公开(公告)号：CN102077323A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980125535.9

申请日：2009-07-03

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 川上信之 ,  福间信也 ,  三木绫 ,  越智元隆 ,  森田晋也 ,  横田嘉宏 ,  后藤裕史

IPC: H01L21/28 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L29/417 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L23/53238 ,  G02F1/136286 ,  G02F2001/13629 ,  G02F2001/136295 ,  H01L21/28525 ,  H01L21/76843 ,  H01L27/124 ,  H01L29/458 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可省略纯Cu或Cu合金的Cu系合金配线膜与半导体层之间的金属阻挡层的直接接触技术，其在广泛的工艺范围的范围内，能够将Cu系合金配线膜与半导体层直接且可靠地连接。本发明涉及一种配线结构，在基板上从基板侧起依次具备半导体层、和纯Cu或Cu合金的Cu系合金膜，其中，在所述半导体层和所述Cu系合金膜之间，包含从基板侧起依次为含有选自氮、碳及氟中的至少一种元素的(N、C、F)层、和含有Cu及Si的Cu-Si扩散层的层叠结构，且所述(N、C、F)层所含的氮、碳及氟中的至少一种元素与所述半导体层所含的Si结合。

公开(公告)号：CN101971294A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980108416.2

申请日：2009-04-17

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 川上信之 ,  越智元隆 ,  三木绫 ,  森田晋也 ,  横田嘉宏 ,  福间信也 ,  后藤裕史

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L29/417 ,  H01L29/78 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L21/26506 ,  H01L21/2236 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76838 ,  H01L27/124 ,  H01L29/458 ,  H01L29/66575 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够省略在纯Al或Al合金的Al系合金配线与半导体层之间的阻障金属层的直接接触技术，其是可以在宽的工艺余度的范围将Al系合金配线与半导体层直接且可靠地连接的技术。本发明涉及一种配线结构，其为在基板之上从基板侧开始依次具备半导体层、纯Al或Al合金的Al系合金膜的配线结构，在所述半导体层和所述Al系合金膜之间含有从基板侧开始依次为(N、C、F)层以及Al-Si扩散层的层叠结构，所述(N、C、F)层为含有选自氮、碳和氟中的至少一种元素的层，所述Al-Si扩散层含有Al和Si，且所述(N、C、F)层中所含的氮、碳和氟中的至少一种的元素与所述半导体层中所含的Si结合。

公开(公告)号：CN101919060A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200980101632.4

申请日：2009-01-15

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 越智元隆 ,  川上信之 ,  富久胜文 ,  后藤裕史

IPC: H01L29/786 ,  C22C21/00 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/458

Abstract: 本发明提供不会发生源电极与漏电极的干蚀刻率降低或蚀刻残留的情况下，可在半导体层与作为源电极或漏电极的布线金属之间省略屏障金属的薄膜晶体管基板及显示设备。本发明是具有半导体层(1)、源电极(2)、漏电极(3)及透明导电膜(4)的薄膜晶体管基板，其中，源电极(2)及漏电极(3)由Al合金薄膜形成，所述Al合金薄膜通过利用干蚀刻法的图案化来形成，且含有0.1～1.5原子％的Si和/或Ge、0.1～3.0原子％的Ni和/或Co以及0.1～0.5原子％的La和/或Nd。

公开(公告)号：CN101911232A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102139.4

申请日：2009-02-20

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 三木绫 ,  后藤裕史 ,  奥野博行 ,  岸智弥 ,  南部旭

IPC: H01H13/712 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  C22F1/00

CPC classification number: G06F3/041 ,  C22C21/00 ,  H05K1/09

Abstract: 提供一种可靠性高的触摸屏传感器，其具有难以发生断线和随时间流逝造成的电阻增加，且显示出低电阻，并且能够确保与透明导电膜的导电性而能够直接与该透明导电膜连接的折回配线。本发明涉及触摸屏传感器，其具有透明导电膜和与之直接连接的由铝合金膜形成的折回配线，所述铝合金膜含有从Ni和Co构成的X组中选出的至少一种元素，其合计为0.2～10原子％，并且，所述铝合金膜的硬度为2～15GPa。

公开(公告)号：CN101523612A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037570.6

