公开(公告)号：CN110618442B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201910775573.4

申请日：2019-08-21

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 宋凡 ,  周俊 ,  潘攀 ,  苗思薇 ,  刘翔 ,  徐晓丹

IPC: G01T1/29 ,  B23K26/21 ,  B23K15/00

Abstract: 本发明提供了一种高能束焊机束流空间形态测量方法，包含以下步骤：焦点校正步骤：对高能束焊机的焦点进行校正；试焊调整步骤：使用高能束焊机进行试焊获得十字焊缝，根据十字焊缝调节监视屏幕中的十字叉线的位置；模拟焊接步骤：使用高能束焊机对圆片进行施焊，记录多个圆片分别出现灼伤时的形位数据；数据处理步骤：根据形位数据，获取高能束焊机的束流空间形态图。本发明综合应用了移抬脉冲式校正焦点、十字连续式校正叉线、逼近切圆式观测束径等技术，在不借助贵重专门仪器的前提下，通过极低成本的实验方式测得各类高能束焊机的束流形态，为型号产品结构设计提供了定量化的依据。

公开(公告)号：CN111715980A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010496632.7

申请日：2020-06-03

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 刘泽敏 ,  林忠 ,  朱培良 ,  周滨 ,  孙亚非 ,  于康 ,  刘生建 ,  唐磊 ,  李鋆 ,  周俊 ,  马纪龙 ,  陈海伟

IPC: B23K9/167 ,  B23K9/28 ,  B23K9/32 ,  B23K101/06

Abstract: 本发明设计焊接技术领域内的一种管路氩弧点焊工艺参数量化控制装置，包括焊炬组件和夹持装置；焊炬组件包括钨极夹持内芯、钨极夹持外套和底座，钨极夹持内芯、钨极夹持外套以及底座均为凸台型敞口筒体结构，钨极夹持内芯、钨极夹持外套以及底座由内而外依次套设连接；夹持装置设有夹持部和接合部，待焊管件通过夹持部固定定位，底座连接于接合部内，钨极夹持内芯中轴线的延长线穿过待焊管件对接缝。本发明还提供了一种管路氩弧点焊工艺参数量化控制系统及其方法。本发明解决了传统的手工施焊方式待焊件对接装配和定位依赖操作者经验，钨极高度和施焊过程电弧角度受人为控制，影响焊点成形质量的问题。

公开(公告)号：CN205520081U

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201620285401.0

申请日：2016-04-07

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 刘泽敏 ,  张志远 ,  王磊 ,  田英超 ,  周俊 ,  张袆玲 ,  林嘉伟

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70

Abstract: 本实用新型提供了一种烧结筒激光对接焊结构，包括第一筒状焊接件、第二筒状焊接件、夹持座、通气芯棒、出气环以及压接环；其中，所述通气芯棒的一端设置有夹持座，另一端设置有压接环；所述出气环设置在所述通气芯棒上，且设置在夹持座和压接环之间；所述出气环设置有多个沿周向依次排列的出气孔；所述第一筒状焊接件的一端端面与所述第二筒状焊接件的一端端面相贴合；所述第一筒状焊接件的另一端端面与所述夹持座的内侧面相贴合，所述第二筒状焊接件的另一端端面与所述压接环的内侧面相贴合。本实用新型中夹持座和压接环的配合，能够保证两个筒状焊接件的同轴，提高了焊接质量，能够确保待焊处轴向间隙≤0.05mm，错边量≤0.05mm。

公开(公告)号：CN214236666U

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202023172062.0

申请日：2020-12-24

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 宋凡 ,  徐晓丹 ,  周杰 ,  陆文杰 ,  刘翔 ,  唐磊 ,  周俊

IPC: B23K3/08

Abstract: 本实用新型提供了一种防转动及防粘连的喷注器扩散钎焊加压装置，包括底盘、顶盘、螺柱、卡环、压块以及插销。高温合金底盘上方放置待焊产品，产品上方放置高温合金卡环，卡环内部放置经过表面陶瓷化的不锈钢压块，压块与卡环之间插入陶瓷插销，压块上方放置高温合金顶盘，顶盘四周插入陶瓷螺柱与底盘相连，随后拧紧螺柱完成扩散钎焊装配。本实用新型具有装配简单、防转动和防粘连的优点，在保证扩散钎焊连接效果的前提下，既可彻底杜绝圆形产品零件在装焊过程中发生转动的现象，也可彻底杜绝工装零件与产品零件、工装零件之间在高温下发生粘连的现象，从而避免产品因零件位向偏差或表面受损而报废。

公开(公告)号：CN205520127U

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201620285402.5

申请日：2016-04-07

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 刘泽敏 ,  张志远 ,  王磊 ,  田英超 ,  周俊 ,  张袆玲 ,  林嘉伟

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/24

Abstract: 本实用新型提供了一种烧结筒激光对接焊工装，包括夹持座、通气芯棒、出气环以及压接环；其中，所述通气芯棒的一端设置有夹持座，另一端设置有压接环；所述出气环设置在所述通气芯棒上，且设置在夹持座和压接环之间；所述出气环设置有多个沿周向依次排列的出气孔。还包括限位环；其中，所述限位环设置在所述通气芯棒上；所述限位环的一侧面与所述夹持座的内侧面相贴合。本实用新型中夹持座和压接环的配合，能够保证两个筒状焊接件的同轴，提高了焊接质量，能够确保待焊处轴向间隙≤0.05mm，错边量≤0.05mm。