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公开(公告)号：CN1244028A
公开(公告)日：2000-02-09
申请号：CN99111886.3
申请日：1999-08-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H01L24/86 , H01L22/20 , H01L23/544 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/7965 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种有效地制造半导体装置的方法、利用该方法制造的半导体装置、在该方法中使用的载带及其制造方法、电路基板、电子装置和载带制造装置。该方法包括:准备载带10的工序;载带10的检查工序;接合工序,切断在检查工序中发现的载带10的不良部位28并将其除去,在维持矩阵13的有规则的重复的状态下将载带10接上;以及形成接缝标记的工序,该接缝标记区分在接合工序中形成的接缝21所处的位置的矩阵13。
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公开(公告)号：CN106362934B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201610580923.8
申请日：2016-07-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供确保防水性且能高精度进行收发控制的超声波器件、超声波模块、电子设备及超声波测量装置。超声波器件(22)具备：元件基板(41)；超声波换能器阵列(50)，设于元件基板(41)的背面(41A)，阵列配置有多个超声波换能器(51)；电极线(414C)，在元件基板(41)的背面(41A)与超声波换能器(51)连接，并且，在从法线方向观察元件基板(41)的平面观察中被引出至超声波换能器阵列(50)外侧的端子区域；密封板(42)，与元件基板(41)的背面(41A)侧接合；及贯通电极(422)，在密封板(42)的与超声波换能器阵列(50)相对的区域外侧且与电极线(414C)的电极垫(414P)相对的位置上沿厚度方向贯通密封板(42)而与电极垫(414P)电连接。
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公开(公告)号：CN103140052B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310045612.8
申请日：2008-08-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/325 , G02F2001/13456 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13008 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/305 , H05K2201/0314 , H05K2201/10128 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明涉及一种电子模块。提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极(12)的电子部件(121)安装在具有端子(11)的基板(111)上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极(12)具有以内部树脂(13)为内核而由导电膜(14)覆盖其表面的构造。凸起电极(12)通过进行弹性变形来模仿端子(11)的至少一个角部(11c)形状，从而使导电膜(14)直接导电接触到端子(11)的上面(11a)的至少一部分和与端子(11)的厚度方向相对应的面(侧面11b)的至少一部分。在基板(111)和电子部件(121)上，具有将凸起电极(12)进行弹性变形来保持与端子导电接触的状态的保持单元。
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公开(公告)号：CN102170274B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201110035805.6
申请日：2008-10-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够提高与连接电极的连接可靠性的电子部件及其安装结构以及安装方法。电子部件具备：具有规定的功能的水晶片(11)；形成在水晶片(11)的凸块电极(14)；保持凸块电极(14)与连接电极(33、34)之间的导电接触状态的粘接层(15)；凸块电极(14)具备具有弹性的树脂芯(24)和设置在树脂芯(24)的表面的导电膜(25、26)，并且，通过树脂芯(24)的弹性变形，导电膜(25、26)与连接电极(33、34)导电接触。
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公开(公告)号：CN103140052A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310045612.8
申请日：2008-08-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/325 , G02F2001/13456 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13008 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/305 , H05K2201/0314 , H05K2201/10128 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明涉及一种电子模块。提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极(12)的电子部件(121)安装在具有端子(11)的基板(111)上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极(12)具有以内部树脂(13)为内核而由导电膜(14)覆盖其表面的构造。凸起电极(12)通过进行弹性变形来模仿端子(11)的至少一个角部(11c)形状，从而使导电膜(14)直接导电接触到端子(11)的上面(11a)的至少一部分和与端子(11)的厚度方向相对应的面(侧面11b)的至少一部分。在基板(111)和电子部件(121)上，具有将凸起电极(12)进行弹性变形来保持与端子导电接触的状态的保持单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100514643C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610092526.2
申请日：2006-06-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H01L23/5223 , H01L23/3114 , H01L23/49822 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/02351 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05557 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种电子基板，其包括：形成有具有连接端子的电子电路的基板；形成于所述基板的表面的应力缓和层；被配置于所述应力缓和层的表面侧的、所述连接端子的重新配置布线；以及电容器。所述电容器具有：被配置于所述基板与所述应力缓和层之间的第一电极；被配置于所述应力缓和层的所述表面侧的第二电极；以及被配置于所述第一电极与所述第二电极之间的电介质材料。所述第一电极以及/或者所述第二电极具有面对于所述电介质材料的凹凸面。
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公开(公告)号：CN100477189C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200610110145.2
申请日：2006-08-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L23/482 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/525 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2224/0231 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/01074
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：具有有源面的半导体基板；设置于所述有源面一侧的第一电极；外部连接端子，其设置于所述有源面一侧，并与所述第一电极电连接；和设置于所述半导体基板的有源面一侧的连接用端子。
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公开(公告)号：CN100452375C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200610110141.4
申请日：2006-08-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
IPC: H01L23/482
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体装置，包括：半导体芯片(10)；多个电极(14)，其形成于半导体芯片(10)，并沿着半导体芯片(10)的一条边(15)排列；树脂突起(20)，其形成在半导体芯片(10)上，形状为沿着与边(15)的交叉方向延伸的形状；多个电连接部(30)，其形成在树脂突起(20)上，并与电极(14)电连接。由此，提供一种可靠性高、且安装性优异的半导体装置。
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公开(公告)号：CN100424859C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200410028745.5
申请日：2004-03-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H01L24/25 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L29/0657 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/25175 , H01L2224/2518 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82007 , H01L2224/82102 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10158 , H01L2924/14 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 一种电子装置，包括形成有布线图案(22)的基板(20)、具有形成了电极(14)的第一面(12)以及其相反侧的第二面(18)并按照与其第二面(18)相向那样搭载在基板(20)上的芯片部件(10)、设置在芯片部件(10)的邻近而由树脂构成绝缘部(30)、从电极(14)上通过绝缘部(30)上到达布线图案(22)上所形成的布线(34)。这样，可以降低对基板的耐热性要求，减少半导体芯片产生的应力疲劳，可以使用通用基板。
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