制造有机场效应晶体管的方法、实现该方法的喷嘴及装置

    公开(公告)号:CN104485419B

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201410698667.3

    申请日:2014-11-26

    Abstract: 本发明公开了应用混合型喷嘴喷印制造有机场效应晶体管的方法,包括以下步骤:1)喷印Gate极;2)喷印介电层;3)成形导电单元:混合型喷嘴喷出的液体在接收基板上沉积形成导电单元及覆在导电单元上的油层;4)转印;5)制造连接电极层;6)组合封装。本发明工艺简单,在混合型喷嘴制备完成的情况下,静电纺丝工艺实现简单,对环境要求也较低;成本低,设备成本低,同时制造过程中均只需要一定浓度的溶液,损耗少;精度、分辨率高,不需重复定位,而且静电纺丝所得纤维器件均在微纳尺度,集成度完全满足电路要求;效率高,大面积制造也易于实现,静电纺丝工艺可通过增加喷嘴数量并行纺丝,大大提高产量与效率,满足工业实际要求。(56)对比文件Lee Sungwon,et al.Continuousproduction of uniform poly(3-hexylthiophene) (P3HT) nanofibers byelectrospinning and their electricalproperties《.Journal of MaterialsChemistry》.2008,第19卷(第6期),Tsuyoshi Sekitani,et al.Organictransistors manufactured using inkjettechnology with subfemtoliter accuracy.《The National Academy of Sciences of theUSA》.2008,第105卷(第13期),

    一种多层薄膜微结构自对准制备方法及装置

    公开(公告)号:CN103510275B

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201310282662.8

    申请日:2013-07-05

    Abstract: 本发明公开一种多层薄膜微结构自对准制备方法,通过分隔板将喷头内腔体纵向分为至少两个腔室,在各腔室内注入不相溶的高分子溶液,并汇聚于喷头的喷嘴处;施加高压静电场,同时驱使接收板做平面直线运动,在高压静电场作用下喷嘴处的溶液变形成泰勒锥,从泰勒锥尖端拉出射流,射流中的多种高分子材料先后沿着接收板运动的方向进行静电纺丝,形成多层薄膜微结构。本发明还公开一种实现上述方法的装置,分隔板纵向设于喷嘴内,将喷嘴内腔体分隔为至少左右两个腔室;在喷嘴端部设有端部盖板,端部盖板与喷嘴端部之间设有密封片;喷嘴的侧面开有溶液注入孔。本发明实现多层薄膜微结构的高精度自对准制备,工序简单,成本低,有利于大规模的推广使用。

    一种用于柔性膜转移的机械手控制系统

    公开(公告)号:CN104742141B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201510071777.1

    申请日:2015-02-11

    Abstract: 本发明属于柔性电子生产相关设备领域,并公开了一种用于柔性膜转移的机械手控制系统,包括多自由度机械手、多传感器反馈单元和控制单元,其中多自由度机械手用于对柔性膜执行转移操作;多传感器反馈单元包括CCD传感器、激光位移传感器、重力传感器组、真空传感器、压力传感器等,并用于对机械手包括位置、姿态、真空度和接触力在内的多项状态指标执行检测;控制单元则基于多传感器反馈单元的信息,对机械手整个转移过程的操作执行精确控制,同时还可对拾取头工作段的吸附面积大小进行灵活调节。通过本发明,可根据柔性膜的尺寸和位置自主调整拾取头的姿态,实现准确吸附拾取和放置,同时确保对柔性膜的良好接触和转移。

    一种电纺丝直写工艺闭环控制方法

    公开(公告)号:CN104309338B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201410554173.8

    申请日:2014-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种电纺丝直写工艺闭环控制方法,根据实际喷射时流体的变化,将喷嘴处的液体分成泰勒锥和射流两部分进行控制,即采用高速相机进行形态检测,并将末端信息直接反馈给控制器,能够分别对影响射流和泰勒锥最关键的因素基板运动速度和喷射电压进行调控,从而对电纺丝直写工艺进行闭环控制,取得控制纤维形貌和直径、从而制备高精度阵列化图案的有益效果。

    一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法

    公开(公告)号:CN105762096A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201610182059.6

