一种硅基集成激光器芯片倒装耦合结构

    公开(公告)号:CN111129941A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911146433.7

    申请日:2019-11-21

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种硅基集成激光器芯片倒装耦合结构,该结构的左侧为有源激光器芯片,该结构的右侧为无源硅基芯片,无源硅基芯片的左侧开有沟槽,有源激光器芯片通过倒装在该沟槽内与无源硅基芯片实现键合;无源硅基芯片中设有绝缘体上硅,绝缘体上硅的外延部分作为光的耦合与接收通道;有源激光器芯片的顶层和底层设有与电极相连的金属接触;有源激光器芯片作为激励源发光,光通过倏逝场耦合进入绝缘体上硅的外延通道内形成光场传输。本发明能够实现有源器件与无源器件的高效光耦合,为大规模光子集成技术奠定基础。

    一种光模块的内部热输运微结构

    公开(公告)号:CN110146956A

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201910337709.3

    申请日:2019-04-25

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种光模块的内部热输运微结构,在各发热器件所处位置下方的PCB板内部刻蚀微水池,微水池中储存有液态冷却工质;在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质与PCB板外部进行热交换的微型流道Ⅱ,微型流道Ⅰ、微型流道Ⅱ与各微水池联通,形成一条闭合的流体回路;将若干导热柱放置在各微水池中并贯穿PCB板,形成导热柱阵列,在与导热片相接的PCB板的一面上贴附石墨烯散热膜,该石墨烯散热膜分别与微型流道Ⅱ和各导热柱阵列相接触,从而实现各微水池与石墨烯散热片的连接。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题,改善了电子设备的性能和稳定性。

    一种电子设备热管理微结构

    公开(公告)号:CN109890177A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201910171105.6

    申请日:2019-03-07

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合;上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室;下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接;上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开;上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题,改善了电子设备的性能和稳定性。

    一种可降解人工皮肤支架及其制备方法

    公开(公告)号:CN105148323B

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201510514564.1

    申请日:2015-08-20

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 一种可降解人工皮肤支架及其制备方法,先配制壳聚糖醋酸溶液,再配制海藻酸钠溶液和CaCl2溶液;将CaCl2溶液和壳聚糖醋酸溶液配制混合溶液;在底面为平面的容器中加入海藻酸钠溶液,形成光滑平整的溶液层,再加入所得混合溶液;室温反应后放入真空干燥箱内,抽真空干燥得到可降解人工皮肤支架。所得材料符合皮肤组织工程支架材料的要求,强度及韧性均良好。

    基于光瞳复合使用的多投影三维显示装置和方法

    公开(公告)号:CN103969937B

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201410195903.X

    申请日:2014-05-09

    Abstract: 本发明公开了一种基于光瞳复合使用的多投影三维显示装置,包括沿光路依次布置的多投影阵列和纵向定向散射屏,以及与多投影阵列相连的控制器;所述的多投影阵列由位于同一弧面且等间隔布置的投影仪组合单元构成,每个投影仪组合单元由叠置的多台投影仪组成,且每台投影仪具有不同的光瞳朝向角度。本发明还公开了一种基于光瞳复合使用的多投影三维显示方法。本发明通过投影仪组合单元中的投影仪角度拼接,有效的扩大了投影仪组合的出射角度,改善了投影仪投影角度狭小引起的缺陷,加大了观察者在观察区域看到的区域大小,从而使观察者能够获得更好的视觉体验。

    基于多投影阵列和多层液晶复合调制的三维显示方法

    公开(公告)号:CN103364961B

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201310335393.7

    申请日:2013-08-02

    Abstract: 本发明公开了一种基于多投影阵列和多层液晶复合调制的三维显示装置,包括沿光路依次布置的多投影阵列、柱面透镜阵列、漫射屏、液晶显示层阵列,以及与所述多投影阵列和液晶显示层阵列连接的控制器。本发明还公开了一种基于上述三维显示装置的三维显示方法。本发明利用漫射屏的漫射作用,使背光源的出射角度扩大至140度,以增大三维视场的可视角度,提升三维显示效果;并通过多投影阵列和多层液晶显示层对三维图像信息的主被动复合调制,结合了传统的投影显示主动调制方式和液晶显示被动调制方式二者的优点,加大了系统的三维信息总信息量。

    片上周期变化折射率透镜光子芯片立体耦合器及制备方法

    公开(公告)号:CN103033881A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201210591126.1

    申请日:2012-12-31

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种片上周期变化折射率透镜光子芯片立体耦合器,包括光子芯片、周期变化折射率透镜层、光纤,光子芯片包括硅衬底,以及生长刻蚀在硅衬底顶面的脊波导、模斑转换器和光栅,模斑转换器的输入端口与脊波导的宽度相等,且模斑转换器的输入端口与脊波导的波导端口连接;模斑转换器的输出端口与光栅的宽度相等,且模斑转换器的输出端口与光栅的输入端口连接;周期变化折射率透镜层连接于光栅的顶面,光纤连接于周期变化折射率透镜层的顶面。该耦合器具有尺寸小、利于集成、光场约束强和对准精度要求低,可以实现芯片和光纤之间高效迅捷耦合。同时,本发明还公开了该耦合器的制备方法,该制备方法简单易行。

    一种集成光子芯片的耦合方法

    公开(公告)号:CN102866459A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201210296571.5

    申请日:2012-08-20

    Abstract: 本发明公开了一种集成光子芯片的耦合方法,包括以下步骤:步骤1):制作集成光子芯片和斜8°台形光纤:通过平面加工工艺制得集成光子芯片的晶圆,然后正切割晶圆得到集成光子芯片;对普通单模光纤熔融拉锥后,对其出射端面进行研磨和抛光,制得斜8°台形光纤;步骤2):将集成光子芯片和斜8°台形光纤分别放置在微调架上,使集成光子芯片的芯层轴线与斜8°台形光纤的轴线之间具有夹角;步骤3):光从斜8°台形光纤的纤芯入射到集成光子芯片的芯层中;步骤4):集成光子芯片的出射端面与斜8°单模光纤的入射端面进行对准调节从而实现高效耦合。该耦合方法过程简单,并且能够保证光信号高效的从光纤耦合进入集成光子芯片中。

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