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公开(公告)号：CN100355798C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN02828915.3
申请日：2002-05-07
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: C08G18/08 , C08J5/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24D18/00 , B24B37/24 , B24D18/0009 , B29C44/3442 , B29C44/36 , C08G18/10 , C08G2101/00 , C08G18/3814
Abstract: 本发明提供一种研磨垫片用聚氨酯发泡体的制造方法，包括：向槽中投入规定量的预聚物、制泡剂和含活性氢化合物，并在规定时间内利用搅拌器进行发泡、混合的步骤；在所述步骤之后，使混合液流入金属模的步骤。
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公开(公告)号：CN1586002A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN02822514.7
申请日：2002-10-03
Applicant: 东洋纺织株式会社 , 东洋橡胶工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C08G18/00
CPC classification number: C08G18/00 , B24B37/24 , B24D3/30 , B24D18/00 , C08G18/10 , C08G18/12 , C08G18/4211 , C08G18/4236 , C08G18/4808 , C08G18/4854 , C08G18/61 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/724 , C08G2101/00 , C08G2101/0066 , C08J9/0061 , C08J2205/052 , C08J2375/04 , C08J2483/00 , C08L83/00 , C09D175/08 , H01L21/30625 , Y10T428/249953 , Y10T428/249976 , C08G18/3814 , C08G18/3243 , C08G18/5096
Abstract: 本发明提供提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
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公开(公告)号：CN100569448C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710148749.0
申请日：2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D13/00 , B24D18/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
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公开(公告)号：CN101143428A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710148747.1
申请日：2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D3/20 , B24D13/00 , B24D18/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
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公开(公告)号：CN101130233A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200710148750.3
申请日：2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D3/20 , B24D13/00 , B24D18/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104955614A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480005111.X
申请日：2014-01-15
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
Inventor： 濑柳博
IPC: B24B37/24 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , B24D11/003 , C08G18/00 , C08G18/12 , C08G18/3206 , C08G18/4808 , C08G18/4854 , C08G18/724 , C08G2101/00 , C08J9/122 , C08J2201/026 , C08J2205/044 , C08J2375/04 , H01L21/30625 , C08G18/3814
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在吸湿环境下不易吸水劣化、抛光特性和寿命特性优异、并且抛光速度大的抛光垫及其制造方法。本发明的抛光垫具有抛光层，所述抛光层包含具有微细气泡的聚氨酯发泡体，所述聚氨酯发泡体为异氰酸酯封端预聚物和增链剂的反应固化体，其中所述异氰酸酯封端预聚物由包含异氰酸酯成分、高分子量多元醇、及脂肪族二元醇的预聚物原料组合物反应而得到，所述高分子量多元醇包括在200-300的范围内具有分子量分布的峰的聚亚烷基二醇A、及在800-1200的范围内具有分子量分布的峰的聚亚烷基二醇B。
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公开(公告)号：CN103476566A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201180070072.8
申请日：2011-04-25
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
Inventor： 濑柳博
CPC classification number: B24B37/24 , B24B37/042 , B29C39/006 , B29C39/24 , B29C44/38 , B29K2075/00 , B29L2031/736 , B65D7/04 , B65D25/04
Abstract: 本发明的目的在于，提供用于制作无气穴、质量好的研磨垫的容器，使用了该容器的研磨垫的制造方法，以及通过该制造方法而得到的研磨垫。本发明的容器是用于容纳树脂组合物的容器，其特征在于，所述容器以通过连结部将两个以上的主体构件连结为环箍状的方式构成，且在至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间以可以双开的方式连结的开闭构件，而其他的至少一个连结部中设置有使相邻的主体构件之间连结为铰链门状的连结构件。
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公开(公告)号：CN101148030B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200710148745.2
申请日：2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D13/00 , B24D18/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
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公开(公告)号：CN101148031B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710148746.7
申请日：2002-10-03
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D3/20 , B24D13/00 , B24D18/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，通过该研磨垫可以稳定且高研磨效率地将透镜、反射镜等的光学材料、或硅晶片、硬盘用的玻璃基片、铝基片、以及一般的金属研磨加工等的要求高度表面平坦性的材料平坦化。本发明还提供半导体晶片用研磨垫，其平坦化特性优良，划痕的发生少并且可以低成本制造。还提供无脱夹误差从而不仅不损害晶片也不降低作业效率的研磨垫。还提供平坦性、晶片内均匀性、和研磨速度令人满意、并且研磨速度变化小的研磨垫。还提供可以同时获得平坦性提高和划痕减少的研磨垫。
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公开(公告)号：CN101115779A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680004397.5
申请日：2006-02-27
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: C08G18/00 , C08G18/48 , B24B37/00 , C08J5/14 , C08G18/10 , H01L21/304 , C08G18/32 , C08G101/00
CPC classification number: B24B37/24 , B24D3/28 , C08G18/10 , C08G2101/00 , C08G18/3237 , C08G18/3215
Abstract: 本发明提供一种具有由聚氨酯树脂发泡体形成的研磨层的研磨垫及其制造方法中，所述聚氨酯树脂发泡体是异氰酸酯末端预聚物和增链剂的反应固化物，其中，(1)使用熔点70℃以下的芳香族多胺作为增链剂，(2)使用含有异氰酸酯成分和高分子量多元醇的异氰酸酯末端预聚物和作为增链剂的芳香族二醇的EO/PO加成体，或(3)使用脂肪族/脂环族异氰酸酯末端预聚物和作为增链剂的非卤素类芳香族胺。此外，所述聚氨酯树脂发泡体也可以使用多聚化二异氰酸酯和芳香族二异氰酸酯作为异氰酸酯成分。由此能够得到具有极其均匀的微细气泡，研磨特性(平坦化特性)优异，修整性提高的研磨垫。
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