申请日：2007-10-12

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 日野绫 ,  后藤裕史

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/768 ,  H01L29/417

CPC classification number: H01L29/458 ,  H01L23/53233 ,  H01L27/124 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/66765 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明，提供一种薄膜晶体管基板，具有薄膜晶体管的半导体层(33)和源－漏电极(28、29)，其特征在于，所述源－漏电极(28、29)由含有氮的含氮层或含有氮及氧的含氧氮层(28a、29a)和纯Cu或Cu合金薄膜(28b、29b)构成，构成所述含氮层的氮的一部分或者全部、或者构成所述含氧氮层的氮的一部分或者全部，与所述薄膜晶体管的所述半导体层(33)的Si结合。纯Cu或Cu合金薄膜(28b、29b)经由所述含氮层或所述含氧氮层(28a、29a)与所述薄膜晶体管的所述半导体层(33)连接。

公开(公告)号：CN101512622A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780033457.0

申请日：2007-09-13

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 日野绫 ,  后藤裕史 ,  奥野博行 ,  中井淳一

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1343 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52

CPC classification number: G02F1/136286 ,  H01L23/53219 ,  H01L23/53223 ,  H01L27/124 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种显示装置，其是在玻璃基板上配置了将透明导电膜与薄膜晶体管电连接的铝合金配线膜的显示装置，该铝合金配线膜具有包含第一层(X)和第二层(Y)的层叠结构，所述第一层(X)由含有特定量的Ni、Ag等选自特定的元素组Q中的一种以上的元素、稀土类元素或Mg等选自特定的元素组R中的一种以上的元素的铝合金构成，所述第二层(Y)由电阻率低于该第一层(X)的铝合金构成，第一层(X)与透明导电膜直接接触。

公开(公告)号：CN101281913A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810100518.7

申请日：2006-02-17

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 后藤裕史 ,  钉宫敏洋 ,  富久胜文

IPC: H01L27/12 ,  H01L23/52 ,  H01L29/45 ,  H01L29/49 ,  C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C22C21/00

Abstract: 一种显示器，其中Al合金膜和导电氧化物膜在没有插入高熔点金属的情况下直接连接，并且部分或全部Al合金组分沉积或富集在所述Al合金膜和所述导电氧化物膜之间的接触界面上。所述Al合金膜包括作为合金组分的0.1～6at％的选自Ni，Ag，Zn，Cu和Ge中的至少一种元素，以及还包括1)0.1～2at％的选自Mg，Cr，Mn，Ru，Rh，Pd，Ir，Pt，La，Ce，Pr，Gd，Tb，Sm，Eu，Ho，Er，Tm，Yb，Lu和Dy中的至少一种元素，或2)0.1～1at％的选自Ti，V，Zr，Nb，Mo，Hf，Ta和W中的至少一种元素。

公开(公告)号：CN101083269A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710103204.8

申请日：2007-05-10

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 川上信之 ,  后藤裕史 ,  日野绫

IPC: H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H01L29/43 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1343

CPC classification number: H01L29/458 ,  H01L29/78609

Abstract: 提供一种可以省略在薄膜晶体管的半导体层和源电极及漏电极之间形成壁垒金属(无需在薄膜晶体管的半导体层和源电极及漏电极之间形成壁垒金属)的薄膜晶体管基板及显示器件。(1)一种薄膜晶体管基板，具有：薄膜晶体管的半导体层；源电极、漏电极；以及透明导电膜，其中，具有所述源电极及漏电极与所述薄膜晶体管的半导体层直接连接的构造，并且所述源电极及漏电极由含有0.1～6.0原子％的Ni、0.1～1.0原子％的La、0.1～1.5原子％的Si的Al合金薄膜构成，(2)一种设有所述薄膜晶体管基板的显示器件等。

公开(公告)号：CN1917219A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610114892.3

申请日：2006-08-16

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 川上信之 ,  钉宫敏洋 ,  后藤裕史 ,  富久胜文 ,  日野绫

IPC: H01L27/12 ,  H01L29/786 ,  H01L29/43 ,  H01L21/84 ,  H01L21/336 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L29/4908 ,  H01L27/124 ,  H01L29/458 ,  H01L29/66765

Abstract: 在包含基板、薄膜晶体管半导体层、源极/漏极电极和透明像素电极的薄膜晶体管衬底中使用源极/漏极电极。所述的源极/漏极电极包含含氮层和纯铝或铝合金的薄膜。所述含氮层的氮结合至所述薄膜晶体管半导体层的硅上，并且将所述的纯铝或铝合金的薄膜通过所述的含氮层连接至所述的薄膜晶体管半导体层。