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公开(公告)号：CN106568992A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610873769.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。探针位置检查装置(100)具备：透明板(17)；照相机(20)，其对透明板(17)的一个面进行拍摄；以及压力被动部件(25)，其对透明板(17)的另一个面进行覆盖，在半导体装置(5)的评价时使用的探针(10)的前端隔着压力被动部件(25)按压至透明板(17)的另一个面侧，探针位置检查装置还具备图像处理部(21)，该图像处理部(21)对照相机(20)拍摄到的图像进行处理，而对透明板(17)的面内的探针(10)的位置进行检测。
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公开(公告)号：CN103529249B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201310058056.8
申请日：2013-02-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R31/2887 , G01R31/2889
Abstract: 本发明的目的在于提供一种抑制真空吸附槽和接触式探头的接触压引起的形变的半导体试验夹具及使用该夹具的半导体试验方法。本发明的半导体试验夹具1夹在卡盘台5与被测定物20之间来固定被测定物20，包括自由地装在卡盘台5的、载置被测定物20的基座。基座具有：第一主面，成为被测定物20的载置面；第二主面，与第一主面对置，与卡盘台5接触；以及多孔质区域，包含多孔质材料而构成，在俯视下选择性地设置，从第一主面贯穿到第二主面。
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公开(公告)号：CN105390233A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510527138.1
申请日：2015-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L28/10 , H01F3/14 , H01F17/062 , H01F27/325 , H01L23/645 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/10253 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055
Abstract: 得到一种配线用铁心构造，其能够更有效地抑制配线的寄生电感。卷绕配线(3)相对于铁心集合体(3X)进行卷绕，两端短路。在连结销(18)插入铁心集合体(3X)的通孔(17)的连结销插入状态时，通过以使铁心集合体(3X)的各分割铁心部(3i)的外周空间部在俯视观察时重叠的方式进行配置，从而在铁心集合体(3X)的侧面的一部分上形成气隙(16)。在形成包覆材料(19A)前，使主配线(4)从气隙(16)穿过，向铁心集合体(3X)的配线孔(2)内配置主配线(4)，然后在包含气隙(16)在内的铁心集合体(3X)的外周面侧设置对气隙(16)进行封闭的包覆材料(19A)，从而得到铁心构造(30A)。
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公开(公告)号：CN104597384A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410475450.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R31/2808 , G01R1/06777 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/18
Abstract: 半导体评价装置(100)具有评价用夹具(12)以及探针基体(2)。评价用夹具(12)设置为能够载置多个半导体装置(10)。探针基体(2)设置为与评价用夹具(12)相对，包含接触式探针(23)、能够屏蔽电场的屏蔽部(22)、以及保持接触式探针(23)的绝缘性基体(21)。评价用夹具(12)包含有利用框部(13)划分为能够分别载置多个所述半导体装置(10)的多个收容部(17)。构成为，通过使框部(13)和探针基体(2)接近，从而在多个收容部(17)和探针基体(2)之间形成有分别载置多个半导体装置(10)的空间的状态下，能够使接触式探针(23)与多个元件接触。
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公开(公告)号：CN103543303A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310232807.3
申请日：2013-06-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R1/06705 , G01R1/44 , G01R3/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够容易地抑制绝缘基板的膨胀、翘曲的检查装置。本申请的发明所涉及的检查装置的特征在于包括：绝缘基板(10)；插座(12)，由在壁面具有贯通孔(12b)的主体部(12a)和固定于该绝缘基板(10)的连接部(12c)一体地形成；以及接触探针(14)，可装卸地固定于该插座(12)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103454460A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310214803.2
申请日：2013-06-03
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R1/06711 , G01R1/067 , G01R31/2863
Abstract: 本发明以提供能够容易地抑制绝缘基板的膨胀、翘曲等的检查装置及检查方法为目的。本发明所涉及的检查装置具备：探针（14），具有固定于绝缘基板（10）的主体部（16）、与该主体部（16）的一端连接且配置于该绝缘基板（10）的背面侧的前端部（20）、和与该主体部（16）的另一端连接且配置于该绝缘基板（10）的表面侧的连接部（22）；以及与该连接部（22）相接触的散热端子（24）。而且，使电流经由该散热端子（24）及该探针（14）流向被测定物，该散热端子（24）散发来自该探针（14）的热量。
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公开(公告)号：CN103227124A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201210502574.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能除去半导体芯片的侧面和背面的异物的异物除去装置、异物除去方法。本申请发明的异物除去装置具备：夹具，具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在该板上的框；异物吸附构件，具有第一带电部和第二带电部，该第一带电部具有第一平坦面，该第二带电部与该第一带电部绝缘并具有与该第一平坦面构成一个平面的第二平坦面；带电单元，使该第一平坦面带电为正，使该第二平坦面带电为负；滑动单元，使该夹具的该贯通孔和该第一平坦面以及该第二平坦面空开一定间隔并且对置，使该夹具和该异物吸附构件的一方相对于另一方滑动，该贯通孔形成在该框隔开的每一个区域。
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公开(公告)号：CN106771943B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201611023034.8
申请日：2016-11-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
Abstract: 涉及一种能够应对半导体装置的设置面处的翘曲等、且能够降低接触电阻的半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法。半导体装置的评价装置具有：卡盘台(3)，其在表面形成多个探针孔(21)，并且该卡盘台(3)对半导体装置(5)进行吸附；以及多个卡盘内探针(7)，其一端插入至各探针孔(21)，另一端从卡盘台(3)的表面凸出，并且与在卡盘台(3)设置的半导体装置(5)的设置面接触，至少1个卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度与其他卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度不同。
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公开(公告)号：CN107873080B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201580074237.7
申请日：2015-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置评价用工具(20)的导电性的板状的基体(21)，在表面(21a)具有对半导体装置(30)进行载置的载置区域(R1、R2、R3)，在该载置区域(R1、R2、R3)内具有将基体(21)贯穿的贯穿孔(21e)。温度检测元件(22)安装于基体(21)。电极焊盘(23)与温度检测元件(22)电连接，且形成于表面(21a)侧。
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公开(公告)号：CN105679731B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201610089977.4
申请日：2016-02-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L23/482
Abstract: 在半导体装置(1)中，在半导体基板(3)的表面侧的区域配置有元件形成区域，在该元件形成区域形成有对电流进行控制的半导体元件。终端区域以包围该元件形成区域的方式而配置。在栅极电极(9)配置有针抵接区域(13)和导线区域(15)。针抵接区域和导线区域由形成于栅极电极的表面处的绝缘体(17)进行了分隔。因此，针抵接区域的表面和导线区域的表面位于相同的高度。
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