-
公开(公告)号：CN1673187A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510056517.3
申请日：2005-03-18
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: C04B35/195 , B32B2311/08 , C04B35/117 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9615 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/408 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种由多个玻璃陶瓷层构成的叠层陶瓷基板。各陶瓷层包含非晶态玻璃及氧化铝(Al2O3)，在各玻璃陶瓷层的表面上形成有由银制成的配线图案。非晶态玻璃是，由例如富硅高岭石(CaAl2Si2O8)构成。在叠层陶瓷基板中，以使结晶度小于12％的方式设定烧成温度的上限。另外，将烧成温度的下限设定为满足以下条件，即，相对于结晶度为25％的场合下的叠层陶瓷基板的烧成后的密度具有95％以上的烧结密度。由此，能够提高成品率从而减少成本，且可靠性高的叠层陶瓷基板及其制造方法。
-
公开(公告)号：CN1462045A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN03138146.4
申请日：2003-05-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01F1/348 , B32B2311/08 , C04B35/2633 , C04B35/6303 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3239 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/767 , C04B2235/785 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/9615 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , H01F1/16 , Y10T428/24926 , Y10T428/32
Abstract: 本发明提供的氧化物磁性材料是含Sr的六角晶系铁氧体的氧化物磁性材料，该材料在晶粒周围存在晶粒间界相，在晶粒间界相中含有不小于2重量％，较好不小于5重量％的Sr，以及不小于10重量％，较好不小于25重量％的至少一种选自Bi、V、B和Cu的添加元素。
-
公开(公告)号：CN1436032A
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN03103113.7
申请日：2003-01-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: C04B37/005 , B32B18/00 , B32B2315/02 , C04B37/025 , C04B2235/483 , C04B2235/94 , C04B2237/062 , C04B2237/068 , C04B2237/34 , C04B2237/346 , C04B2237/40 , C04B2237/60 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K1/165 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/0175 , H05K2201/086 , H05K2203/121 , Y10T428/24628
Abstract: 为了不影响线路图案(12A－12C)和(14A－14C)，在绝缘陶瓷层(11A－11C)和磁性陶瓷层(13A－13C)间形成了金属醇盐溶液薄膜。接着，绝缘陶瓷层(11A－11C)和磁性陶瓷层(13A－13C)被堆叠并在大约200－400℃的温度下进行加热处理。所述热处理导致了金属醇盐溶液的溶胶—凝胶反应，由此产生中间层(15)。通过中间层(15)，相邻的陶瓷层彼此接合。因为，陶瓷层利用在大约200－400℃低温下进行的溶胶—凝胶反应而彼此接合，陶瓷层间的热收缩系数的差异所导致的陶瓷叠层的变形得到了抑制。由此提供一种没有弯曲和剥离的陶瓷叠层。
-
公开(公告)号：CN102377106A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110226631.1
申请日：2011-08-04
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02204 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02212 , H01S5/02216 , H01S5/02244 , H01S5/0683 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置及光装置。在本发明提供的半导体激光装置中具备：内部具有密封空间的封装和配置于密封空间内的半导体激光元件。封装具有用粘接剂相互接合的第一部件和第二部件，在密封空间内的第一部件和第二部件的接合区域上，形成有由乙烯-乙烯醇共聚物构成的包覆剂。利用包覆剂覆盖粘接剂。
-
公开(公告)号：CN102377105A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110226624.1
申请日：2011-08-04
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02204 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02212 , H01S5/02216 , H01S5/02244 , H01S5/02296 , H01S5/0683 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置和光装置。该半导体激光装置具备：由多个部件构成且内部具有密封空间的封装体和配置在密封空间内的半导体激光元件，部件的位于密封空间内的表面由含有乙烯-聚乙烯醇共聚物的被覆剂覆盖。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100512607C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510062734.3
