公开(公告)号：CN110467799A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910370613.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  金基石 ,  沈智慧 ,  李和泳

IPC: C08L63/04 ,  C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板和集成电路(IC)封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的绝缘膜和产品。所述树脂组合物包括：包含环氧基的环氧树脂复合物，基于100重量份的环氧树脂复合物，所述环氧树脂复合物包含5至20重量份的双酚A型环氧树脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、20至35重量份的磷基阻燃环氧树脂以及5至30重量份的橡胶改性环氧树脂；氨基三嗪类硬化剂；硬化促进剂；填料；以及基于100重量份的所述环氧树脂复合物，0.01至5重量份的表面改性剂。

公开(公告)号：CN110467798A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910370471.4

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金基石 ,  郑炯美 ,  沈智慧 ,  李和泳

IPC: C08L63/04 ,  C08L63/00 ,  C08K9/00 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板和IC封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的绝缘膜和使用该绝缘膜的产品。所述树脂组合物包括：环氧树脂复合物，所述环氧树脂复合物包含5至10重量份的双酚“A”型环氧树脂、5至10重量份的萘环氧树脂、10至40重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、大于10并且小于或等于30重量份的橡胶改性环氧树脂以及大于或等于30并且小于50重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂；硬化剂复合物，包括双环戊二烯型硬化剂、联苯芳烷基酚醛清漆型硬化剂和新酚醛树脂型硬化剂；硬化促进剂；填料；以及增稠剂。