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发明公开
包括镀覆有导电构件的外壳体的电子装置及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116368262A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180071667.9

申请日：2021-10-20

Applicant: 三星电子株式会社 , INTOPS株式会社

Inventor： 郑忠孝 , 高源晙 , 朴惠仁 , 李龙摄 , 林宰德 , 赵范袗 , 尹治泳 , 金槿河 , 具坰河 , 文洪基

IPC: C23C18/20

Abstract: 一种用于制造根据本文件中公开的各种实施例的电子装置的方法可以包括：在电镀区域中形成沟槽的沟槽步骤，其中，所述电镀区域是外壳体的暴露于外部的第一表面的至少一部分，所述外壳体形成所述电子装置的外观的至少一部分；在电镀区域中形成包括第一金属材料的第一镀层的第一电镀步骤；对电镀区域进行抛光的抛光步骤；以及在外壳体的第一表面上形成涂布层的涂布步骤。各种其他实施例是可能的。

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