公开(公告)号：CN1877275A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610083449.4

申请日：2006-05-31

Applicant: 北京大学

Inventor： 刘冬宁 ,  张大成 ,  贺学峰 ,  李婷 ,  杨芳 ,  王颖 ,  张美丽

IPC: G01L1/04

Abstract: 本发明提供一种MEMS力学微探针及其制备方法，属于微电子机械系统(MEMS)加工技术领域。该探针包括：探针体和衬底，探针体和衬底通过固定锚点固定连接，探针体包括：T型探针头、着力质量块、弹性梁及标尺结构，T型探针头与着力质量块通过弹性梁连接，形成探针可动结构，探针可动结构再通过一组弹性梁结构与固定锚点相连接，悬浮于衬底之上，标尺结构分为定尺、动尺I和动尺II三个部分，动尺I与T型探针头部相连，动尺II与着力质量块相连，定尺固定在衬底上。本发明利用弹性梁受力形变与所受外力成正比的原理，读出被测样品所受力的大小，具有读数简单、工艺易于实现的特点。

公开(公告)号：CN1847141A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610011782.4

申请日：2006-04-25

Applicant: 北京大学

Inventor： 范炜 ,  张大成 ,  李婷 ,  王颖 ,  王玮 ,  罗葵 ,  田大宇

IPC: B82B3/00

Abstract: 本发明提供一种纳米厚度梁结构的加工方法，属于纳电子机械系统(NEMS)加工工艺领域。该方法的工艺流程包括：键合区制作、纳米厚度梁结构制作、硅与玻璃键合、纳米厚度梁结构释放四个步骤。本发明能够加工出纳米厚度的梁结构，准确控制梁结构的纳米级厚度，并且梁结构形状规则，工艺流程简单，不使用湿法腐蚀释放，成品率高，重复性好，效率高。

公开(公告)号：CN1266739C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN03130642.X

申请日：2003-05-06

Applicant: 北京大学

Inventor： 王翔 ,  张大成 ,  李婷 ,  王玮 ,  王颖

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明公开了半导体微器件的一种键合方法。键合方法包括以下步骤：1)设计并制备需要键合的硅结构片的键合面膜层结构；2)对键合面进行清洗：3)进行键合面间的键合对准；4)实施键合。本发明的方法具有工艺简便、可操作性强、精度高、键合温度低以及成本低等优势，可广泛应用于半导体微器件中的键合或封装中，具有很高的实用价值。

公开(公告)号：CN1804043A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200510011180.4

申请日：2005-01-14

Applicant: 北京大学

Inventor： 于晓梅 ,  李修函 ,  张大成 ,  李婷

IPC: C12P19/34 ,  C12M1/00 ,  C12Q1/68

Abstract: 本发明提供一种微型聚合酶链式反应(PCR)芯片系统及其制备方法，涉及生物微机电系统技术领域。该PCR芯片包括若干个用于DNA扩增的阱式反应池，反应池通过若干流道与进出液口连接。在芯片上集成微加热器和微传感器，通过温度循环控制系统进行DNA扩增。可以在该芯片上设置微泵，在反应池入口处设置微阀，用于DNA引物的导入及反应池间的隔离。也可以在上述系统中设置荧光激发光源、荧光探测装置及荧光信号检测分析系统进行PCR产物的荧光在位检测。采用MEMS技术加工技术或微模型制备该芯片系统，该生物芯片系统提供了高通量和快速的DNA扩增手段，并具有便于携带、成本低和性能可靠的优点。

公开(公告)号：CN1217195C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03104781.5

申请日：2003-02-28

Applicant: 北京大学

Inventor： 张威 ,  张大成 ,  刘蓓 ,  李婷 ,  王阳元

IPC: G01P15/12

Abstract: 本发明涉及一种MEMS压阻式伺服加速度传感器。包括三片硅片，三片硅片组成上硅帽、中间硅片和下硅帽的三明治结构，上下两层硅帽上均设反馈电极，中间硅片上设梁式结构，梁上设压敏电阻，组成惠斯登电桥来检测加速度信号，信号调制电路将电桥产生的输出电压变换成反馈电压作用于传感器的静电力反馈极板上形成闭环伺服检测。以及制备这种传感器的方法。可广泛应用于MEMS技术领域。

公开(公告)号：CN1536335A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN03109491.0

申请日：2003-04-10

Applicant: 北京大学

Inventor： 于晓梅 ,  张大成

IPC: G01D5/12 ,  H01L49/00

Abstract: 本发明涉及一种微悬臂梁传感器及其制作方法，它包括一芯片，其特征在于：所述芯片上设置有至少一组传感单元，所述传感单元由组成惠斯通电桥的四个完全相同的力敏电阻和两个悬臂梁组成，其中两个所述电阻位于所述芯片的衬底上，另外两个电阻分别位于所述两悬臂梁上，其中一个所述悬臂梁作为测量悬臂梁，另一个所述悬臂梁作为参考悬臂梁，所述悬臂梁上具有一窗口，使所述悬臂梁呈U形设置在所述芯片上，所述测量悬臂梁表面设置有敏感层。本发明可以通过正面腐蚀技术和硅～玻璃键合技术将悬臂梁设计、制备在液体可流动的微槽中，以直接用于液态生物分子的检测。本发明无论是应用在气体传感器上，还是生物传感器上，都将在减小器件尺寸、提高器件灵敏度以及实现传感器的多功能性上发挥重要作用。本发明在环境监测，临床的诊断和治疗、新药开发、食品安全、工业加工控制、军事等领域具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN1516257A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03100303.6

