-
公开(公告)号:CN1950930A
公开(公告)日:2007-04-18
申请号:CN200580012420.0
申请日:2005-02-22
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
Abstract: 本发明提供了具有研磨层和垫层的用于研磨半导体晶圆的研磨垫,其特征在于所述研磨层由发泡聚氨酯构成,其弹性挠曲模数为250-350MPa,所述垫层由闭孔多孔状材料构成,其厚度为0.5-1.0mm,应变常数为0.01-0.08μm/(gf/cm2)。本发明提供了使用该研磨垫制造半导体器件的方法。上述研磨垫能使待研磨物品如半导体晶圆具有优异的平面性和均一性而不形成划痕。
-
公开(公告)号:CN103492124B
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201280017614.X
申请日:2012-04-16
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
Inventor: 数野淳
IPC: B24B37/20 , B24B37/22 , C09J163/00 , C09J167/00
CPC classification number: C09J7/0203 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J167/00 , C09J167/02 , C09J2400/243 , C09J2463/00 , C09J2467/00 , C09J2475/006 , Y10T428/2826 , C08L67/00 , C08L67/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在经长时间的研磨变得高温的情况下,研磨层和支持层之间也难以剥离的层叠研磨垫用热熔粘结剂片。本发明的层叠研磨垫用热熔粘结剂片特征在于:用于将研磨层和支持层进行层叠,所述热熔粘结剂为聚酯类热熔粘结剂,且相对于100重量份的基础聚合物聚酯树脂,含有2-10重量份的每分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。
-
公开(公告)号:CN104755227A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201380054160.8
申请日:2013-10-16
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
Inventor: 数野淳
IPC: B24B37/22 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/22 , H01L21/30625
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在长时间抛光导致高温的情况下,在抛光层与缓冲层之间也难以剥离,并且即使进行长时间抛光,在缓冲层也不产生缺陷的长寿命的层叠抛光垫。就本发明的层叠抛光垫而言,抛光层和缓冲层介由粘接部件层叠,其特征在于,所述粘接部件为含有聚酯类热熔粘接剂的粘接剂层,或在基材的双面具有所述粘接剂层的双面胶带,所述粘接剂层或所述双面胶带相对于表面积具有1-40%的非粘接区域,所述聚酯类热熔粘接剂相对于100重量份作为基础聚合物的聚酯树脂,含有2-10重量份1分子中具有2个以上缩水甘油基的环氧树脂。
-
公开(公告)号:CN101489721B
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN200780027350.5
申请日:2007-08-16
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/24 , C08G18/79 , H01L21/304 , C08G101/00
CPC classification number: B24B37/24 , B24B29/00 , B24D3/26 , B24D3/32 , C08G18/10 , C08G18/14 , C08G18/4854 , C08G18/6674 , C08G18/724 , C08G18/7831 , C08G18/3814 , C08G18/792
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种在吸湿或吸水时可以高度地维持尺寸稳定性的抛光垫及其制造方法。其中,抛光垫的特征在于,具有由具有微小气泡的聚氨酯发泡体构成的抛光层,所述聚氨酯发泡体含有异氰酸酯封端的预聚物、多聚二异氰酸酯与增链剂的反应固化物,其中,所述异氰酸酯封端的预聚物含有异氰酸酯单体、高分子量多元醇及低分子量多元醇。
-
公开(公告)号:CN103476546A
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201280018985.X
申请日:2012-04-11
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/22 , B24B37/20 , C09J163/00 , C09J167/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/22 , C08L63/00 , C08L67/00 , C09J163/00 , C09J167/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使经长时间的研磨变得高温的情况下,研磨层和支持层之间也难以剥离的长寿命的层叠研磨垫。本发明的层叠研磨垫特征在于:藉由粘结材料层叠研磨层和支持层的层叠研磨垫,所述粘结材料是含有聚酯类热熔粘结剂的粘结剂层、或在基材的两面具有所述粘结剂层的双面胶带,所述聚酯类热熔粘结剂相对于100重量份的基础聚合物聚酯树脂,含有2-10重量份的每分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。
-
公开(公告)号:CN101659035B
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN200910169164.6
申请日:2005-12-08
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/20
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种研磨垫,其在进行研磨的状态下进行高精度的光学终点检测,即使在长时间使用的情况下,也可以防止来自研磨区域与透光区域之间的漏浆。本发明的研磨垫在研磨区域(8)及透光区域(9)的单面设有防透水层(10),并且透光区域与防透水层由相同材料一体化形成。
-
公开(公告)号:CN101148030B
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200710148745.2
申请日:2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D13/00 , B24D18/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
-
公开(公告)号:CN101148031B
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:CN200710148746.7
申请日:2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D3/20 , B24D13/00 , B24D18/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫,通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫,其平坦化特性优良,划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
-
公开(公告)号:CN101659035A
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200910169164.6
申请日:2005-12-08
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种研磨垫,其在进行研磨的状态下进行高精度的光学终点检测,既使在长时间使用的情况下,也可以防止来自研磨区域与透光区域之间的漏浆。本发明的研磨垫在研磨区域(8)及透光区域(9)的单面设有防透水层(10),并且透光区域与防透水层由相同材料一体化形成。
-
公开(公告)号:CN101489721A
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200780027350.5
申请日:2007-08-16
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/00 , C08G18/79 , H01L21/304 , C08G101/00
CPC classification number: B24B37/24 , B24B29/00 , B24D3/26 , B24D3/32 , C08G18/10 , C08G18/14 , C08G18/4854 , C08G18/6674 , C08G18/724 , C08G18/7831 , C08G18/3814 , C08G18/792
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种在吸湿或吸水时可以高度地维持尺寸稳定性的抛光垫及其制造方法。其中,抛光垫的特征在于,具有由具有微小气泡的聚氨酯发泡体构成的抛光层,所述聚氨酯发泡体含有异氰酸酯封端的预聚物、多聚二异氰酸酯与增链剂的反应固化物,其中,所述异氰酸酯封端的预聚物含有异氰酸酯单体、高分子量多元醇及低分子量多元醇。
-
-
-
-
-
-
-
-
-