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公开(公告)号：CN110429065A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910540634.9
申请日：2019-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种低温烧结型纳米银浆及密封器件的封接方法，所述低温烧结型纳米银浆的组分包括玻璃粉、银粉和有机溶剂，所述玻璃粉的组分及其摩尔百分比为：Bi2O3 25%~50%，H3BO3 40%~60%，ZnO 10%~30%。采用本发明的技术方案，满足低温烧结的要求，绿色环保，保证了封接部位材料的本征特性、封接部位的连接强度和气密性的要求。将纳米银浆采用钢网或丝网印刷在清洁后的玻璃、陶瓷及可伐合金表面，经过排胶和低温烧结处理后能在玻璃、陶瓷及可伐合金表面形成高结合力的银膜，剪切强度可达40 MPa以上。
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公开(公告)号：CN110217998A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910623054.6
申请日：2019-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用，所述无铅可低温烧结的导电银浆包括的组分及其质量百分比为：银93-99wt.%、玻璃粉1-7wt.%和有机载体，其中所述银、玻璃粉的百分比之和为100%，所述有机载体的质量为银和玻璃粉质量之和的5~15%，其中所述玻璃粉包含的组分及其摩尔含量比为P2O5：25-50mol%，V2O5：25-45mol%，ZnO：5-50mol%。采用本发明的技术方案，实现无铅且可低温烧结，而且烧结后与氧化铝陶瓷基板的结合强度高，导电性能优异；烧结过程直接在空气气氛下即可进行，简化了工艺生产，而且易于实现连续自动化生产。
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公开(公告)号：CN109848497A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910063083.1
申请日：2019-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K1/008
Abstract: 本发明提供了一种用于大面积基板封装的低温烧结方法，其包括以下步骤：步骤S1，将基板的表面进行清洁，并使焊膏在基板上形成特定图案，其中所述特定图案包含纵向和/或横向延伸的间隙；步骤S2，将覆盖银膏的基板放置于底座上，形成三明治结构；步骤S3，将基板与底座进行烧结，烧结的温度不大于250℃。采用本发明的技术方案，极大地提高了基板的焊合率，抑制了孔洞的形成，实现了大面积低温烧结，提高了封装器件的寿命和可靠性。
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公开(公告)号：CN109623068A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201910023730.6
申请日：2019-01-10
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K1/06
Abstract: 本发明提供了一种基于多点超声振动的纳米银连接方法，其包括以下步骤：步骤S1，在基板上涂上或印刷纳米银浆焊料，将基板置于与壳体对应的位置，使纳米银浆焊料位于基板与壳体之间；步骤S2，在基板的表面按照由内向外、由中心向四周施加多点超声振动；步骤S3，将施加超声波后的基板与壳体放入加热炉中烧结。采用本发明的技术方案，通过控制超声波作用位置、顺序等参数，得到具有较高连接强度的纳米银烧结焊缝结构，提高了纳米银浆烧结后的连接性能和机械性能，提高了基板与壳体的连接强度。
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公开(公告)号：CN109590636A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811512743.1
申请日：2018-12-11
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开一种高存留率纳米复合钎料及其制备方法。包括步骤：提供钎料基体、纳米增强相和腔体；分别对所述钎料基体、纳米增强相和腔体进行清洗，并分别进行表面处理；将所得钎料基体和纳米增强相混合，所得混合物置入腔体后制成块体材料或预成型片；封闭所得含有块体材料或预成型片的腔体，在外部高能辅助作用下将所述块体材料或预成型片进行熔化、凝固，得到高存留率纳米复合钎料。该复合钎料中具有均匀、稳定的材料结构，强度、延伸率和导热导电性能等大幅提高，相对钎料基体提升幅度可达40-100%；更可控制处理工艺促使纳米增强相定向排布实现对复合钎料的针对性各向异性强化；材料利用率高、工艺简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106003938B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610342703.1
