公开(公告)号：CN1598483A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410079711.9

申请日：2004-09-17

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 三田章生

IPC: G01B11/30

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01N21/95607

Abstract: 缺陷检测器的控制部件设有倍率运算部件、被测图像显示部件和主图像显示部件。倍率运算部件基于缺陷信息运算用于缺陷区域的显示倍率α1(显示倍率数据)。成像部件对被测图像数据成像，以便成像倍率β1达到显示倍率α1，并且被测图像显示部件在检测监视器上显示被测图像数据。主图像数据显示部件运算基本上等于显示倍率α1的主图像数据的显示倍率α2，并在检测监视器上以显示倍率α2显示主图像数据。因此，提高了操作者缺陷检测操作的效率。

公开(公告)号：CN1595448A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410077099.1

申请日：2004-09-10

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 古川至 ,  深濑昌之

IPC: G06T1/00

CPC classification number: H04N1/60 ,  H04N1/40 ,  H04N1/4072

Abstract: 提取为布局而设置的多个RGB图像的图像特征，并且将RGB图像分类成由图像特征共性所确定的图像类别。根据图像特征而预先设定的配方信息被添加到布局数据，同时与每个图像类别的RGB图像相关联。这使得输出装置通过参考所添加的配方信息来执行优化处理，因而即使在布局数据的生成期间没有为优化RGB图像数据的处理提供信息，也能够输出色彩重现优秀的优质打印事务。

公开(公告)号：CN1573555A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410031310.6

申请日：2004-03-26

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 小八木康幸

IPC: G03F7/20

Abstract: 一种图案绘制装置(1)，具有保持基板(9)的台(32)；将台(32)移动的台移动机构(2)；向基板(9)射出光的光射出部(51)；掩模部(52)，该掩模部(52)具有形成多个开口的第1掩模(53)和第2掩模(54)；光学组件(58)，该光学组件(58)对照射有通过掩模部(52)的光的基板(9)上的光照射区域进行放大、缩小。在该图案绘制装置(1)中，通过改变第1掩模(53)和第2掩模(54)的开口的重合部分、以及光学组件(58)的倍率，可容易改变所绘制的图案的宽度和间距，可以较高分辨率在基板(9)上的感光材料上高速地绘制条带状的图案。

公开(公告)号：CN1517453A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN03108448.6

申请日：2003-03-31

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  松原英明 ,  宫城雅宏 ,  半山竜一

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: H01L21/2885 ,  C25D5/003 ,  C25D5/04 ,  C25D5/08 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25D21/08

Abstract: 提供一种电镀装置，其包括：可以容纳电解液的具有圆筒形状侧壁(361)的电镀槽(61a～61d)、水平固定处理对象的近似圆形的基片(W)的基片固定机构(74a～74d)、安装在这个基片固定机构并具有可以接触于固定在这个基片固定机构的基片的阴极电极(83)、内径近似等于上述电镀槽内径的，用于密封该基片下表面边缘部位的阴极圈(80)、使固定在上述基片固定机构的基片和这个阴极圈一起旋转的旋转驱动机构(45)；上述电镀槽的上端部分和上述阴极圈的面向上述阴极圈的部分具有相补的形状，回避上述电镀槽上端部分与上述阴极圈之间的干涉状态，使固定在上述基片固定机构的基片下表面位置接近到与上述电镀槽上端位置近似一致的位置。

公开(公告)号：CN1508296A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN03106177.X

申请日：2003-02-20

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  屋根刚

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D21/14 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885

Abstract: 本发明提供一种电镀装置以及电镀方法。是一种对基板进行电镀的电镀装置。该装置具有电镀处理单元、基板清洗单元、基板搬送机构、后处理药液供给部、在电镀处理单元对微量成分(促进剂、抑制剂以及氯元素)进行管理的微量成分管理部、在内部收容有包括所述电镀处理单元、所述清洗单元、以及所述基板搬送机构的基板处理部的外壳、对装置整体进行控制的系统控制器。

公开(公告)号：CN1461972A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN03131462.7

