公开(公告)号：CN118198008A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311239220.5

申请日：2023-09-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金真渶 ,  辛元彬 ,  金基石 ,  沈智慧

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 提供一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括：第一芯片，其包括第一衬底，第一衬底上的第一布线层和连接至第一布线层并且从第一衬底的下表面突出的穿通电极；双间隙填充层，其覆盖第一芯片的侧表面和下表面和穿通电极的突出部分并且具有双层结构；设置在第一芯片和双间隙填充层上的第二芯片，第二芯片包括第二布线层和第二布线层上的第二衬底，并且第二芯片通过混合接合接合至第一芯片；以及至少一个凸块，其在第一芯片的下表面上并且连接至穿通电极。

公开(公告)号：CN118198009A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311628295.2

申请日：2023-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： S·李 ,  沈智慧 ,  金基石 ,  辛元彬

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装包括：再分布基板，具有彼此相反的第一表面和第二表面，并且包括多个第一光敏绝缘层和设置在所述多个第一光敏绝缘层之间的多个再分布层；至少一个半导体芯片，设置在再分布基板的第一表面上并且包括电连接到所述多个再分布层的多个接触焊盘；保护绝缘层，包括设置在再分布基板的第二表面上并且具有多个接触孔的第二光敏绝缘层、以及设置在第二光敏绝缘层的外表面和所述多个接触孔中的每个的内侧壁上的非光敏绝缘层；以及多个凸块下金属(UBM)连接器，每个UBM连接器具有设置在保护绝缘层上的UBM焊盘和设置在所述多个接触孔的相应接触孔中并且电连接到所述多个再分布层的UBM通路。