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公开(公告)号:CN117884752A
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202410089389.5
申请日:2024-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/02 , B23K20/26 , B23K103/14
Abstract: 一种同时满足高精度和高强度的钛合金高效焊接方法及其应用。本发明属于钛合金焊接领域。本发明的目的是为了解决现有钛合金焊接方法无法同时满足高精度和高强度的技术问题。本发明的方法是对待焊母材待焊面进行质子辐照预处理,然后进行SPS脉冲电流辅助低温短时扩散焊。SPS的原位加热是通过焦耳热进行加热的,待连接界面处阻抗极高,因此界面处温度远高于母材处;同时焦耳加热的加热速度极高,最高可以达到500℃/min,这可以削弱过饱和缺陷的回复现象,抑制间隙氢向母材方向的扩散,使扩散连接过程中待焊界面的缺陷效应和置氢效应得到更好的发挥。本发明方法实现了钛合金的低温、短时焊接,获得高强度、高精度的扩散焊接接头。
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公开(公告)号:CN117773301A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311756676.9
申请日:2023-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/00
Abstract: 本发明提供了一种SPS扩散焊装置,涉及扩散焊装置技术领域,SPS扩散焊装置包括下压头、上压头座及多个导电柱,多个导电柱的一端均布连接在上压头座背离下压头的端面上,下压头与上压头座之间用于设置待焊件,下压头和至少部分导电柱相背离的两侧表面分别与正负电极连接。本发明通过在于待焊件连接的上压头座上均布多个导电柱,通电后,待焊件上与导电柱端面对应的位置被焊接,由于脉冲电流会略微向外扩展,待焊件上导电柱之间间隙对应的位置由于电流向外扩展和热传导也具有一定电流密度和温度,也会被焊接,多个导电柱分别导电,使待焊件上所有区域均可被焊接,待焊件上的电流均匀分布,实现大尺寸待焊件的良好焊接,提升焊接质量。
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公开(公告)号:CN114043027B
公开(公告)日:2024-01-12
申请号:CN202111340814.6
申请日:2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法,涉及材料焊接技术领域,所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后,分别与粘接剂混合,得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料;将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面,将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面;按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中,并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化,并发生熔浸后降温至室温,完成焊接,且发生熔浸后,高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较,本发明能够实现低温焊接高温使用,并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊
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公开(公告)号:CN117001127A
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202310746543.7
申请日:2023-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及等离子烧结技术领域,具体而言,涉及一种放电等离子烧结连接单晶铝的方法、单晶铝焊接头;该方法包括:对单晶铝试样进行表面清洁处理,得到预处理待焊件;对所述预处理待焊件的待焊接面进行抛光处理,得到中间待焊件;所述抛光处理包括等离子体选择性刻蚀处理;将所述中间待焊件的待焊接面相互叠合对接在一起,放电等离子烧结处理以将所述中间待焊件连接在一起,得到单晶铝焊接头。采用本发明的方法,能够使单质铝在低于传统扩散焊接连接温度100‑150℃的条件下即可实现可靠连接,焊合率可达95‑98%,烧结时间不超过2h。
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公开(公告)号:CN116786967A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310815229.X
申请日:2023-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域,具体而言,涉及一种镍基高温合金的低温快速连接方法,该连接方法包括:步骤S1、对基体材料进行预处理,得到预处理基体;步骤S2、在所述预处理基体的待焊接面上电镀纳米晶镍层,得到中间待焊接基体;步骤S3、将所述中间待焊接基体的纳米晶镍层相互叠合对接在一起,进行脉冲电流辅助扩散连接,得到镍基高温合金焊接接头。采用本发明提供的方法,能够实现镍基高温合金低温、快速、高精度连接。
