公开(公告)号：CN110676556B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201910370081.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  刘圣贤 ,  沈智慧 ,  金基石

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：基体基板，包括刚性区域和柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。

公开(公告)号：CN110676556A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910370081.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  刘圣贤 ,  沈智慧 ,  金基石

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01L23/66

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：基体基板，包括刚性区域和柔性区域；天线构件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的一个表面上并且包括天线图案；以及半导体封装件，设置在所述基体基板的所述刚性区域的另一表面上并且包括一个或更多个半导体芯片。

公开(公告)号：CN110467815A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910370751.5

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金基石 ,  禹智恩 ,  沈智慧 ,  郑炯美

IPC: C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L61/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种低损耗绝缘树脂组合物和使用该低损耗绝缘树脂组合物的绝缘膜以及包括该绝缘膜的产品。所述低损耗绝缘树脂组合物包括：环氧树脂复合物，包括40至60重量份的氰酸酯树脂、15至35重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂以及15至35重量份的含氟环氧树脂；硬化剂；热塑性树脂；硬化促进剂；无机填料；粘度增强剂；以及添加剂。

公开(公告)号：CN110911852B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201910333887.9

申请日：2019-04-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  郑暻玉 ,  郑国熙

IPC: H01Q23/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，所述天线基板包括玻璃基板、天线图案和布线结构，所述玻璃基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述天线图案设置在所述第一表面上，所述布线结构连接到所述天线图案并且延伸到所述第二表面；以及半导体封装件，包括半导体芯片、包封剂、连接构件和导通孔，所述半导体芯片具有无效表面和设置有连接焊盘的有效表面，所述包封剂包封所述半导体芯片，所述连接构件包括连接到所述连接焊盘的重新分布层，所述导通孔贯穿所述包封剂并且使所述重新分布层与所述布线结构彼此连接。

公开(公告)号：CN110467799A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910370613.7

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  金基石 ,  沈智慧 ,  李和泳

IPC: C08L63/04 ,  C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板和集成电路(IC)封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的绝缘膜和产品。所述树脂组合物包括：包含环氧基的环氧树脂复合物，基于100重量份的环氧树脂复合物，所述环氧树脂复合物包含5至20重量份的双酚A型环氧树脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、20至35重量份的磷基阻燃环氧树脂以及5至30重量份的橡胶改性环氧树脂；氨基三嗪类硬化剂；硬化促进剂；填料；以及基于100重量份的所述环氧树脂复合物，0.01至5重量份的表面改性剂。

公开(公告)号：CN110911852A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910333887.9

申请日：2019-04-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  郑暻玉 ,  郑国熙

IPC: H01Q23/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/50

Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，所述天线基板包括玻璃基板、天线图案和布线结构，所述玻璃基板具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述天线图案设置在所述第一表面上，所述布线结构连接到所述天线图案并且延伸到所述第二表面；以及半导体封装件，包括半导体芯片、包封剂、连接构件和导通孔，所述半导体芯片具有无效表面和设置有连接焊盘的有效表面，所述包封剂包封所述半导体芯片，所述连接构件包括连接到所述连接焊盘的重新分布层，所述导通孔贯穿所述包封剂并且使所述重新分布层与所述布线结构彼此连接。

公开(公告)号：CN110467798A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201910370471.4

申请日：2019-05-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金基石 ,  郑炯美 ,  沈智慧 ,  李和泳

IPC: C08L63/04 ,  C08L63/00 ,  C08K9/00 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板和IC封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的绝缘膜和使用该绝缘膜的产品。所述树脂组合物包括：环氧树脂复合物，所述环氧树脂复合物包含5至10重量份的双酚“A”型环氧树脂、5至10重量份的萘环氧树脂、10至40重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、大于10并且小于或等于30重量份的橡胶改性环氧树脂以及大于或等于30并且小于50重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂；硬化剂复合物，包括双环戊二烯型硬化剂、联苯芳烷基酚醛清漆型硬化剂和新酚醛树脂型硬化剂；硬化促进剂；填料；以及增稠剂。