-
公开(公告)号：CN102027590A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980118356.2
申请日：2009-02-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 铃木拓也
CPC classification number: H01L23/043 , G01S2007/028 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6688 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1903 , H01L2924/3025 , H01P3/121 , H01P3/16 , H01P5/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 包括：内腔(5)，该内腔(5)通过电连接形成在多层电介体基板(2)形成并搭载多个高频电路(10、11、12)的接地导体(4)和屏蔽盖件(3)而构成；波导管开口(30)，该波导管开口(30)在搭载有高频电路(10、11、12)的接地导体(4)上形成，与内腔(5)电耦合；电介体波导管(40)该电介体波导管(40)朝着多层电介体基板(2)的层叠方向形成，并且与波导管开口(30)连接且前端短路，具有信号波的基板内有效波长的大约1/4的长度，能够通过使用单一内腔的便宜而且简单的结构，确保多个高频电路之间的空间隔离。
-
公开(公告)号：CN107250817A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201580076698.8
申请日：2015-03-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 构成为：设置并联连接有横向滤波器(10、20、30)的滤波电路(1)，该横向滤波器(10、20、30)使所输入的数字信号(Xin[n·Ts])的振幅和相位发生变化，作为振幅和相位变化后的数字信号，输出互不相同的数字信号(X1[n·Ts]、X2[n·Ts]、X3[n·Ts])，相位频率运算部(4)实施使用从横向滤波器(10、20、30)输出的数字信号(X1[n·Ts]、X2[n·Ts]、X3[n·Ts])的相位运算和频率运算，运算出所输入的数字信号(Xin[n·Ts])的相位(θX[n·Ts])和频率(fX[n·Ts])。
-
公开(公告)号：CN103460377B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201280017668.6
申请日：2012-01-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K9/006 , H01L23/04 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H01L2924/3025
Abstract: 实施方式的高频封装（100）具备：第一电介质基板（10），在背面设置有信号布线和接地导体（30）；高频元件（20），经由第一连接导体（40）连接在第一电介质基板的背面；第二电介质基板（11），在夹着所述高频元件与所述背面对置的表面设置有信号布线和接地导体（30）；多个第二连接导体（41），以包围所述高频元件的方式配置，连接第一电介质基板的背面的接地导体和第二电介质基板的表面的接地导体。实施方式的高频封装（100）在所述第二电介质基板的表面的高频元件的下部形成有被导体图案包围的电介质空间（60）。
-
公开(公告)号：CN102611389B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210052805.1
申请日：2006-07-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 铃木拓也
Abstract: 本发明涉及一种调制信号发生电路、发送接收模块、以及雷达装置。在调制信号发生电路中，能够得到在法定频率范围内线性良好的FM调制波。又，能够简化用于得到该线性良好的FM调制波的调制修正电压的温度数据。该调制信号发生电路具备：检测电路的框体温度的温度监控部(4)、具有根据输入的控制电压独立控制振荡频率的2个可变阻抗电路的电压控制振荡器(1)、根据上述温度监控部(4)检测出的框体温度，对上述一个可变阻抗电路输出补偿振荡频率的温度漂移的电压的频率修正电压发生部(3)、以及在上述频率修正电压发生部(3)产生的温度漂移补偿条件下，对另一可变阻抗电路输出与温度无关的恒定的直流分量和规定的交流分量构成的调制电压的FM调制电压发生部(2)。
-
公开(公告)号：CN103460377A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280017668.6
申请日：2012-01-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K9/006 , H01L23/04 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H01L2924/3025
Abstract: 实施方式的高频封装（100）具备：第一电介质基板（10），在背面设置有信号布线和接地导体（30）；高频元件（20），经由第一连接导体（40）连接在第一电介质基板的背面；第二电介质基板（11），在夹着所述高频元件与所述背面对置的表面设置有信号布线和接地导体（30）；多个第二连接导体（41），以包围所述高频元件的方式配置，连接第一电介质基板的背面的接地导体和第二电介质基板的表面的接地导体。实施方式的高频封装（100）在所述第二电介质基板的表面的高频元件的下部形成有被导体图案包围的电介质空间（60）。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101641861B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200780052489.5