申请日：2003-01-10

Applicant: 北京大学

Inventor： 阎桂珍 ,  郝一龙 ,  朱泳 ,  王成伟 ,  张大成 ,  王阳元

IPC: H01L21/70 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种将单片CMOS与体硅微机械系统集成的方法，其技术方案为：1)形成隔离槽：采用深槽刻蚀，SiO2和多晶硅填充，实现MEMS结构和CMOS电路的绝缘；2)完成隔离槽后进行标准CMOS电路的加工；3)用SiO2和Si3N4作掩膜，从背面腐蚀硅，直至暴露出隔离槽底部的SiO2，完成MEMS硅结构层的厚度控制；4)完成CMOS电路金属化和MEMS结构掩膜：MEMS结构区用铝作掩膜，CMOS电路区用厚光刻胶作掩膜，用DRIE释放硅结构。用本发明方法不仅获得了较大的质量块，而且用本发明较高的深宽比制作出的结构电容，同时实现了体硅微机械与CMOS电路的集成，显著提高MEMS传感器的精度和稳定性，具有前沿性和重要实用价值。

公开(公告)号：CN1431470A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN03104785.8

申请日：2003-02-28

Applicant: 北京大学

Inventor： 张大成 ,  王小保 ,  钱劲 ,  李婷 ,  刘蓓 ,  张威 ,  王兆江 ,  王阳元

IPC: G01F1/00 ,  G01F1/56

Abstract: 本发明的提供了一种压阻式微型气体流量计芯片及其制备方法。芯片周边为硅框架，中心为一带穿通图形的硅膜片，膜片中心的多孔区构成了一个网状结构拉住四块应变膜片，四块应变膜片用于设置两对垂直摆放的应变电阻。芯片制备方法是以常规压阻式压力计的芯片为基片，一次光刻制备出穿通膜片图形的掩膜，之后在进行高深宽比硅刻蚀来形成穿通的膜片结构。本发明还提供了采用所述芯片的微型气体流量计，是将芯片粘片在衬底打孔的TO管壳封装后作为流量计使用，或者采用专用的塑料封装方式。由于采用了MEMS技术，本发明的微型气体流量计具有体积小、结构简单、精度高、输出信号处理容易、适合于大批量低成本的制造等特点。

公开(公告)号：CN1211064A

公开(公告)日：1999-03-17

申请号：CN98102573.0

申请日：1998-07-03

Applicant: 北京大学

Inventor： 肖志雄 ,  郝一龙 ,  张国炳 ,  李婷 ,  张大成 ,  刘诗美 ,  李志宏 ,  陈文茹 ,  武国英 ,  王阳元

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明是一种用于表面工艺多晶硅结构释放的工艺。通常采用的表面牺牲层工艺,在腐蚀后的清洗干燥过程中,多晶硅结构由于处理液的张力会粘附到衬底上。本发明在多晶硅结构制备的过程中,同时形成许多与衬底相连的多晶硅支柱;并分别利用氮化硅薄膜及光刻胶作为两次掩膜,或两次都利用光刻胶作为掩膜,腐蚀牺牲层,干法刻出多晶硅结构,并同时把多晶硅支柱去除。本发明立足于版图设计,彻底克服了粘附效应,适合于批量生产。

公开(公告)号：CN118209409A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410164356.2

申请日：2024-02-05

Applicant: 北京大学

Inventor： 陈艺 ,  张大成 ,  杨芳 ,  李凤阳 ,  王旭峰 ,  华璇卿 ,  于志恒

IPC: G01N3/08 ,  G01N3/62

Abstract: 本发明涉及一种用于微梁单轴压缩测试的系统及其制造方法。该系统包括压缩片上试验机和探针台，其中压缩片上试验机包括探针加载结构、五个锚点、四个悬挂折叠梁、两个形变量标尺、两个指针、两个弹性梁和传力杆；四个悬挂折叠梁的一端连接探针加载结构，另一端固定于五个锚点中的第一至四个锚点上，第五个锚点连接微梁试样；两个弹性梁的中间连接传力杆；传力杆的一端连接微梁试样，另一端连接两个指针；两个指针用于标记两个形变量标尺的刻度；探针加载结构、四个悬挂折叠梁、两个形变量标尺、两个指针、两个弹性梁和传力杆为可动结构。本发明能够对微梁结构进行单轴压缩测试以提取其断裂时的应力强度，进而有助于进行材料的破坏规律研究。