申请日：2005-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/129 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K3/382 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0769
Abstract: 一种层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板，该层叠陶瓷基板的制造方法，具备：以在焙烧后的基板中夹隔上述电介体层对向的电极层的对向面积在至少一部分电极层上为0.4mm2以下的方式，在电介体层之上形成电极层、层叠制作陶瓷生片的工序；和在焙烧后的基板上的电介体层与电极层的界面上每基准长度100μm的凹凸的粗糙度Rmax为6μm以下、且在使电介体层的烧结密度随着焙烧温度变化而产生的变动在±2%以内的温度下，对生片进行焙烧的工序。
-
公开(公告)号：CN1258871C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN02107723.1
申请日：2002-02-11
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01G4/35 , H01F41/16 , H01G4/30 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942 , Y10T428/32
Abstract: 在具有磁性体陶瓷层(1)和介电体陶瓷层(2)的层叠构造的层叠型复合器件中，在磁性体陶瓷层(1)和介电体陶瓷层(2)之间插入中间层(3)，该中间层(3)的组成在厚度方向上变化，在与磁性体陶瓷层(1)的接合面上，烧结时的收缩率具有实质上与磁性体陶瓷层(1)相同的值，在与介电体陶瓷层2的接合面上，烧结时的收缩率具有实质上与介电体陶瓷层(2)相同的值。由此，能够防止烧结工序中的陶瓷层的裂纹和剥离。
-
公开(公告)号：CN1435852A
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN03104308.9
申请日：2003-01-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: C01G53/006 , B82Y30/00 , C01G49/0018 , C01G49/009 , C01G51/006 , C01P2002/32 , C01P2002/54 , C01P2004/61 , C01P2004/64 , C01P2006/42 , C01P2006/60 , C04B35/2633 , C04B35/265 , C04B35/6262 , C04B2235/3215 , C04B2235/3274 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5472 , C04B2235/6025 , C04B2235/767 , H01F1/34 , H01F1/344 , H01F1/348 , H01F17/0013 , H01F41/046 , Y10T428/257 , Y10T428/325
Abstract: 复合磁性材料，它包含由第一磁性材料制成的第一磁性颗粒和由第二磁性材料制成的第二磁性颗粒，所述的第一磁性颗粒和第二磁性颗粒是相互混合的，并且所述第一磁性材料的频率特性与所述第二磁性材料的频率特性不同，其中所述第一磁性颗粒和第二磁性颗粒的相混，应使在表示第一磁性材料复磁导率实数部分的频率特性曲线与表示第二磁性材料复磁导率实数部分的频率特性的曲线之间交点的频率处，复合磁性材料复磁导率的实数部分值比交点的值大。
-
公开(公告)号：CN100512606C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510062552.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: C04B35/117 , B32B18/00 , B32B2311/08 , B82Y30/00 , C03C14/00 , C03C2214/20 , C03C2214/30 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/781 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2237/343 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 一种层叠陶瓷基板及其制造方法，该层叠陶瓷基板，对在电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧从而获得，该电介体层由将至少含有Si及Ca的玻璃和氧化铝混合的玻璃陶瓷材料构成。这种层叠陶瓷基板，其特征在于：焙烧后的电介体层含有蠕陶土(CaAl2Si2O8)结晶相、且其结晶粒尺寸为84nm以下。
-
公开(公告)号：CN1678176A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510062734.3
申请日：2005-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/129 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K3/382 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0769
Abstract: 一种层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板，该层叠陶瓷基板的制造方法，具备：以在焙烧后的基板中夹隔上述电介体层对向的电极层的对向面积在至少一部分电极层上为0.4mm2以下的方式，在电介体层之上形成电极层、层叠制作陶瓷生片的工序；和在焙烧后的基板上的电介体层与电极层的界面的凹凸的粗糙度Rmax以每基准长度100μm为6μm以下、且电介体层的烧结密度实质上为一定的范围内的温度下，对生片进行焙烧的工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.023 seconds)
