公开(公告)号：CN101945533A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010275331.8

申请日：2006-05-17

Applicant: 三菱制纸株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 金田安生 ,  入泽宗利 ,  丰田裕二 ,  小室丰一 ,  深濑克哉 ,  酒井丰明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。

公开(公告)号：CN101438636B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200680054566.6

申请日：2006-05-17

Applicant: 三菱制纸株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 金田安生 ,  入泽宗利 ,  丰田裕二 ,  小室丰一 ,  深濑克哉 ,  酒井丰明

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/116 ,  H05K3/002 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。

公开(公告)号：CN103109588A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180046480.X

申请日：2011-09-05

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 丰田裕二 ,  后闲宽彦 ,  入泽宗利 ,  金田安生 ,  中川邦弘

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793

Abstract: 阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。

公开(公告)号：CN101466555B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200780021167.4

申请日：2007-04-06

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 入泽宗利 ,  丰田裕二 ,  金田安生 ,  中川邦弘

IPC: B41N1/24 ,  B41C1/14 ,  B41F15/34 ,  H05K3/34

CPC classification number: B41C1/14 ,  B41N1/24 ,  H05K3/1225

Abstract: 本发明的网版印刷用掩模的制造方法是制造附有树脂的网版印刷用掩模的方法，所述附有树脂的网版印刷用掩模是在具有开口部的网版印刷用掩模一方的主要表面上，设置在与上述开口部大致相同位置上具有开口部的树脂层而成的，该制造方法的特征在于包含如下工序：在上述网版印刷用掩模一方的主要表面上通过层压加工来被覆树脂层的工序，和以自对准的方式除去位于与上述网版印刷用掩模的开口部大致相同位置的上述树脂层的一部分而在树脂层上形成开口部的工序。

公开(公告)号：CN101933408A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200980103759.X

申请日：2009-01-22

Applicant: 三菱制纸株式会社

Inventor： 入泽宗利 ,  丰田裕二 ,  金田安生 ,  中川邦弘

IPC: H05K3/06 ,  G03F7/004 ,  G03F7/38

CPC classification number: H05K3/064 ,  G03F7/093 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2022 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1476

Abstract: 导电图形的制作方法，其依次含有(a)在表面设置有导电层的基板上形成光交联性树脂层的工序、(b)利用碱水溶液进行光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液；或者导电图形的制作方法，其依次含有(a′)在基板上形成光交联性树脂层的工序，所述基板具有孔，且在表面和孔内部设置有导电层、(i)使仅仅孔上或者孔上与其周围部的光交联性树脂层固化的工序、(b′)利用碱水溶液进行未固化部的光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液。