使用原子层沉积工艺制造金属硅酸盐层的方法

    公开(公告)号:CN1734727A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200510091335.X

    申请日:2005-05-16

    Abstract: 提供了使用原子层沉积工艺在半导体基底上制造金属硅酸盐层的方法。为了形成具有所需厚度的金属硅酸盐层,这些方法包括进行金属硅酸盐层形成周期至少一次。金属硅酸盐层形成周期包括重复进行金属氧化物层形成周期K次的操作以及重复进行硅氧化物形成周期Q次的操作。K和Q分别是1至10的整数,该金属氧化物层形成周期包括步骤:向含有基底的反应器中供应金属源气体,排出残留在反应器中的金属源气体,接着向该反应器供应氧化物气体。该硅氧化物层形成周期包括:向含有基底的反应器中供应硅源气体,排出残留在反应器中的硅源气体,接着向该反应器供应氧化物气体。

    处理器、电子装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN112204585B

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN201980035810.1

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 公开了使用卷积计算单元和电子装置的本地存储器来执行人工智能算法的电子装置。处理器的控制器配置为:基于从缓冲器输入的、与对应于第一内核数据行数的行一样多的数据存储在所述存储器中,将所存储的输入数据提供至所述卷积计算单元;基于第一计算数据由所述卷积计算单元输出,在所述存储器中存储所接收的第一计算数据;基于与对应于第二内核数据的行数一样多的第一计算数据存储在所述存储器中,将所存储的第一计算数据提供至所述卷积计算单元;以及在将所述第一计算数据提供至所述卷积计算单元之后,将从所述缓冲器输入的数据存储在所述存储器中存储的所述第一计算数据中存储最先存储的数据的位置处。

    处理器、电子装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN112204585A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201980035810.1

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 公开了使用卷积计算单元和电子装置的本地存储器来执行人工智能算法的电子装置。处理器的控制器配置为:基于从缓冲器输入的、与对应于第一内核数据行数的行一样多的数据存储在所述存储器中,将所存储的输入数据提供至所述卷积计算单元;基于第一计算数据由所述卷积计算单元输出,在所述存储器中存储所接收的第一计算数据;基于与对应于第二内核数据的行数一样多的第一计算数据存储在所述存储器中,将所存储的第一计算数据提供至所述卷积计算单元;以及在将所述第一计算数据提供至所述卷积计算单元之后,将从所述缓冲器输入的数据存储在所述存储器中存储的所述第一计算数据中存储最先存储的数据的位置处。

    电子设备及其控制方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112106080A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201980026052.7

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 提供了一种用于执行人工智能算法的电子设备。所述电子设备包括存储器和处理器,存储器存储输入数据和从第一内核数据获得的多个第二内核数据,处理器获得放大数据,在放大数据中,输入数据的至少一部分根据第一内核数据被放大。通过对所述多个第二内核数据中的每个第二内核数据与输入数据执行卷积运算来放大数据。所述多个第二内核数据中的每个第二内核数据包括第一内核数据中的多个第一内核元素中的不同第一内核元素。

    使用原子层沉积工艺制造金属硅酸盐层的方法

    公开(公告)号:CN100479113C

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200510091335.X

    申请日:2005-05-16

    Abstract: 提供了使用原子层沉积工艺在半导体基底上制造金属硅酸盐层的方法。为了形成具有所需厚度的金属硅酸盐层,这些方法包括进行金属硅酸盐层形成周期至少一次。金属硅酸盐层形成周期包括重复进行金属氧化物层形成周期K次的操作以及重复进行硅氧化物形成周期Q次的操作。K和Q分别是1至10的整数,该金属氧化物层形成周期包括步骤:向含有基底的反应器中供应金属源气体,排出残留在反应器中的金属源气体,接着向该反应器供应氧化物气体。该硅氧化物层形成周期包括:向含有基底的反应器中供应硅源气体,排出残留在反应器中的硅源气体,接着向该反应器供应氧化物气体。

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