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公开(公告)号：CN118198009A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311628295.2
申请日：2023-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 一种半导体封装包括：再分布基板，具有彼此相反的第一表面和第二表面，并且包括多个第一光敏绝缘层和设置在所述多个第一光敏绝缘层之间的多个再分布层；至少一个半导体芯片，设置在再分布基板的第一表面上并且包括电连接到所述多个再分布层的多个接触焊盘；保护绝缘层，包括设置在再分布基板的第二表面上并且具有多个接触孔的第二光敏绝缘层、以及设置在第二光敏绝缘层的外表面和所述多个接触孔中的每个的内侧壁上的非光敏绝缘层；以及多个凸块下金属(UBM)连接器，每个UBM连接器具有设置在保护绝缘层上的UBM焊盘和设置在所述多个接触孔的相应接触孔中并且电连接到所述多个再分布层的UBM通路。
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公开(公告)号：CN110676556B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910370081.7
申请日：2019-05-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：基体基板，包括刚性区域和柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。
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公开(公告)号：CN110676556A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910370081.7
申请日：2019-05-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：基体基板，包括刚性区域和柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。
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公开(公告)号：CN110467815A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910370751.5
申请日：2019-05-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种低损耗绝缘树脂组合物和使用该低损耗绝缘树脂组合物的绝缘膜以及包括该绝缘膜的产品。所述低损耗绝缘树脂组合物包括：环氧树脂复合物，包括40至60重量份的氰酸酯树脂、15至35重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂以及15至35重量份的含氟环氧树脂；硬化剂；热塑性树脂；硬化促进剂；无机填料；粘度增强剂；以及添加剂。
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公开(公告)号：CN106711134B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201611042185.8
申请日：2016-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/58
Abstract: 提供了一种光源模块、显示设备和控制器装置，所述显示设备可以包括光源模块，所述光源模块可包括：基底，具有多个芯片安装区域，所述多个芯片安装区域均具有设置于其中的连接垫；多个半导体发光器件，电结合至分开的连接垫。显示设备可以包括基底上的黑矩阵并且具有与芯片安装区域的图案对应的多个孔。半导体发光器件可以位于分开的各个孔中，以电结合至分开的连接垫。显示设备可以包括单元像素，其中每个单元像素包括多个相邻的半导体发光器件。半导体发光器件可以可移动地结合至分开的连接垫，半导体发光器件可以从连接垫可互换地调换。
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公开(公告)号：CN110467798A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910370471.4
申请日：2019-05-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板和IC封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的绝缘膜和使用该绝缘膜的产品。所述树脂组合物包括：环氧树脂复合物，所述环氧树脂复合物包含5至10重量份的双酚“A”型环氧树脂、5至10重量份的萘环氧树脂、10至40重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、大于10并且小于或等于30重量份的橡胶改性环氧树脂以及大于或等于30并且小于50重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂；硬化剂复合物，包括双环戊二烯型硬化剂、联苯芳烷基酚醛清漆型硬化剂和新酚醛树脂型硬化剂；硬化促进剂；填料；以及增稠剂。
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