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公开(公告)号：CN112191968A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011096304.4
申请日：2020-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种增强纳米焊料界面冶金的封装方法，其包括以下步骤：步骤S1，在基板的表面沉积钎料，然后清洗并干燥；步骤S2，将纳米焊料覆盖于钎料的表面形成焊接层，将芯片表贴于焊接层上形成堆叠结构；步骤S3，对步骤S2形成的堆叠结构进行烧结形成互连焊点；其中，烧结的温度不小于钎料的熔点温度。采用本发明技术方案的封装方法，可以有效提高纳米焊料在焊接时的界面润湿性能，加速界面的元素扩散与反应，提高焊点的界面可靠性。另外，该封装方法形成的封装结构，界面会形成连续的金属间化合物层，焊点的熔点远高于传统钎料，且在服役时，可以有效阻止氧气的侵入和界面的元素扩散，保障焊点的高温服役性能。
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公开(公告)号：CN112014932A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010861366.3
申请日：2020-08-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种光电器件与光纤的低温封装方法，其包括：根据待连接的光纤的尺寸，准备金属套管，使金属套管的内径不小于光纤的外径，或在光电器件的壳体上待焊接的部位制作带有薄壁或凹槽结构的对准固定结构；选择低温软钎料，并将低温软钎料填入到所需焊接的部位，进行预热；通过局部加热的方式加热金属套管或对准固定结构，使低温软钎料在金属套管或对准固定结构内表面熔化，并通过辅助补缩和致密化处理，促使钎料熔化填充焊缝，完成光电器件与光纤的连接。本发明的技术方案借助新的封装结构，主要通过钎料的局部熔化和高温度梯度下液态钎料的快速对流，在完成连接的同时避免光纤及内部光电传感器件的热损伤。
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公开(公告)号：CN109996386B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910257313.8
申请日：2019-04-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种实现纳米银颗粒墨水室温烧结的预涂层及其制备方法，该制备方法包括纳米氧化物颗粒的活化，清洗，离心，再分散；将聚乙烯醇颗粒溶解于去离子水中，获得具有一定粘度的混合物A；将纳米二氧化硅颗粒水溶胶加入混合物A中并搅拌得到混合物B；最后混合物B定速拉涂或定量旋涂到基板上，再进行烘干获得被预涂层覆盖的基板，此时采用纳米银墨水在预涂层基板上进行印刷，当墨水完全干燥时在室温完成烧结，形成导电图案。本发明不仅实现纳米银颗粒墨水室温烧结，还提高了室温条件下烧结后图案的导电性和稳定性；扩大了纳米银墨水喷墨印刷室温烧结的可应用基板范围；可大幅度提高最终喷印图案成型的精度。
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公开(公告)号：CN107910128B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201710950176.7
申请日：2017-10-13
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种氧化石墨烯自组装复合银纳米线改善柔性器件机械性能的方法，其中，银纳米线是通过多元醇还原法制备所得，氧化石墨烯通过自组装形成一定厚度的薄膜，然后通过转移与银纳米线复合在柔性板上形成柔性薄膜器件。整个过程操作简单，氧化石墨烯薄膜厚度均一，整体的复合效果明显，可实现柔性透明导电薄膜同时具有高透明度、高导电率、高稳定性的特点。该工艺操作简单，设备要求低，具有可重复性。利用此方法制备所得透明导电薄膜机械性能稳定，同时具备高透过率、高导电性能、高柔韧性及耐磨擦性，可以广泛应用于太阳能电池、柔性液晶显示器和柔性触摸屏等领域，实现企业高质量高精度生产需求。
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公开(公告)号：CN108588456B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201810383165.X
申请日：2018-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种Cu‑Sn金属间化合物骨架增强相变复合材料及其制备方法，该材料内部存在连续的高熔点金属间化合物骨架结构及低熔点合金，其制备方法包括：S1制备特定尺寸的Cu和Sn基合金粉末；S2对金属粉末进行表面处理，并进行低速‑高速二次离心；S3将两种金属粉末按比例混合，得到复合合金粉末；S4经加热、复合，获得具有金属间化合物骨架结构的Cu‑Sn基相变复合材料。该复合材料中的金属间化合物骨架具有高熔点(415～640℃)、高机械强度(室温强度可达80MPa、250℃高温强度可达40MPa)和较好的导热导电性能，其成本较低、制备工艺简单，尤其适合应用于热敏感材料和电子制造领域作为热界面材料或封装材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107335879B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201710472517.4
