一种导热纸及其制备方法

    公开(公告)号:CN109778585B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN201910017910.3

    申请日:2019-01-09

    Inventor: 夏宇 周成 田付强

    Abstract: 本发明涉及一种导热纸及其制备方法,所述的导热纸的原料配方包括质量比为3.5~8:0.25~1.5:1的片状无机导热材料、壳聚糖以及水溶性粘结剂。本发明的导热纸具有高的导热系数(可以大于10W/m.K),良好的力学强度及绝缘特性,能够用于制备层状高导热复合制品,能够大幅提升复合制品的导热系数,适用在高度集成化及小型化电器产品领域。本发明的制备方法工艺简单,适合工业化生产。

    高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN112029475A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202010943741.9

    申请日:2020-09-09

    Abstract: 本发明涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法,该硅胶灌封胶由AB两个组份组成;A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成;B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成;改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成;其中,改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%~10%、0.1%~0.2%、1%~2%、余量;改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%~12%、2%~3%、1%~1.5%、0.1%~0.2%、余量。本发明灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性,还具有更佳的导热性。

    一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN106833511B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201710107409.7

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用,以重量百分含量计,所述灌封胶的原料配方包括:基础聚合物35%~55%;交联剂0.5%~10%;催化剂0.05%~0.5%;抑制剂0.001%~0.01%;填料40%~60%;其中,所述基础聚合物为含有二个或二个以上乙烯基的聚硅氧烷,其25℃下旋转粘度为200mPa.s~4000mPa.s;所述交联剂为3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得。本发明的灌封胶具有优良的导热性能、较强的耐盐雾性能、耐高低温、耐臭氧腐蚀、耐紫外光老化,还具有优异的拉伸强度、断裂延伸率和硬度,成型工艺简单,适合航海电机复杂多变的环境。

Patent Agency Ranking