公开(公告)号：CN114902640A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080090735.1

申请日：2020-11-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相薰 ,  李焌硕 ,  河度赫 ,  李政烨 ,  许镇洙 ,  李永周

IPC: H04M1/02

Abstract: 本公开涉及用于将支持超过第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统与用于物联网(IoT)的技术融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安保服务。公开了一种罩器件，其配置为保护嵌入在电子装置中以辐射超高频带的波束的天线器件，该罩器件包括：罩框架，包括与天线器件的辐射区域相对应的窗口区域；和功能结构，设置在罩框架上且在窗口区域中并具有包括一个或更多个功能层的堆叠结构。

公开(公告)号：CN111600113A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN202010106288.6

申请日：2020-02-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李焌硕 ,  琴埈植 ,  白光铉 ,  河度赫 ,  许镇洙 ,  李永周 ,  李政烨

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/29

Abstract: 本公开涉及一种用于将用于支持超过第四代(4G)系统的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术相融合的无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。该天线模块包括：柔性印刷电路板，其包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面，该第二方向相对于第一方向形成预定第一角度；第一天线，该第一天线被部署在第一表面的一个表面上；以及第二天线，该第二天线被部署在第二表面的一个表面上。

公开(公告)号：CN111600113B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202010106288.6

申请日：2020-02-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李焌硕 ,  琴埈植 ,  白光铉 ,  河度赫 ,  许镇洙 ,  李永周 ,  李政烨

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/00 ,  H01Q21/29

Abstract: 本公开涉及一种用于将用于支持超过第四代(4G)系统的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术相融合的无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。该天线模块包括：柔性印刷电路板，其包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面，该第二方向相对于第一方向形成预定第一角度；第一天线，该第一天线被部署在第一表面的一个表面上；以及第二天线，该第二天线被部署在第二表面的一个表面上。

公开(公告)号：CN117413436A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202280037058.6

申请日：2022-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白光铉 ,  金煐燮 ,  金禛勋 ,  朴天命 ,  李永周 ,  李焌硕 ,  车玩起 ,  河度赫

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本公开涉及一种用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，一种电子设备可以包括：多个天线阵列；对应于多个天线阵列的多个第一印刷电路板(PCB)集；包括电源接口的第二PCB；以及网格阵列，该网格阵列用于将与天线阵列相对应的第一PCB集中的第一PCB中的每一个的第一表面与第二PCB的第一表面耦合，其中第一PCB的尺寸小于第二PCB的尺寸，并且被配置为将信号发送到天线元件的馈线被形成在与第一PCB中的每一个的第一表面相对应的层或与第二PCB的第一表面相对应的层中的至少一个中。