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公开(公告)号:CN115401394A
公开(公告)日:2022-11-29
申请号:CN202211185155.8
申请日:2022-09-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K37/04 , B23K37/047
Abstract: 本发明涉及高能微弧火花焊接技术领域,并提供一种用于高能微弧火花焊接的夹具设备,包括:基座;第一夹持臂,设置在所述基座上;第一转动盘,设置在所述第一夹持臂的一端处;第一驱动机构,与所述第一转动盘连接,所述第一驱动机构用于驱动所述第一转动盘相对所述第一夹持臂转动;第二夹持臂,设置在所述基座上,所述第二夹持臂与所述第一夹持臂铰接;第二转动盘,设置在所述第二夹持臂的一端处,所述第二转动盘与所述第一转动盘相对设置,所述第二转动盘适于相对所述第二夹持臂转动,所述第二转动盘和所述第一转动盘用于夹持焊接工件;以及夹持驱动机构,用于使所述第一夹持臂的一端和所述第二夹持臂的一端靠近或远离。
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公开(公告)号:CN112175205B
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN201910585260.2
申请日:2019-07-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08J3/075 , C08F251/00 , C08F220/56 , C08F222/38 , C08K7/18 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 一种磁性水凝胶及其制备方法和3D打印方法,属于生物药物输送技术领域。本发明将磁性水凝胶图形化。磁性凝胶主要是由丙烯酰胺(AAm)、海藻酸钠和羧基磁珠通过共混法制得的,是按下述步骤进行的:一、向蒸馏水中,依次加入交联剂、热引发剂、丙烯酰胺、海藻酸钠和硫酸钙,在室温下搅拌,滤网过滤,真空条件下静置,得到水凝胶前体;二、然后加入羧基磁珠分散液,搅拌,加入四甲基乙二胺溶液,置于模具中,密封,加热。本发明可应用于生物医疗及药物释放领域。
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公开(公告)号:CN114310037A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202210098178.9
申请日:2022-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法,涉及材料焊接技术领域,NiCrFeCuZrHf钎料为高熵钎料,且所述NiCrFeCuZrHf钎料的成分及原子百分比包括:Ni:5%‑15%,Cr:10%‑20%,Fe:10%‑20%,Cu:15%‑25%,Zr:10%‑20%,Hf:10%‑20%,Sn:0.5%‑5%,In:0.01%‑2%,Ga:0.01%‑2%。与现有技术比较,本发明NiCrFeCuZrHf钎料与TiAl合金、Ni基高温合金两种极异材料相容性均较好,钎料中硬脆相含量低,组织均匀,以固溶体为主,相应钎焊接头中金属间化合物含量少,尺寸小,弥散分布,钎焊接头强度高。
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公开(公告)号:CN109175660B
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN201811373462.2
申请日:2018-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K103/10
Abstract: 本发明公开一种铝合金扩散焊接装置及铝合金扩散焊接方法,涉及扩散焊接技术领域,所述铝合金扩散焊接装置包括卡具,所述卡具的线膨胀系数小于铝合金的线膨胀系数;所述卡具包括上板、下板和至少两块侧板;使用所述铝合金扩散焊接装置时,通过紧固件分别将所述下板与所述侧板的下端相连,将所述上板与所述侧板的上端相连,相邻所述侧板之间设置有孔隙,所述上板、所述下板以及相邻所述侧板围合形成空腔;将待焊件放置于所述空腔内。本发明提供的铝合金扩散焊接装置,可实现大规模铝合金材料的扩散焊接,摆脱扩散焊接对扩散炉的依赖。
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公开(公告)号:CN107538010B
公开(公告)日:2021-06-04
申请号:CN201710581612.8
申请日:2017-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法,其包括以下步骤:在衬底上刻蚀出若干凹槽或设置凸起结构,然后再该衬底上印刷或涂覆含有纳米金属颗粒的焊料或墨水,最后进行烧结;其中,所述凹槽的深度或凸起的高度为10纳米至100微米。采用本发明的技术方案,通过改变衬底表面的微观结构促进其微观热传导行为,进而实现在较低温度实现烧结,并且能获得良好的电学和力学性能;另外,烧结温度的降低能有效保护对温度敏感的电子器件或柔性衬底,并能降低生产成本。
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