公开(公告)号：CN110146956B

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201910337709.3

申请日：2019-04-25

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘旭 ,  董家旭 ,  张哲恺 ,  孙小菡

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种光模块的内部热输运微结构，在各发热器件所处位置下方的PCB板内部刻蚀微水池，微水池中储存有液态冷却工质；在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质传输的微型流道Ⅰ，在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质与PCB板外部进行热交换的微型流道Ⅱ，微型流道Ⅰ、微型流道Ⅱ与各微水池联通，形成一条闭合的流体回路；将若干导热柱放置在各微水池中并贯穿PCB板，形成导热柱阵列，在与导热片相接的PCB板的一面上贴附石墨烯散热膜，该石墨烯散热膜分别与微型流道Ⅱ和各导热柱阵列相接触，从而实现各微水池与石墨烯散热片的连接。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题，改善了电子设备的性能和稳定性。

公开(公告)号：CN111381330A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN202010342128.1

申请日：2020-04-27

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘旭 ,  杜俊明 ,  张哲恺 ,  董家旭 ,  孙小菡

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构，光发射模块和光接收模块集成于PCB电路板上且分别位于内部屏蔽壳体的两个屏蔽仓中。内部屏蔽壳体相对的两个侧壁上均设有截止波导散热孔阵，其中一个侧壁作为入风侧，另一个侧壁作为出风侧，每个截止波导散热孔包括导风孔和截止波导管，导风孔为空心圆台结构并位于内部屏蔽壳体的侧壁边缘，截止波导管为空心圆柱结构，截止波导管的一端与相应导风孔的较小端口连接，入风侧的截止波导管位于内部屏蔽壳体的内部，出风侧的截止波导管位于内部屏蔽壳体的外部。本发明具有良好的散热性能，同时EMC特性较好。

公开(公告)号：CN110146956A

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201910337709.3

申请日：2019-04-25

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘旭 ,  董家旭 ,  张哲恺 ,  孙小菡

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种光模块的内部热输运微结构，在各发热器件所处位置下方的PCB板内部刻蚀微水池，微水池中储存有液态冷却工质；在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质传输的微型流道Ⅰ，在PCB板表面刻蚀用于液态冷却工质与PCB板外部进行热交换的微型流道Ⅱ，微型流道Ⅰ、微型流道Ⅱ与各微水池联通，形成一条闭合的流体回路；将若干导热柱放置在各微水池中并贯穿PCB板，形成导热柱阵列，在与导热片相接的PCB板的一面上贴附石墨烯散热膜，该石墨烯散热膜分别与微型流道Ⅱ和各导热柱阵列相接触，从而实现各微水池与石墨烯散热片的连接。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题，改善了电子设备的性能和稳定性。

公开(公告)号：CN109890177A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201910171105.6

申请日：2019-03-07

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘旭 ,  张哲恺 ,  董家旭 ,  孙小菡

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种电子设备热管理微结构，包括上层PCB和下层PCB，上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ，微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵，微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室，微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开，上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题，改善了电子设备的性能和稳定性。

公开(公告)号：CN109890177B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201910171105.6

申请日：2019-03-07

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘旭 ,  张哲恺 ,  董家旭 ,  孙小菡

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种电子设备热管理微结构，包括上层PCB和下层PCB，上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ，微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵，微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室，微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开，上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。本发明解决了现有电子设备散热技术中遇到的问题，改善了电子设备的性能和稳定性。