申请日：2007-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H03D7/02 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: H03D7/02 , H01L23/66 , H01L2223/6644 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H03D9/0633 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能使与芯片端连接的反射电路、分波电路、匹配电路等充分地起作用的半导体芯片。该半导体芯片设于形成有二端子半导体元件(11)的半导体基板上，具有：布线图案(12、14)，该布线图案(12、14)与半导体元件(11)的各端子分别连接；及电极焊盘(13、15)，该电极焊盘(13、15)与布线图案(12、14)分别连接，且用于连接形成在不同于半导体基板的其它基板上的信号输入输出电路，其中，该半导体芯片还包括：并联布线图案(16、18)，该并联布线图案(16、18)在二端子半导体元件(11)的各端子端与布线图案(12、14)分别连接；及电抗电路连接用电极焊盘(17、19)，该电抗电路连接用电极焊盘(17、19)与并联布线图案(16、18)分别连接，且用于电连接与信号输入输出电路分开形成于其它基板上的电抗电路。
-
公开(公告)号：CN101395759A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780001809.4
申请日：2007-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01P1/2135 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01P5/02 , H01P5/1007 , H01Q21/0068 , H01Q21/0087 , H01Q21/064 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种高频模件，其中用扩散接合将由排列辐射缝隙的缝隙板和形成对缝隙板馈电的波导管的多块薄板组成的板接合为一体并构成天线，并且以设置在树脂基板的波导管为中介，将天线的波导管连接到高频组件的电介质波导管，从而低价构成缝隙天线，同时还低损耗地连接缝隙天线的馈电缝隙和高频组件的波导管端子。
-
公开(公告)号：CN112219128A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201880094195.7
申请日：2018-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 铃木拓也
Abstract: 本发明的雷达装置(100)包括：发送模块(1)，用于生成与定时信号同步的发送线性调频信号；以及接收模块(2，3)，用于接收从发送模块(1)辐射的发送线性调频信号的反射波和直达波，使用与定时信号同步、且具有与发送线性调频信号相同的倾斜度的接收线性调频信号对所接收到的信号进行混合。雷达装置(100)包括信号处理部(4)，用于基于由接收模块(2，3)进行混合后的差拍信号来检测目标(50)。信号处理部(4)检测通过接收从发送模块(1)到接收模块(2，3)的直达波而产生的差拍信号的电平，并将检测到的电平与基于反射波被抑制的环境下的差拍信号电平测量值预先设定的阈值进行比较，从而判定雷达装置(100)的故障。
-
公开(公告)号：CN101361007B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200680050982.9
申请日：2006-07-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 铃木拓也
CPC classification number: H03C3/222 , G01S7/4008 , H03L1/023
Abstract: 在调制信号发生电路中，能够得到在法定频率范围内线性良好的FM调制波。又，能够简化用于得到该线性良好的FM调制波的调制修正电压的温度数据。该调制信号发生电路具备：检测电路的框体温度的温度监控部(4)、具有根据输入的控制电压独立控制振荡频率的2个可变阻抗电路的电压控制振荡器(1)、根据上述温度监控部(4)检测出的框体温度，对上述一个可变阻抗电路输出补偿振荡频率的温度漂移的电压的频率修正电压发生部(3)、以及在上述频率修正电压发生部(3)产生的温度漂移补偿条件下，对另一可变阻抗电路输出与温度无关的恒定的直流分量和规定的交流分量构成的调制电压的FM调制电压发生部(2)。
-
公开(公告)号：CN102144289A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980135948.5
申请日：2009-09-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 铃木拓也
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L23/66 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L2223/6622 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2225/0652 , H01L2924/15321 , H01L2924/1903 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H01P3/081 , H01P5/107 , H01Q9/04 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/0243 , H05K3/3436 , H05K2201/09618 , H05K2201/10151 , H05K2201/10734
Abstract: 利用不使用盖体的便宜而且简单的结构，确保高频电路的屏蔽。具备：高频电路搭载基板，其在背面表层形成有高频电路，并且在该背面表层以包围高频电路的方式形成有与高频电路的接地导体相同电位的第1接地导体；以及母控制基板，以夹住高频电路的方式搭载有高频电路搭载基板，并且在与高频电路对置的部位形成有第2接地导体，在高频电路搭载基板的第1接地导体上，以包围高频电路的方式按既定的间隔设置多个第1台肩部，在母控制基板的表层的与第1台肩部对置的位置设置与第2接地导体电连接的多个第2台肩部，具备连接第1台肩部及第2台肩部之间的多个焊球，将高频电路收纳到被多个焊球、高频电路的接地导体和第1及第2接地导体包围的仿真屏蔽空腔内。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
23
records
(took 0.023 seconds)
