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公开(公告)号：CN218122182U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202222315533.1
申请日：2022-08-31
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路老化测试装置，包括活动检测板以及显示板，活动检测板与显示板均设置为方形结构，且长度与宽度相同，活动检测板与显示板通过活动转杆活动连接，活动检测板上开设有用于放置集成线路板的放置槽，活动检测板内部嵌入有可沿放置槽内部上下移动的放置板，放置板设置为L型结构，放置板顶部安装有导入架，活动检测板顶部开设有用于对导入架使力的施力凹槽，显示板上安装有显示屏，显示屏一侧设置有用于调节测试参数的调节按钮。本实用新型涉及集成电路老化测试设备技术领域。本实用新型的目的是提供一种集成电路老化测试装置，能够在对测设装置进行便捷的收放携带，结构简单，操作便捷，降低检测设备的制造成本。
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公开(公告)号：CN216053035U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202122262694.4
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型公开了一种基于FPGA的串口通信AES加密模块木马植入与检测装置，包括：AES加密模块、通信发送模块、电路频谱波形检测模块、相关性分析单元、参考第一电路、第二电路、功耗检测单元、恒温箱，温度控制器、温度测量模块，可以通过测量电路的功耗来分析是否被植入木马，同时，还可以根据检测到的频谱波形的相关性来分析否被植入木马，从而实现方便快捷的检测木马。
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公开(公告)号：CN219496585U
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202320478430.9
申请日：2023-03-14
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路霍尔效应测试装置，本实用新型涉及霍尔效应的技术领域。本实用新型包括检测架和霍尔效应测试仪，检测架呈“凹”型，检测架的下端固定连接有底架，检测架的上端固定连接有两个顶板，两个顶板的下端固定连接有两个连接板，霍尔效应测试仪放置于两个连接板的上端，霍尔效应测试仪的下端设置有检测腔，检测架的侧壁之间固定连接有操作板，操作板的上端开设有滑槽，滑槽内滑动连接有测试台，操作板的上方设置有两个卡块，两个卡块内设置有多个集成电路板，第一气缸和卡块配合，可以将集成电路板推入测试台上进行检测。
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公开(公告)号：CN217332717U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220127969.5
申请日：2022-01-18
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其是指一种集成电路芯片检测装置，其包括上检测组件和下检测组件，上检测组件包括上载移模座以及多个扁平封装芯片引脚检测探针，下检测组件包括下载移模座以及多个直插式封装芯片引脚检测探针，扁平封装芯片引脚检测探针包括第一探针管座、第一探针、第一弹性部件以及扁平式针头，扁平式针头与集成电路板的扁平封装芯片引脚相对应设置；直插式封装芯片引脚检测探针包括第二探针管座、第二探针、第二弹性部件以及凹杯式针头，凹杯式针头与集成电路板的直插式封装芯片引脚相对应设置。本申请能够对扁平式封装和直插式封装的集成电路进行同时检测，不需翻面操作，提高检测效率和准确率，操作简单。
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公开(公告)号：CN215986156U
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202121686791.X
申请日：2021-07-23
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型公开了一种便携式用于测试集成电路的测试装置，包括测试装置本体，所述测试装置本体的底部固定连接有散热底盒，所述测试装置本体的底部开设有散热孔，所述散热孔的内腔固定连接有散热翅片，所述散热翅片的表面设置有散热风机，所述散热风机的一侧固定连接有连接杆。本实用新型通过测试装置本体、散热底盒、散热孔、散热翅片、散热风机、连接杆、防尘网、橡胶套、缓冲板、支撑杆、气管、活塞、第一弹簧、微型气泵和第二弹簧的配合使用，能够方便的携带本装置，而且能够对工作时产生的热量进行快速的散热，以及能够在放置的时候起到良好的防护性能，延长了其使用寿命，给日常的使用带来了极大的便利。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214585834U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202022532441.X
