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公开(公告)号：CN109848497A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910063083.1
申请日：2019-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B23K1/008
Abstract: 本发明提供了一种用于大面积基板封装的低温烧结方法，其包括以下步骤：步骤S1，将基板的表面进行清洁，并使焊膏在基板上形成特定图案，其中所述特定图案包含纵向和/或横向延伸的间隙；步骤S2，将覆盖银膏的基板放置于底座上，形成三明治结构；步骤S3，将基板与底座进行烧结，烧结的温度不大于250℃。采用本发明的技术方案，极大地提高了基板的焊合率，抑制了孔洞的形成，实现了大面积低温烧结，提高了封装器件的寿命和可靠性。
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