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公开(公告)号：CN2593365Y
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN02294473.7
申请日：2002-12-31
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型涉及一种高密度多芯片模块(Multi Chip Module；MCM)。这种高密度多芯片模块首先在一集成电路底材上依序形成一绝缘层及多层内联线层，其中多层内联线层的第一表面设有多数个第一焊垫、第二表面设有多数个第二焊垫。接着，利用研磨制程以减少集成电路底材的厚度，接下来再进行蚀刻制程依序贯穿集成电路底材及绝缘层，以于其内形成多数个导通孔，其中任一导通孔的底部均露出第二焊垫。接下来在多数个导通孔内填入金属以形成导通插塞，并在任一导通插塞的表面上形成第三焊垫。最后，可将至少一芯片电性连接至此第三焊垫，并针对任一芯片与第三焊垫接触处进行一覆晶接合构装制程，即可完成本实用新型的高密度多芯片模块。
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公开(公告)号：CN2591776Y
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN02290816.1
申请日：2002-12-06
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
CPC classification number: F28D15/0233
Abstract: 一种薄型平面热管散热器。为提供一种散热效果好、体积小、设置容易的散热装置，提出本实用新型，它包括为具有渠道面及相对外侧面的薄板的渠道部及覆盖片；渠道面上以深入渠道部方式凹设多数条以一预定辐射状配置的运用渠道，每一运用渠道包括设有毛细结构的输液道及设置于输液道中的蒸气道；以预定辐射状相邻配置的多数运用渠道形成交汇点为吸热位置；覆盖片密封覆盖于渠道部上，以将多数运用渠道形成一封闭的辐射渠道网，并于辐射渠道网中系加注有一定量的挥发性流体。
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公开(公告)号：CN2574214Y
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN02252374.X
申请日：2002-10-15
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型涉及一种利用印刷的方法以形成构装集成电路的装置，本实用新型的装置包含一平台、一网板(Stencil)、与一印刷头(Printing Head)，其中印刷头连接一封胶供应端且其内部为一中空状态以填入封胶，本实用新型的网板上分布数个网目密度不同的区域，用以控制封胶进入芯片与基板的间隙的速度，本实用新型的印刷头可在网板的表面上移动，用来使封胶分布在网板的表面并使封胶通过网目而聚集在基板上，其中印刷头的形状为一圆弧形以使封胶在垂直印刷头行进的方向上流出芯片与基板的间隙的速度大于封胶在此方向上流入芯片与基板的间隙的速度。
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公开(公告)号：CN2572564Y
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02252357.X
申请日：2002-09-29
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/12 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种晶粒级封装结构，主要是将晶片(焊线晶片或覆晶晶片)以覆晶方式搭配热压合技术与凹穴型导线架电性连接，之后再通过封装胶体将晶片与凹穴型导线架固着成一体。所形成的晶粒级封装结构在厚度上与原有的凹穴型导线架几乎相同，具有封装体积小、散热良好、可遮蔽电磁干扰，以及电性表现佳等优势。
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公开(公告)号：CN2569346Y
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN02241480.0
申请日：2002-07-26
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025
Abstract: 一种嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板，包括有一包含有多个大开口以及小开口的基板，其中该小开口内设置有一无源元件。一第一粘性胶膜将该基板的底部粘接至一散热基板上，以构成一整合式模块板。一IC芯片的底部藉由一第二粘性胶膜而粘贴于该整合式模块板的大开口内。一介电填充层覆盖该整合式模块板的整个表面，且填满该整合式模块板的表面上的所有空隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN2567769Y
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN02236563.X
申请日：2002-06-06
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型涉及一种构装集成电路(PackagingIntegrated Circuit)的结构，特别是一种高密度构装集成电路的结构，本实用新型为在高密度构装集成电路中采用具焊接沾附性的金属作为第一焊接垫的材质，并在作为电路的金属层上形成一高可靠度屏蔽层，以避免构装集成电路发生缺陷，并可增加构装集成电路内的电路积集度(density)与简化制程、增加产品良率及提高集成电路构装的可靠度。
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公开(公告)号：CN2562369Y
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN02242728.7
申请日：2002-08-02
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种弹力电性接触封装结构，其可提供与具有复数个适当排列接垫的一电路基板作电性连接，该弹力电性接触封装结构包括：一芯片基座以及复数个弹性导体。该芯片基座具有相对应的一顶面和一底面，该芯片基座可与该电路基板作电性连接，该底面上设置有与该接垫一一相对应的复数个焊垫，该顶面上可提供承载至少一芯片，而该弹性导体具有第一端面及第二端面的一悬臂构形，该第一端面与该焊垫或接垫相连接后，使得该第二端面形成为一自由端，借由该芯片基座与该电路基板作电性连接，提供施力于该第二端面以压迫该弹性导体进行一适当位移运动。
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公开(公告)号：CN2560099Y
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN02237037.4
申请日：2002-06-05
Applicant: 威盛电子股份有限公司
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L2224/10 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311
Abstract: 本实用新型涉及一种构装集成电路(PackagingIntegrated Circuit)的结构，特别是由一介电层定义外层的高密度集成电路构装结构，本实用新型在构装集成电路中外层的焊接垫上增长具有焊接沾附性的金属，作为第一焊接垫表面上的材质，并在外层电路的金属层表面形成一介电层，且在金属层侧壁形成一不具焊接沾附性的绝缘层，以避免构装集成电路发生短路，在本实用新型中，焊接凸块可直接与盲孔上的焊接垫相互连接，以将芯片固定在基板上。
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公开(公告)号：CN2559098Y
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02231882.8
申请日：2002-06-03
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本实用新型涉及一种构装集成电路(Packaging Integrated Circuit)的结构，特别是一种不具防焊膜(Solder Mask)的构装集成电路的结构，本实用新型为在不具防焊膜的构装集成电路中采用具焊接沾附性的金属，作为第一焊接垫的材质，并在非焊接垫金属层的表面及侧表面形成一不具焊接沾附性的绝缘层，以避免构装集成电路发生短路的缺陷，由此可增加构装集成电路内的电路密度(density)与构装集成电路的可靠度。
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公开(公告)号：CN2534677Y
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02204713.1
申请日：2002-01-21
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
Abstract: 一种可插拔集成电路装置，是舍去现有的电连接器而在电路板上直接设置多个接触垫，并舍去现有的中介板、插针等组件而将集成电路组件底侧的多个导体球直接对应接触到接触垫以与电路板直接电性连接。接触垫顶面与导体球底面则加工处理成相配合的平面或曲面以增加接触面积与定位的稳固性。并且，于电路板上增设置有由若干卡合片所构成的卡合机构以将集成电路组件固定于电路板上并提供一下压力促使导体球与接触垫良好接触。由于本实用新型采用导体球直接接触耦合到电路板的接触垫，可因此增加电路板上的电路布局设计的利用率，并增进集成电路组件与电路板之间的接触夹合强度。
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