公开(公告)号：CN1183588C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN02101667.4

申请日：2002-01-15

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  宫振越 ,  董林洲 ,  傅耀生

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种球栅格阵列封装基板及其制造方法，其中基板的一面具有单一图案层，用以使焊锡球连接于导线图案，一散热层结合于基板的另一面，散热层提供BGA基板的接地图案及/或电源图案，用以分散该基板图案层的接地图案和/或电源图案所需面积，其中基板的接地焊锡球和/或电源焊锡球是利用填满贯穿孔的导电胶来与该散热层相连接。其散热层不仅是散热层，同时可作为接地图案及电源图案，因此，可分散基板图案层所需要的接地图案及电源图案所需的面积，增加布局设计的弹性，散热性。

公开(公告)号：CN1359150A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN02101667.4

申请日：2002-01-15

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  宫振越 ,  董林洲 ,  傅耀生

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种球脚阵列封装基板及其制造方法,其中基板的一面具有单一图案层,用以使焊锡球连接于导线图案,一散热层结合于基板的另一面,散热层提供BGA基板的接地图案及/或电源图案,用以分散该基板图案层的接地图案和/或电源图案所需面积,其中基板的接地焊锡球和/或电源焊锡球是利用填满贯穿孔的导电胶来与该散热层相连接。其散热层不仅是散热层,同时可作为接地图案及电源图案,因此,可分散基板图案层所需要的接地图案及电源图案所需的面积,增加布局设计的弹性,散热性。

公开(公告)号：CN2534677Y

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN02204713.1

申请日：2002-01-21

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  宫振越 ,  董林洲

IPC: H01L21/50 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种可插拔集成电路装置，是舍去现有的电连接器而在电路板上直接设置多个接触垫，并舍去现有的中介板、插针等组件而将集成电路组件底侧的多个导体球直接对应接触到接触垫以与电路板直接电性连接。接触垫顶面与导体球底面则加工处理成相配合的平面或曲面以增加接触面积与定位的稳固性。并且，于电路板上增设置有由若干卡合片所构成的卡合机构以将集成电路组件固定于电路板上并提供一下压力促使导体球与接触垫良好接触。由于本实用新型采用导体球直接接触耦合到电路板的接触垫，可因此增加电路板上的电路布局设计的利用率，并增进集成电路组件与电路板之间的接触夹合强度。

公开(公告)号：CN2529410Y

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02207904.1

申请日：2002-03-15

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 宫振越 ,  何昆耀 ,  董林洲 ,  傅耀生

IPC: H01R13/629 ,  H01R13/633 ,  H01R33/76

Abstract: 本实用新型是提供一种插针式电连接装置，其是可提供与具有电路布局及若干电子组件的一电路板作电性连接，该插针式电连接装置包括有：一基座、一滑移座以及一致动机构。该基座可与该电路板作电性连接，该基座的一顶面上具有一卡固部，该滑移座以可相对滑动的方式置于该基座顶面侧，该滑移座与该卡固部相对应的适当位置具有一嵌置部，该致动机构连动于该卡固部及该嵌置部，借由该致动机构可驱动该滑移座进行适量的一线性滑移运动。

公开(公告)号：CN2520566Y

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02204714.X

申请日：2002-01-21

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 何昆耀 ,  宫振越 ,  董林洲

IPC: H01L21/50 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种插针式集成电路结合装置包括有:一电路基板,一滑动片、一导引框。以及一致动机构。该电路基板具有包括:多个插孔以供插置一集成电路组件的插针、导电定位件位于插孔内夹持插针、电路装置其包括有适当的电路布局。以及导电接点设置于基板底面并借由电路装置电性耦合于导电定位件。借由在电路基板上设置若干额外电子组件可提供额外的附加功能。滑动片以可相对滑动的方式置于电路基板顶面,于滑动片上设置有多个开孔其位置恰分别对应于各插孔。导引框可用于限制使滑动片仅能进行线性滑移。致动机构是连动于滑动片,可水平旋转驱动滑动片进行适量的线性滑移。