    申请日:2016-03-28

    CPC classification number: H01L21/67011 H01L21/50 H01L21/67121 H01L21/67703

    Abstract: 本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法,该系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装与装卸模块,基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块上,然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块,最后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上,并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上,最后将封装好的产品取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的制备、转移与封装。本发明大大缩小了系统的体积,减少了中间环节,节约了空间,提高了生产效率。

    一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法

    公开(公告)号:CN105711099A

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201610181599.2

    申请日:2016-03-28

    CPC classification number: B22F3/115 B23K26/362 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y40/00

    Abstract: 本发明公开了一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法,该系统包括旋转盘模块和分布在其周围的上下基板模块、基底电喷雾模块、3D打印底层绝缘层模块、电纺丝模块、3D打印顶层绝缘层模块、激光剥离模块和取料模块,旋转盘模块用于固定基板及工位转换;上下基板模块用于拾取和转移基板;基底电喷雾模块用于制备基底;3D打印底层和顶层绝缘层模块分别用于打印底层和顶层的绝缘层;电纺丝模块用于纺制电路;激光剥离模块用于烧蚀基底,使基板与柔性电子自动分离;取料模块用于将被分离的柔性电子从基板上取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的多工位协同制备。本发明的整套系统可以反复循环,生产效率高、成本低、精度高。

    一种延性电路互联结构的制造装置、方法及产品

    公开(公告)号:CN103220882B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201310085488.8

    申请日:2013-03-18

    Abstract: 本发明属于延性电路制造领域,并公开了一种延性电路互联结构的制造装置,包括注射器、高压发生器、金属收集板和振动发生器,其中注射器中充有静电纺丝溶液并将静电纺丝溶液输送至金属喷头;金属收集板承载有基板位于喷头的喷射下方,并通过与之相连的运动平台一同沿着X轴或Y轴方向移动;振动发生器用于当金属收集板及所承载的基板沿着X轴或Y轴方向平移的同时,使其沿着与平移方向垂直的Y轴或X轴方向产生振动;高压发生器的正极与金属喷头相连,其负极与金属收集板相连。本发明中还公开了相应的制备方法及其产品。通过本发明,可生成具备高延展性、高精度级的二级波纹结构,并尤其适用于延性电路互联结构的用途。

    一种IC芯片剥离装置
    98.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103311159B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201310165723.2

    申请日:2013-05-08

    Abstract: 本发明公开了一种IC芯片安全剥离装置,包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器;所述顶针机构包括:套筒,安装于滑台上;直线电机,安装于套筒内,其控制端连接外部控制中心的输出端;直线传动机构,安装于套筒内,其下端与直线电机的输出轴相接;力传感器,安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间,其信号输出端连接外部控制中心的输入端;顶针座,安装于套筒顶部,其表面开有气孔,通过该气孔与真空器气管连接;顶针夹持件,安装于顶针座内,与直线传动机构的上端相接;顶针,被顶针夹持件夹持。本发明采用闭环式力控方案,在不对芯片造成损伤的前提下进行芯片剥离,具有安全、高效、剥离可靠性高的特点。

    一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法

    公开(公告)号:CN104445055A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410718123.9

    申请日:2014-12-01

    Abstract: 本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法,包括:制得下层和上层封装结构,这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域;制作延性互连结构,该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构;将上下层封装结构对应贴合,同时将延性互连结构封装在中空微腔体中;最后,将绝缘性流体注射至微腔体内,使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构,由此完成整体的流体封装操作。通过本发明,能够显著提高互连结构的拉伸延展性能,避免面外翘曲现象,并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。

    一种丝杆竖直驱动平压平薄膜模切机

    公开(公告)号:CN102729292B

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201210175238.9

    申请日:2012-05-31

    Abstract: 本发明提供了一种丝杆竖直驱动平压平薄膜模切机,包括主支撑板,主支撑板穿插有导向轴,导向轴的上端和下端分别连接上承载板和下承载板;下承载板连接丝杆驱动组件;主支撑板的侧面设有载料垫板,载料垫板的底部面设有调平组件,载料垫板的正上方设有刀模组件,刀模组件固定于上承载板;丝杆驱动组件驱动下承载板、导向轴和上承载板一起上下往复运动,从而带动刀模组件上下往复运动,对放于载料垫板上的薄膜完成模切。本发明结构紧凑、控制方法简单,各模块均为独立模块,装配、拆卸方便,便于系统集成应用。

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