申请日：2003-05-15

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 城田浩行 ,  桑原章

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: B41J2/465

Abstract: 图像记录装置(1)具有用于夹持衬底(9)的平台单元(2)，具有多个辐射部件(40)的辐射单元(4)，和用于相对地移动的平台单元(2)和辐射单元(4)的机构。辐射部件(40)具有DMD，其具有一组用于调制反射光束的微反射镜，和一个微移动机构，用于相对于辐射单元(4)沿X方向移动的DMD，由此微观地沿X方向移动辐射部件(40)的辐射位置。辐射部件(40)还具有一个变焦透镜，由此在衬底(9)上放大和缩小DMD的一幅图像。通过平行地和独立地控制多个辐射部件(40)，图像记录装置(1)能够以高速写入精细图形。

公开(公告)号：CN1400635A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02127003.1

申请日：2002-07-25

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 岩田智巳 ,  村冈祐介 ,  齐藤公续 ,  沟端一国雄 ,  三宅孝志 ,  北门龙治

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  B08B3/00

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C03C15/00 ,  C03C23/0075 ,  C03C23/0085 ,  H01L21/67173

Abstract: 本发明涉及在个别地配置了向通过主运送机构运送的基板提供处理液进行湿式表面处理的湿式处理单元和向通过湿式处理单元进行湿式表面处理的基板表面通过处理流体进行表面处理的高压处理单元的基板处理装置中，防止将基板从湿式处理单元运送到前述高压处理单元期间处理液对主运送机构的浸湿和污染。对于显像处理单元的任一单元，主运送路，显像处理单元，专用运送自动机及高压处理单元按此顺序在Y方向呈直线状配置。在将被处理液浸湿的基板运送到高压处理单元期间，即使基板上附着的处理液或其蒸发物移动到主运送路侧，直到主运送路为止要经过显像处理单元。

公开(公告)号：CN1010397B

公开(公告)日：1990-11-14

申请号：CN87107020

申请日：1987-10-13

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 小田修

IPC: B41M1/06 ,  B41M1/14 ,  B41F7/02 ,  B41F7/18 ,  B41F33/00

CPC classification number: B41F7/08

Abstract: 在一种多色胶印法中，各胶板同与胶板颜色相应的印版接触，将同样颜色的印墨转移到各胶板上，然后各胶板和前面的各印版接触，在这以前，胶板已作印刷，将前道印版上的印墨转移到该胶板上面，然后将各胶板按预定顺序压在纸张上，将各色印墨依次转移到纸张上。

公开(公告)号：CN87102767A

公开(公告)日：1987-10-28

申请号：CN87102767

申请日：1987-04-10

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 山本纪雄 ,  川崎腾 ,  神鸟武文 ,  安滕良一

IPC: C23F1/00

CPC classification number: H01J9/142 ,  C23F1/02 ,  H05K3/064 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202

Abstract: 一种制造有孔阴罩的处理薄金属片的光刻方法。所述方法利用了一个支承层来支承金属薄片。在金属片上形成一个光刻胶层以确定图案影像。透过确定图案影像的光刻胶层的孔隙向金属片表面供给一种腐蚀液以腐蚀金属表面。然后将光刻胶层从金属片上除去，并将金属片从支承片上取出。最终的金属片形成具有多重孔隙的阴罩。分别将两个金属片置于支承片的正反两面并同时处理两个金属片，生产率可提高一倍。

公开(公告)号：CN101359584B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200810129592.1

申请日：2008-07-02

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 小路丸友则 ,  宫胜彦

IPC: H01L21/00

Abstract: 一种使用低表面张力溶剂使处理液润湿的基板表面干燥的基板处理装置及基板处理方法，使用少量低表面张力溶剂能使基板的表面良好干燥。在冲洗处理结束之后，基板转速从600rpm降低至10rpm从而呈浸泡状形成DIW(去离子水)液膜。并且在DIW供给停止后，经过规定时间(0.5秒)等到浸泡状的液膜的膜厚几乎均匀后，以例如100(mL/min)的流量向基板表面的表面中央部喷出IPA(异丙醇)。通过供给IPA，在基板表面中央部形成用IPA置换DIW的置换区域。进一步IPA的供给经过3秒后，基板转速从100rpm加速至300rpm。由此置换区域在基板直径方向上扩大，使整个基板表面置换为低表面张力溶剂。