:1998-08-05
申请号:CN97129713.4
申请日:1997-11-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/42 , H01L33/0095 , H01L33/32
Abstract: 用汽相淀积在P+层上形成包括钴(Co)的层,并把包括金(Au)的层形成在其上。通过热处理将这两层合金化,以便形成透光电极。因此,透光电极有降低的接触电阻和改善的透光性,并长时间内提供稳定的发光图形。此外,由于钴(Co)是一种有较大功函数的元素,所以可获得令人满意的欧姆特性。
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公开(公告)号:CN102024892A
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN201010285753.3
申请日:2010-09-15
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L33/44 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光提取性能改善的III族氮化物半导体发光器件,包括导电基底;设置在基底上的p-电极;由III族氮化物半导体形成并依次设置在p-电极上的p-型层、有源层和n-型层;和连接n-型层的n-电极。根据一个实施方案,发光器件包括从p-型层在p-电极侧上的表面延伸到n-型层的第一沟槽;与用作第一沟槽底部的n-型层表面接触但不接触第一沟槽侧壁的辅助电极;和具有透光性并覆盖辅助电极和第一沟槽的底部和侧壁的绝缘膜。根据另一实施方案,发光器件包括第二沟槽,其设置在沿垂直于器件主表面的方向面对部分辅助电极的区域中并从n-型层在p-电极侧的相反侧上的表面延伸到辅助电极;并且n-电极仅由焊盘部分形成并设置在辅助电极的通过第二沟槽暴露的部分上。
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公开(公告)号:CN1553478A
公开(公告)日:2004-12-08
申请号:CN03158766.6
申请日:1997-11-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L21/22 , H01L21/324 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/42 , H01L33/0095 , H01L33/32
Abstract: 本发明公开了一种氮化镓基化合物半导体器件及其制作方法。其中,GaN基化合物半导体中掺有p型杂质,并且在至少含有氧的气体中进行了热处理。因此,透光电极有降低的接触电阻和改善的透光性,并长时间内提供稳定的发光图形。
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公开(公告)号:CN1486513A
公开(公告)日:2004-03-31
申请号:CN02803753.7
申请日:2002-01-10
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L21/203 , H01L21/205 , C30B29/40
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L21/0237 , H01L21/02381 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02491 , H01L21/02505 , H01L21/0254 , H01L33/007
Abstract: 在本发明中,用(Ti1-xAx)N(其中,A是选自Al、Ga和In中的至少一种金属)作为金属氮化物层,以在金属氮化物层上形成III族氮化物半导体层。当在具有足够厚度的金属氮化物层和衬底之间形成钛层和除去钛层时,可以得到用金属氮化物作为衬底的III族氮化物半导体器件。
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公开(公告)号:CN1440578A
公开(公告)日:2003-09-03
申请号:CN01812310.4
申请日:2001-07-03
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L33/32 , B82Y20/00 , H01L33/06 , H01S5/34333
Abstract: 在III族氮化物半导体发光器件中使用了发光层,该发光层有这样一个部分,在该部分,InGaN层插入位于其两侧的AlGaN层之间。通过控制作为阱层的InGaN层的厚度、生长速率和生长温度和作为阻挡层的AlGaN层的厚度,以优化这些因素,提高该发光器件的输出功率。
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公开(公告)号:CN1425189A
公开(公告)日:2003-06-18
申请号:CN01808301.3
申请日:2001-04-20
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L21/203 , H01L23/00
CPC classification number: C30B23/02 , C23C14/0036 , C23C14/0617 , C30B29/403 , H01L21/0237 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02538 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02631 , H01L33/0062
Abstract: 提出了一种适于用溅射法在基质上形成III族氮化物半导体层的优选条件。当用溅射法在基质上形成第一III族氮化物半导体层时,选择溅射装置的初始电压不高于溅射电压的110%。
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公开(公告)号:CN1290958A
公开(公告)日:2001-04-11
申请号:CN00107888.7
申请日:2000-06-29
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L21/205 , H01L21/86 , H01L33/00 , H01S5/30
CPC classification number: C30B29/406 , C30B25/02 , C30B29/403 , H01L21/0237 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02502 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L33/007 , H01L33/32 , H01S5/32341 , Y10T428/265
Abstract: 第三族氮化物半导体器件具有基片和形成在基片上的氮化铝(A1N)单晶层。氮化铝单晶层的厚度从0.5微米到3微米,并基本上平整。氮化铝单晶层的X射线摆动曲线的半值宽度不大于50秒(sec)。在另外一个器件中,在蓝宝石基片上在1000摄氏度到1180摄氏度的温度生长厚度从0.01微米到3.2微米的第三族氮化物半导体层,其中蓝宝石基片的表面氮化物层的厚度不大于300埃。
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公开(公告)号:CN1270420A
公开(公告)日:2000-10-18
申请号:CN00102851.0
申请日:2000-03-03
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: C30B25/02 , C30B29/403 , C30B29/406 , H01L21/0237 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/02573 , H01L21/0262 , H01L21/02631 , H01L33/007
Abstract: 一第一Ⅲ族类氮化物层,其是通过不使用金属有机化合物作为原料的一种方法形成在基片上,是在包含氢或氮气与氨气的混合气体气氛中被加热,以使形成在第一Ⅲ族类氮化物层上的第二Ⅲ族类氮化物半导体层的结晶度得到改善。当第一Ⅲ族类氮化物层通过溅射方法被形成在基片上时,第一Ⅲ族类氮化物层的厚度被设置为从50埃到3000埃的范围内。
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