公开(公告)号：CN120021369A

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202410801515.5

申请日：2024-06-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑仁 ,  金钟赫 ,  元福渊

IPC: H10B12/00

Abstract: 一种半导体装置包括：基底，具有在单元阵列区域中的部分和在外围电路区域中的部分；外围电路结构，包括外围电路和连接到外围电路的外围电路布线；以及单元阵列结构，其中，单元阵列区域中的单元阵列结构包括：多条位线，在第一方向上延伸；多条字线，在所述多条位线上在第二方向上延伸；有源图案，设置在第一字线与第二字线之间；单元连接垫，连接到有源图案；以及单元电容器，并且外围电路区域中的单元阵列结构包括：导电垫，设置在与单元电容器的端部相同的高度处；以及下导电接触插塞，连接导电垫和外围电路结构。

公开(公告)号：CN102376566B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201110238814.5

申请日：2011-08-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟赫 ,  金建秀 ,  申光植 ,  白贤喆 ,  曹盛纯 ,  尹永培 ,  朴正桓

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/311 ,  G03F7/00

CPC classification number: H01L21/31144 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/0338 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/3088 ,  H01L21/76816

Abstract: 本发明提供一种形成用于半导体器件的图案结构的方法。在形成图案结构的方法中，半导体器件的节点分离线的切除部分通过利用牺牲掩模图案的连接部分和掩模图案的双图案化工艺形成，从而改善对准裕度。掩模图案与牺牲掩模图案之间的对准裕度提高至牺牲掩模图案的连接部分的长度的量。邻近节点分离线的线包括朝向分离线的切除部分突出的突出部分。

公开(公告)号：CN102376566A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110238814.5

申请日：2011-08-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟赫 ,  金建秀 ,  申光植 ,  白贤喆 ,  曹盛纯 ,  尹永培 ,  朴正桓

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/311 ,  G03F7/00

CPC classification number: H01L21/31144 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/0338 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/3088 ,  H01L21/76816

Abstract: 本发明提供一种形成用于半导体器件的图案结构的方法。在形成图案结构的方法中，半导体器件的节点分离线的切除部分通过利用牺牲掩模图案的连接部分和掩模图案的双图案化工艺形成，从而改善对准裕度。掩模图案与牺牲掩模图案之间的对准裕度提高至牺牲掩模图案的连接部分的长度的量。邻近节点分离线的线包括朝向分离线的切除部分突出的突出部分。

公开(公告)号：CN107017235B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201610890120.2

申请日：2016-10-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载熙 ,  河淳穆 ,  金钟赫 ,  朴俊洙

IPC: H01L23/64 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。制造半导体器件的方法包括在基板的第一和第二芯片区域上分别形成包括选择元件的第一和第二下结构、在第一和第二下结构上分别形成第一和第二模层、在第一和第二模层上分别形成第一和第二支撑层、图案化第一支撑层和第一模层以形成暴露第一下结构的第一孔、在第一孔中形成第一下电极、通过选择性地图案化第一支撑层而保留第二支撑层而形成包括至少一个开口的支撑图案、以及通过开口去除第一模层。支撑图案的顶表面设置在与第二支撑层的顶表面基本上相同的水平处。

公开(公告)号：CN104347001B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201410366773.1

申请日：2014-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟赫 ,  金正根

IPC: G09F9/00 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种显示装置，该显示装置包括光学组件和光纤组件。该显示装置可以包括：光学组件，包括传感器；以及光纤组件，配置为将入射在前框架上的电磁传输传送至传感器。显示装置可以通过光纤单元将从外部入射的光传送至光纤单元的传感器，并且通过光纤单元将从光纤单元的传感器输出的光传送至外部。

公开(公告)号：CN107017235A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201610890120.2

申请日：2016-10-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载熙 ,  河淳穆 ,  金钟赫 ,  朴俊洙

IPC: H01L23/64 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。制造半导体器件的方法包括在基板的第一和第二芯片区域上分别形成包括选择元件的第一和第二下结构、在第一和第二下结构上分别形成第一和第二模层、在第一和第二模层上分别形成第一和第二支撑层、图案化第一支撑层和第一模层以形成暴露第一下结构的第一孔、在第一孔中形成第一下电极、通过选择性地图案化第一支撑层而保留第二支撑层而形成包括至少一个开口的支撑图案、以及通过开口去除第一模层。支撑图案的顶表面设置在与第二支撑层的顶表面基本上相同的水平处。

公开(公告)号：CN104347001A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410366773.1

申请日：2014-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟赫 ,  金正根

IPC: G09F9/00 ,  G02B6/42

CPC classification number: G01J1/42 ,  G02B6/32 ,  G02B6/3624 ,  G02B6/4206 ,  G09G3/2092 ,  G09G2320/08 ,  H04B10/114

Abstract: 本发明提供一种显示装置，该显示装置包括光学组件和光纤组件。该显示装置可以包括：光学组件，包括传感器；以及光纤组件，配置为将入射在前框架上的电磁传输传送至传感器。显示装置可以通过光纤单元将从外部入射的光传送至光纤单元的传感器，并且通过光纤单元将从光纤单元的传感器输出的光传送至外部。