公开(公告)号：CN100352000C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200510108858.0

申请日：2005-10-09

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 柴崎博

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677 ,  B65G49/06

Abstract: 一种基板处理装置，在具有将基板从水平运送装置转装到基板旋转处理单元的机构的装置中，不用担心产生灰尘，即使进行湿法处理也不会发生不适状况，结构简单，占有空间也相对较小。其具有基板旋转处理单元(10)及辊式输送机(16)，包括：配置成与辊式输送机运送路径终端部相对向、使支撑基板(W)的自由辊(28)的基板支撑面与辊式输送机的基板运送面处于相同高度的运送板(20)；使基板从辊式输送机运送路径终端部向运送板上水平移动的转装臂部(32)；将支撑基板的运送板从基板交接位置(A)向基板旋转处理单元的旋转保持圆板(12)上移动的支撑及移动机构，旋转保持圆板具有运送板的装载面及保持基板的支撑销(44、46)。

公开(公告)号：CN100351434C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN03106177.X

申请日：2003-02-20

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 沟畑保广 ,  屋根刚

IPC: C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D21/14 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885

Abstract: 本发明提供一种电镀装置以及电镀方法。是一种对基板进行电镀的电镀装置。该装置具有电镀处理单元、基板清洗单元、基板搬送机构、后处理药液供给部、在电镀处理单元对微量成分(促进剂、抑制剂以及氯元素)进行管理的微量成分管理部、在内部收容有包括所述电镀处理单元、所述清洗单元、以及所述基板搬送机构的基板处理部的外壳、对装置整体进行控制的系统控制器。

公开(公告)号：CN101075553A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200710104103.2

申请日：2007-05-16

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 堀晋平 ,  真田雅和 ,  后藤友宏

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/67 ,  G03F7/30 ,  B08B3/02

CPC classification number: B08B3/024 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明提供一种基板处理方法以及基板处理装置，在从喷出喷嘴向基板的表面喷出清洗液并使喷出喷嘴扫描而使基板旋转干燥时，能够抑制在基板周边部的液体飞溅，并能够防止由液体飞溅产生的液滴再次附着在基板上。由旋转卡盘(10)将基板(W)保持为水平姿势，而通过旋转马达(14)使基板(W)围绕铅垂轴旋转，并且，从纯水喷出喷嘴(20)的喷出口向基板的表面喷出清洗液的同时，使纯水喷出喷嘴的喷出口从与基板中心相对向的位置扫描到与基板周边相对向的位置，此时，在喷出喷嘴的喷出口从与基板中心相对向的位置移动到与基板周边相对向的位置的过程中，使基板的转速降低。

公开(公告)号：CN100350560C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200410098053.8

申请日：2004-12-02

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 荒木浩之

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02071 ,  B08B7/04 ,  H01L21/02049 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67236

Abstract: 基板处理装置，含至少两种单元、对至少两种单元进行基板搬入/搬出的基板搬送机构。至少两种单元可从下述单元选择：药液处理单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，并向基板供应药液，处理基板；擦洗清洗单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，向基板供应纯水，并以擦洗刷擦洗基板表面；聚合物除去单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，并向基板供应聚合物除去液，除去基板上残渣物；周端面处理单元，用基板保持旋转机构保持基板并使之旋转，并向基板的含一个面整个区域及周端面的区域供应处理液，选择除去该区域不需要物质；气相处理单元，向基板保持机构保持的基板供应含药液的蒸气或含化学气体的蒸气，处理基板。

公开(公告)号：CN100350559C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200410056045.7

申请日：2004-08-05

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 麻籍文

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/00

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置在机体的基板搬运出入口的相反侧的侧面上设置有透射窗。电离器设置在清洗处理部的透射窗侧的外部。透射窗由聚亚胺类树脂或者丙烯类树脂等构成。从电离器照射的微弱X射线通过透射窗，到达清洗处理部的基板搬运出入口、闸门、旋转紧固件、保护件等。旋转紧固件具有多个导电性固定销。