申请日：2016-05-23
Applicant: 深圳市八六三新材料技术有限责任公司 , 深圳市通产丽星股份有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种高阻隔性聚烯烃纳米复合薄膜及其制备方法。其中，所述高阻隔性聚烯烃纳米复合薄膜包括基材、设置在基材表面的纳米阻隔层、设置在纳米阻隔层表面的表面层；所述基材和表面层均为聚烯烃薄膜；所述纳米阻隔层为添加了功能性纳米材料的光固化涂层。本发明所提供的复合薄膜可用于食品、药品、电子电气、化工产品的密封包装，也可以用于气体、液体和固体的密封保存，这种高阻隔性聚烯烃纳米复合薄膜的气体、液体、固体的泄漏率相对于其他密封膜大大降低。
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公开(公告)号：CN108456802A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810322515.1
申请日：2018-04-11
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: C22C13/02 , C22C1/0483
Abstract: 本发明公开一种锡铋复合合金及其制备方法，方法包括：合成导电聚合物纳米纤维，并在所述导电聚合物纳米纤维的表面制备金属包覆层；将具有金属包覆层的导电聚合物纳米纤维加入有机溶剂中进行分散，并进行二次掺杂处理；分别制备纳米锡粉末和纳米铋粉末；将所得纳米锡粉末和纳米铋粉末加入有机溶剂中，并进行酸洗处理，然后经纯化处理得到纯净的纳米复合粉末；将所得二次掺杂处理后的导电聚合物纳米纤维、所得纳米复合粉末和助焊剂混合、搅拌，得到均匀的锡铋复合粉末，所述锡铋复合粉末经烧结处理，获得锡铋复合合金。本发明通过上述方法，获得低熔点、高韧性的低温锡铋复合合金材料。
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公开(公告)号：CN107680949A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710804448.2
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了低温纳米锡浆料的制备方法及封装方法，制备方法包括S1制备高活性的纳米锡溶胶；S3制备纳米锡浆料；封装方法包括S1在芯片和基板上对称制备图形化的焊盘或过渡金属化层；S2将制备得到的纳米锡浆料附着在焊盘和过渡金属化层表面，对准堆叠形成封装结构；S3对S2中所述封装结构施加压力并进行低温加热，促使纳米锡浆料烧结实现冶金互连。本发明在低温条件下使用低熔点、低成本、高表面活性的纳米锡浆料进行烧结，完成与基板和芯片之间互连，无需添加贵金属镀层增加润湿和结合强度，简化生产工艺，降低封装结构的复杂性和成本，且烧结后接头具有较好导热率和导电性能，适合应用于电子封装领域中低温及热敏感器件的封装互连。
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公开(公告)号：CN107538012A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710580948.2
申请日：2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种纳米线或纳米器件与纳米金属电极冶金连接的方法，其包括以下步骤：在衬底上设置至少两个纳米金属材质的电极和待焊纳米器件或纳米线，所述待焊纳米器件或纳米线设置在两个电极之间，所述电极之间的间距小于待焊纳米器件或纳米线的两端的距离；将设置好电极和待焊纳米器件或纳米线的衬底进行烧结，烧结过程中，引入红外光源或激光光源照射在连接部位上，即实现纳米器件与纳米金属电极的冶金连接。采用本发明的技术方案，利用红外光源或激光光源诱导纳米器件与电极中纳米颗粒之间形成局部的等离子共振，促进接触界面产生辅助加热效果，在低温实现纳米器件与印刷纳米金属电极的冶金连接，连接后具有更好的力学及电学性能。
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公开(公告)号：CN107538010A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710581612.8
申请日：2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法，其包括以下步骤：在衬底上刻蚀出若干凹槽或设置凸起结构，然后再该衬底上印刷或涂覆含有纳米金属颗粒的焊料或墨水，最后进行烧结；其中，所述凹槽的深度或凸起的高度为10纳米至100微米。采用本发明的技术方案，通过改变衬底表面的微观结构促进其微观热传导行为，进而实现在较低温度实现烧结，并且能获得良好的电学和力学性能；另外，烧结温度的降低能有效保护对温度敏感的电子器件或柔性衬底，并能降低生产成本。
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