申请日：2020-11-05
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Inventor： 高宏玲 , 翟腾 , 艾文思 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体检测用智能激光在线测量仪，包括箱体和升降板，所述箱体右侧的上端固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端转动连接有转杆，所述转杆的顶部固定连接有密封盖板，所述箱体内腔的底部固定连接有滑杆，所述滑杆外表面的左右两侧均活动连接有活动块，所述活动块的顶部均活动连接有活动杆，且活动杆的交叉处活动连接，活动杆左右两侧的内侧均活动连接有电动伸缩杆，升降板下表面的左右两侧均开设有滑槽。本实用新型设置了电动伸缩杆、活动块、滑杆和活动杆，达到了防尘防护的目的，解决了现有的半导体检测用智能激光在线测量仪不具备防尘防护功能，导致其经常暴露在外而容易积尘和被碰撞损坏的问题。
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公开(公告)号：CN218835258U
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202223352878.0
申请日：2022-12-14
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路老化筛选测试装置，包括筛选测试架、导入槽以及导出槽，筛选测试架上开设有用于集成电路板导入的导入槽，导入槽尾端两侧设置有用于集成电路板导出的导出槽，两组导出槽之间设置有开设有在筛选测试架上的测试槽，测试槽内部安装有感应器，筛选测试架一侧面固定有固定板，固定板上安装有位于感应器上方的施力件，感应器与PLC控制器相连。本实用新型涉及集成电路老化筛选设备技术领域。本实用新型能够在老化电路板进行测试时对其表面增加一定压力，根据发生的形变变换产生的压力大小，判断电路板是否老化，对其中老化的集成电路板进行筛选，提高筛选便捷性。
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公开(公告)号：CN218727804U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202222766334.2
申请日：2022-10-20
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路可靠度的测试装置，包括装置底板和开设在装置底板上表面的放置槽，所述设置在装置底板上的固定组件，所述固定组件包括设置在放置槽上的若干个吸盘，在按压柱、连接槽、第一弹簧、限位孔、出气腔室、滑动腔室、滑杆、第二弹簧、连接杆、活塞和负压腔室的配合下，活塞靠近第二弹簧进运动，此时负压腔室内形成负压，使吸盘产生吸力，当电路板与吸盘相接触时，吸盘将对电路板进行限位固定。本实用新型涉及集成电路测试的技术领域。本实用新型具有电路板在检测的电路的过程中不会出损伤，确保数据的准确性以及减少电路板报销率的效果。
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公开(公告)号：CN218524831U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202222765750.0
申请日：2022-10-20
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路的自动测试装置，包括一侧开口设置的壳体和位于所述壳体上半部的检测部，所述壳体内底壁开设有两个第一槽，所述第一槽内过盈配合有第一活塞，所述第一活塞与所述检测部相连接，所述壳体底壁内开设有两个放置腔，所述放置腔内过盈配合有第二活塞，所述放置腔上半部与对应所述第一槽下半部之间连通开设有气道，所述壳体相对两侧均开设有排气孔，所述排气孔与对应所述第一槽下半部相通，所述壳体侧壁对应所述排气孔的位置设置有泄压阀。本实用新型涉及集成电路测试的技术领域。本实用新型在检测部下降对电路板进行测试时，能够自动对不同尺寸的电路板定位并固定，提高了集成电路自动测试装置的适用性。
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公开(公告)号：CN218213235U
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202222299973.2
申请日：2022-08-31
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种电子整机高温动态老化测试装置，其特征在于：包括测试机主体以及安装在测试机顶部的导风板，导风板为中空结构，导风板底部开设有与测试机主体相通的导风孔，导风板一端设置有安装在测试机主体顶部的安装架，安装架内部安装有散热风机，散热风机与导风板相通，测试机主体一侧面安装有与其活动连接的活动框，活动框内侧安装有散热网，活动框与测试机主体之间设置有用于推动其移动的活动推件，本实用新型能够在对测试机测试时其内部产生的温度进行测量，在测量过程中对散热网进行开合调节以及在温度过高时，通过散热风机想测试机主体内部吹入凉风，进行快速降温，提高了降温效率。
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