公开(公告)号：CN111052035B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880054660.4

申请日：2018-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金希泰 ,  金建卓 ,  杨万洙 ,  崔乘哲 ,  具坰河 ,  权纯奎 ,  文琇贤 ,  徐庚秀 ,  李明起 ,  林知焕 ,  张玹态 ,  郑桂政

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/3206 ,  G06F1/3296 ,  G06F1/3234 ,  G05D23/19 ,  G05B13/02

Abstract: 提供了一种由电子装置执行的控制方法。所述控制方法包括：监测所述电子装置的多个部件中的每个部件的电流消耗，预测所述电子装置的第一表面温度并检测产生热量的位置，通过分析与所述产生热量的位置相对应的部件的功率消耗来预测第二表面温度，确定所预测的第二表面温度是否大于或等于预定温度，当所预测的第二表面温度大于或等于所述预定温度时设置目标温度，以及控制所述部件以降低所述功率消耗。

公开(公告)号：CN114039429A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202111329855.5

申请日：2016-07-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金起铉 ,  具坰河 ,  李优兰 ,  李昌炯 ,  金智惠 ,  金知弘 ,  卢润侹 ,  朴世镐 ,  宣金钟 ,  李姝香 ,  河民喆 ,  皇甫相武

IPC: H02J50/00 ,  H02J50/10 ,  H02J50/80 ,  H02J7/00

Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体；无线充电线圈，设置在壳体内部；风扇，设置在壳体内部并且在线圈附近；温度传感器，设置在壳体内部并在线圈附近；无线充电电路，具有线圈并且被配置为经由线圈向外部设备无线地发送电力；以及控制电路，电连接到风扇、温度传感器和无线充电电路。控制电路可以被配置为：从外部设备接收信号；从温度传感器接收与线圈的温度相关的数据；并且基于信号和数据中的至少一个来控制风扇。

公开(公告)号：CN113811155A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202111020321.4

申请日：2017-11-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  具坰河 ,  方正济 ,  曹治铉

IPC: H05K7/20

Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在PCB上；框架，设置在PCB上；腔室，设置在第一组件上方；导电粘合剂，设置在框架和腔室之间，其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件；热接口材料TIM，设置在腔室和第一组件之间；以及金属部件，设置在腔室和显示器之间，其中金属部件与腔室接触。

公开(公告)号：CN111758306A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201980014909.3

申请日：2019-02-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  具坰河 ,  朴民 ,  方正济

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的各种实施例涉及一种包括布置在电子部件的外围上的屏蔽结构并且具有改善的散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；布置在电路板的一个表面上的非弹性屏蔽件，该非弹性屏蔽件具有凹部和在该凹部的一部分上形成的开口；容纳在凹部中并布置在一个表面上以对应于开口的处理器；布置成在开口的至少一部分区域中与处理器的外表面接触的第一传热件；布置在开口的外围的弹性屏蔽件；以及布置为与第一传热件和弹性屏蔽件接触的第二传热件。第二传热件包括金属板和导热率高于1W/mK的传热材料。传热材料可以连接至金属板。本发明还可以包括各种其他实施例。

公开(公告)号：CN111683509A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202010659843.8

申请日：2017-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  具坰河 ,  郑忠孝 ,  张世映 ,  方正济 ,  芮载兴 ,  曹治铉

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  H05K9/00 ,  H04M1/02 ,  C09K5/14

Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。

公开(公告)号：CN107820732B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201680036313.X

申请日：2016-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑求哲 ,  具坰河 ,  朴澈雨 ,  张气连 ,  尹勇相 ,  曹治铉

IPC: H05K7/20 ,  H02J50/00 ,  H02J50/80 ,  H02J7/00

Abstract: 根据各种实施例，一种用于对外部装置的电池充电的电子装置可以包括线圈以及第一电路，所述第一电路配置为通过所述线圈将功率无线发送至所述外部装置。第二电路可以配置为从所述外部装置无线接收信息。风扇可以设置为与所述线圈相邻，以将热量排到所述电子装置的外部。控制电路可以至少部分地基于接收到的所述信息来调整所述风扇的驱动速度。

公开(公告)号：CN108668501A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810268488.4

申请日：2018-03-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑治焕 ,  具坰河 ,  张气连 ,  张世映 ,  崔韩实

IPC: H05K7/20

Abstract: 根据各种实施例，一种电子设备可包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括被配置成容纳外部电子设备的中空部分，所述第二壳体设置在由所述中空部分的至少一部分耦接的部分限定的角度处。所述第二壳体可包括面向所述中空部分的至少一部分并且包括多个第一开口的第一盖体、容纳在所述第一盖体中并且包括多个第二开口的第二盖体以及设置在所述第一盖体和所述第二盖体之间的电风扇电机，所述电风扇电机设置为将来自至少部分所述第一开口的进气向所述第二开口的至少一部分排放。

公开(公告)号：CN113811155B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202111020321.4

申请日：2017-11-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李海珍 ,  具坰河 ,  方正济 ,  曹治铉

IPC: H05K7/20

Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：显示器；印刷电路板PCB；第一组件，设置在PCB上；框架，设置在PCB上；腔室，设置在第一组件上方；导电粘合剂，设置在框架和腔室之间，其中腔室、框架和导电粘合剂一起围绕第一组件；热接口材料TIM，设置在腔室和第一组件之间；以及金属部件，设置在腔室和显示器之间，其中金属部件与腔室接触。

公开(公告)号：CN111770662B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202010525107.3

申请日：2016-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑求哲 ,  具坰河 ,  朴澈雨 ,  张气连 ,  尹勇相 ,  曹治铉

IPC: H05K7/20 ,  H02J50/00 ,  H02J50/80 ,  H02J7/00

Abstract: 根据各种实施例，一种用于对外部装置的电池充电的电子装置可以包括线圈以及第一电路，所述第一电路配置为通过所述线圈将功率无线发送至所述外部装置。第二电路可以配置为从所述外部装置无线接收信息。风扇可以设置为与所述线圈相邻，以将热量排到所述电子装置的外部。控制电路可以至少部分地基于接收到的所述信息来调整所述风扇的驱动速度。

公开(公告)号：CN116368262A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180071667.9

申请日：2021-10-20

Applicant: 三星电子株式会社 ,  INTOPS株式会社

Inventor： 郑忠孝 ,  高源晙 ,  朴惠仁 ,  李龙摄 ,  林宰德 ,  赵范袗 ,  尹治泳 ,  金槿河 ,  具坰河 ,  文洪基

IPC: C23C18/20

Abstract: 一种用于制造根据本文件中公开的各种实施例的电子装置的方法可以包括：在电镀区域中形成沟槽的沟槽步骤，其中，所述电镀区域是外壳体的暴露于外部的第一表面的至少一部分，所述外壳体形成所述电子装置的外观的至少一部分；在电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层的第一电镀步骤；对电镀区域进行抛光的抛光步骤；以及在外壳体的第一表面上形成涂布层的涂布步骤。各种其他实施例是可能的。