公开(公告)号：CN101853846A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010155272.0

申请日：2010-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14643 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体模块以及搭载有该模块的照相机模块。该半导体模块在半导体元件的周围通过多个焊球电连接具备半导体元件的下侧的布线基板以及在对应此半导体元件的位置具有开口部且在此开口部的周边具有可搭载安装部件的区域的上侧的布线基板，该焊球被遮光性的底层填料覆盖。

公开(公告)号：CN101345228A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200710185791.X

申请日：2007-11-08

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体模块和便携式设备。本发明抑制从焊盘电极部浸入的水分在布线图案表面扩散，提高半导体模块的可靠性。半导体模块的布线图案在绝缘基板上形成，并由布线区域、与半导体元件进行连接的电极区域以及在布线区域和电极区域之间设置的边界区域构成。在布线图案的电极区域的表面设置镀金层。边界区域的布线图案的上表面形成为比布线区域的布线图案的上表面下凹，在边界区域设置台阶部。阻焊层形成为覆盖镀金层的一部分以及边界区域和布线区域的布线图案，并具有用于与半导体元件进行连接的规定的开口部。在电极区域的镀金层连接导电部件，密封树脂层密封全体这些部件。

公开(公告)号：CN101154638A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710137183.1

申请日：2007-07-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体模块、便携式设备及半导体模块的制造方法，该半导体模块能抑制由于散热部引起可靠性的恶化，而且，提高散热性。该半导体模块具有：半导体基板(1)，其表面(S)上形成有电路元件(2)的电极(2a)；再配线图形(4)，其为了进一步拓宽电极(2a)的间距而与电极(2a)连接；电极(4a)，其与该再配线图形(4)形成为一体；绝缘层(7)，其形成在半导体基板(1)的背面(R)；散热部(8)，其形成在该绝缘层7上；突起部(8a)，其与该散热部(8)设置在一起，贯通绝缘层(7)与半导体基板(1)的背面(R)连接。