申请日：2017-06-21
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种面阵列的封装方法，其中，包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu6Sn5焊球与焊盘连接起来的；本发明采用单相Cu6Sn5球形粉末作为焊球，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球的高度基本不发生变化，连接过程耗时短，参与反应的Sn量比较少，冷却比较均匀，产生的应力比较小，此外，Cu6Sn5焊球能提高焊点的抗电迁移性能以及抗高温性能，完成互连后焊球形状不发生明显变化；而且在进行封装时，所用的阵列不需镀上Ni层和和Au层，大大提高了制备阵列的效率，降低成本，节约资源。
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公开(公告)号：CN106825978B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201710103807.1
申请日：2017-02-24
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种用于陶瓷与金属焊接的钎料及焊接方法，所述用于陶瓷与金属焊接的钎料为铋基玻璃料，所述铋基玻璃料包含的组分及其质量百分比为Bi2O3 60‑80%，B2O3 5‑20%，ZnO 7‑20%，其余为微量添加元素；所述微量添加元素包含SiO2、TiO2、MgO中的一种或几种。本发明的技术方案，基于金属与铋氧化物的化学交互作用，获得了更高的结合强度，不同于以往陶瓷与金属简单的玻璃粘结和高温烧结的连接方法，该方法简单，成本低，可操作性强，为微型器件制造提供了又一种切实可行的方法。
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公开(公告)号：CN109797392A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201910058191.X
申请日：2019-01-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种铝合金表面改性烧结无铅低温银浆厚膜法，属于铝合金表面改性技术领域，包括制备一种无铅低温烧结型导电银浆料，通过丝网或者钢网印刷的方式，或者浸涂的方式将该银浆涂覆在铝合金表面，经过短时低温烧结后在铝合金表面形成银厚膜，且厚膜层与铝合金基材有良好的结合力，从而实现铝合金表面改性，使得锡合金钎料对铝合金表面的润湿性大为改善，同时保持银厚膜与铝合金表面实现欧姆接触，进一步增强铝合金的应用性。本发明的方法低温、环保无污染且简单可行，可明显改善锡合金钎料对铝合金表面的润湿性和可焊性，适合工业化生产，具有极好的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN106825998B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201710113988.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法：采用粒径为30nm‑60nm的表面无氧化的铜纳米颗粒，按照质量比为2:1‑5:1的比例与有机溶剂混合，经机械搅拌和行星式重力搅拌充分后，得到纳米铜焊膏。本发明进一步提供表面无氧化铜纳米颗粒的制备方法，采用本发明中的方法所制备得到的无氧化纳米铜焊膏具有比普通纳米铜焊膏以及锡铅钎料更高的导电性能和更好的力学性能。本发明中的制备方法简单实用，对环境无污染，可产业化推广应用。
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公开(公告)号：CN105016632B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201510323673.5
申请日：2015-06-12
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本专利公开了一种低温表面活化直接键合制备石英玻璃毛细管的方法。所述方法通过湿化学法活化石英玻璃表面，采取多层玻璃堆叠直接键合的方式，在较低温度下辅以适当的压力实现石英玻璃毛细管的制备。特定尺寸的钢针被加入到模型中用于限定毛细管道的尺寸和位置，制备的毛细管孔径最小可达200μm，键合强度可达5MPa。本发明低温表面活化键合操作简单，对玻璃片表面粗糙度要求较低，而且无需洁净间以及昂贵的超高真空等离子处理设备。所述方法克服了传统方法制备毛细管道可能产生的管道塌陷，器件表面失透及内壁粗糙等问题，所制得管道内壁光滑，增大了孔道内样品的可视区域，大幅度提升芯片性能。
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