公开(公告)号：CN101060066A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710084317.8

申请日：2007-02-27

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 水野博喜

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，其具有狭缝喷嘴，能够适当地搬送基板。在基板处理装置中，设置有作为搬送单元的搬送机械手(21)、和在基板上涂敷药液的涂敷单元(10)。而且，将搬送机械手(21)和涂敷单元(10)以在与涂敷方向(X轴方向)垂直的方向(Y轴方向)上排列的方式配置。搬送机械手(21)通过机械手手部(212)的卡盘(213)保持基板。机械手手部(212)通过第一臂(214)以及第二臂(215)而在Y轴方向上进退。还有，升降机构(216)根据需要而使臂部(211)升降，旋转机构(219)通过以轴(O)为中心使臂部(211)旋转，从而改变臂部(211)进退的方向(朝向)。

公开(公告)号：CN101042983A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200610171241.8

申请日：2006-12-21

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 宫胜彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67253

Abstract: 一种基板处理装置及基板处理方法，防止在使被液体浸湿的基板表面干燥时在基板表面所形成图案产生破坏，良好地干燥基板表面。邻近挡块(3)的对置面(31)相对基板表面(Wf)邻近配置，在对置面(31)和基板表面(Wf)所夹持的间隙空间(SP)形成液封层(23)的状态下，邻近构件(3)向移动方向(－X)移动，同时向液封层(23)的上游侧端部(231)供给含有溶解在液体且使表面张力降低的溶剂成分的溶剂气体。进而，在液封层(23)的上游侧界面(231a)或相比该上游侧界面(231a)而在移动方向的下游侧(－X)，向基板表面(Wf)供给液体，将附着于基板表面(Wf)的冲洗液(液体)置换为所追加供给的新的液体。

公开(公告)号：CN100338732C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200510006898.4

申请日：2005-02-05

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 木村善和 ,  山本悟史

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/304

Abstract: 一种基板处理装置，对不要进行规定处理的基板，能可靠排除进行该规定处理的处理单元引起的影响。基板处理装置(1)中，作为基板的运送路径，设置经由蚀刻单元(50)和分离单元(51)的主运送路径(MTR)、绕过蚀刻单元(50)的副运送路径(STR1)(传送带(30))和绕过分离单元(50)的副运送路径(STR2)(缓冲贮存器(41))。在主运送路径(MTR)和副运送路径(STR1、STR2)间设置进行基板交接的运送机械手(20～22)。这种构成中，例如不进行蚀刻处理的基板，控制部(80)选择副运送路径(STR1)作为运送路径，通过运送机械手(20)运送到传送带(30)，绕过蚀刻单元(50)进行运送。

公开(公告)号：CN101009212A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710008180.8

申请日：2007-01-26

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 滨田哲也

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00 ,  G03F7/16 ,  G03F7/38

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置具有接口区。以与接口区相邻的方式设置曝光装置。接口区包括装载兼加热单元。在曝光装置中实施了曝光处理后的基板，在第二清洗/干燥处理单元中被实施了清洗及干燥处理后，被搬入到装载兼加热单元。在装载兼加热单元中对基板进行曝光后烘干处理。

公开(公告)号：CN101009208A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710004088.4

申请日：2007-01-23

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 岛田久美子 ,  佐藤雅伸

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  G02F1/1333 ,  G03F1/14 ,  G11B5/84 ,  G11B7/26

Abstract: 一种基板处理装置，包括：基板保持机构，其保持处理对象的基板；二流体喷嘴，其向被保持在上述基板保持机构上的基板表面供给液滴。二流体喷嘴具有壳体、喷出处理液的液体喷出口以及喷出气体的气体喷出口，该二流体喷嘴向上述壳体内导入处理液和气体，在上述壳体外，将从上述液体喷出口喷出的处理液和从上述气体喷出口喷出的气体进行混合来形成上述处理液的液滴，将该液滴供给到基板上。从二流体喷嘴供给的液滴在上述基板表面的密度为每分钟108个/平方毫米以上。