公开(公告)号：CN109952534A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201780069303.0

申请日：2017-06-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵信孝 ,  金兑镐 ,  朴裕信 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  李贤洙 ,  张慧珍

IPC: G03F7/004 ,  H01L21/027 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/02 ,  G03F7/09

Abstract: 本发明提供一种有机膜组成物、一种有机膜以及一种形成图案的方法。所述有机膜组成物包含芳香族环化合物、在所述结构中包含全氟烷基的添加剂及溶剂，其中以所述添加剂的总重量100％计，以0至30重量％的量包含所述添加剂中所包含的氟(F)基，且根据条件1所测量的所述添加剂的表面张力减小率为0.1％至30％。条件1的定义与在说明书中所定义的相同。

公开(公告)号：CN106046696B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201510919487.8

申请日：2015-12-11

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴裕信 ,  金润俊 ,  金兑镐 ,  朴惟廷 ,  崔有廷 ,  权孝英 ,  金昇炫 ,  南宫烂 ,  豆米尼阿·拉特维 ,  文秀贤 ,  宋炫知 ,  郑铉日 ,  许柳美

IPC: C08L65/00 ,  C08G61/12 ,  G03F7/00

Abstract: 一种有机层组合物包含：包含由化学式1表示的部分的聚合物、由化学式2表示的单体以及溶剂，还提供一种由所述有机层组合物制造的有机层，和一种使用所述有机层组合物形成图案的方法。所述有机层组合物可以提供同时确保耐蚀刻性、耐热性以及平坦化特征的有机层。化学式1和化学式2的定义与具体实施方式中相同。[化学式1][化学式2]

公开(公告)号：CN111542558B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201880079125.4

申请日：2018-09-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑铉日 ,  金瑆焕 ,  金昇炫 ,  朴裕信 ,  朴惟廷 ,  辛乘旭 ,  林栽范

IPC: C08G61/12 ,  C09D183/04 ,  G03F7/11 ,  G03F7/09 ,  H01L21/027 ,  H01L21/033

Abstract: 本公开是有关于一种聚合物、包含所述聚合物的有机膜组成物以及使用所述有机膜组成物形成图案的方法，其中所述聚合物包括由化学式1表示的结构单元、以及由化学式2或3表示的结构单元。化学式1至3的定义与在说明书中的描述相同。[化学式1]；[化学式2]；[化学式3]

公开(公告)号：CN110713588B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201910618657.7

申请日：2019-07-10

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 林栽范 ,  梁善暎 ,  金瑆焕 ,  金昇炫 ,  朴裕信

IPC: C08G61/10 ,  G03F7/11 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明公开一种硬掩模组合物、硬掩模层以及形成图案的方法，所述硬掩模组合物包括聚合物及溶剂，所述聚合物包括经取代的亚联苯基结构单元，其中所述经取代的亚联苯基结构单元包括具有羟基的C6到C30芳基以及具有羟基的C3到C30杂芳基中的至少一者。

公开(公告)号：CN104749886B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201410705160.6

申请日：2014-11-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴裕信 ,  金润俊 ,  文俊怜 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  崔有廷

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11

Abstract: 本发明提供一种硬掩模组合物、形成图案的方法与半导体集成电路装置。所述硬掩模组合物包含：聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1a到化学式1c中的一个表示的部分；由以下化学式2表示的单体；以及溶剂。[化学式1a][化学式1b][化学式1c][化学式2]在上述化学式1a、化学式1b、化学式1c和化学式2中，R1a、R1b、R4a、R4b、R2a、R2b、R5a、R5b和R3与说明书中定义的相同。

公开(公告)号：CN110845649A

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201910768316.8

申请日：2019-08-20

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 辛乘旭 ,  金昇炫 ,  朴裕信

IPC: C08F138/00

Abstract: 本发明公开一种包含由化学式1或化学式2表示的结构单元的聚合物、包括所述聚合物的有机层组合物以及使用所述有机层组合物来形成图案的方法。化学式1和化学式2的定义与说明书中所描述的定义相同。

公开(公告)号：CN109983053A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201780069472.4

申请日：2017-07-21

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑铉日 ,  金瑆焕 ,  金昇炫 ,  朴裕信 ,  林栽范

IPC: C08G61/12 ,  C08G61/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/033 ,  G03F7/00 ,  G03F7/09

Abstract: 本发明揭示一种聚合物，包含由化学式1表示的结构单元及由化学式2表示的结构单元；一种包含所述聚合物的有机膜组成物；以及一种使用所述有机膜组成物形成图案的方法。化学式1及化学式2与本说明书中所定义相同。

公开(公告)号：CN106243326B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201610393116.5

申请日：2016-06-06

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴裕信 ,  金兑镐 ,  崔有廷 ,  姜善惠 ,  权孝英 ,  金相均 ,  金永珉 ,  南沇希 ,  宋炫知 ,  尹星莉 ,  李东槿 ,  郑瑟基

IPC: C08G61/12 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明提供一种包含由化学式1表示的结构单元的聚合物和包含所述聚合物的有机层组成物。[化学式1]所述化学式1与具体实施方式中所定义的相同。

公开(公告)号：CN104749886A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410705160.6

申请日：2014-11-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴裕信 ,  金润俊 ,  文俊怜 ,  朴惟廷 ,  宋炫知 ,  辛乘旭 ,  尹龙云 ,  李忠宪 ,  崔有廷

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/00 ,  G03F7/11

Abstract: 本发明提供一种硬掩模组合物、形成图案的方法与半导体集成电路装置。所述硬掩模组合物包含：聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1a到化学式1c中的一个表示的部分；由以下化学式2表示的单体；以及溶剂。[化学式1a][化学式1b][化学式1c][化学式2]在上述化学式1a、化学式1b、化学式1c和化学式2中，R1a、R1b、R4a、R4b、R2a、R2b、R5a、R5b和R3与说明书中定义的相同。

公开(公告)号：CN119310795A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410883200.X

申请日：2024-07-03

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 南沇希 ,  朴裕信 ,  金昇炫 ,  郑瑟基 ,  朴相喆 ,  苏旻至 ,  郑主泳

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/11 ,  G03F1/00 ,  H01L21/311 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/308

Abstract: 一种硬掩模组合物、由所述硬掩模组合物制造的硬掩模层以及使用由所述硬掩模组合物制造的硬掩模层来形成一个或多个图案的方法，所述硬掩模组合物包含：包括由化学式1表示的结构单元的聚合物；以及溶剂。[化学式1]#imgabs0#