公开(公告)号：CN118198009A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202311628295.2

申请日：2023-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： S·李 ,  沈智慧 ,  金基石 ,  辛元彬

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装包括：再分布基板，具有彼此相反的第一表面和第二表面，并且包括多个第一光敏绝缘层和设置在所述多个第一光敏绝缘层之间的多个再分布层；至少一个半导体芯片，设置在再分布基板的第一表面上并且包括电连接到所述多个再分布层的多个接触焊盘；保护绝缘层，包括设置在再分布基板的第二表面上并且具有多个接触孔的第二光敏绝缘层、以及设置在第二光敏绝缘层的外表面和所述多个接触孔中的每个的内侧壁上的非光敏绝缘层；以及多个凸块下金属(UBM)连接器，每个UBM连接器具有设置在保护绝缘层上的UBM焊盘和设置在所述多个接触孔的相应接触孔中并且电连接到所述多个再分布层的UBM通路。

公开(公告)号：CN302901869S

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201330655346.1

申请日：2013-12-30

Applicant: 三星电子株式会社

Designer： 成煥午 ,  李周妍 ,  K·E·黄 ,  S·李 ,  S·朴 ,  李令根 ,  A·P·詹森

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：扬声器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于播放声音的装置。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。