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公开(公告)号：CN118882824A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411110179.6
申请日：2024-08-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01J3/02
Abstract: 本发明属于色度计领域，具体涉及一种用于四色矩阵色彩矫正的成像式色度计，包括轮转式滤光盘、成像传感器、镜头、驱动结构组件和电路控制模块，轮转式滤光盘包括固定板以及分别位于固定板前后侧并与固定板平行且转动连接的颜色滤光轮和ND滤光轮，颜色滤光轮和ND滤光轮均为多孔转轮。电路控制模块能够通过驱动结构组件控制轮转式滤光盘中两个多孔转轮转动，以使得不同的颜色滤光片和不同通光率的ND滤光片组合，对镜头采集的光进行滤光和通光；另外，电路控制模块还能够控制成像传感器的成像参数，以使得成像传感器配合轮转式滤光片，保证单通道分辨率的同时得到不同波长段的图像，实现对用于色度、亮度测量的多光谱图像的准确测量。
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公开(公告)号：CN105555123B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201510988676.0
申请日：2015-12-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K13/08
Abstract: 本发明属于表面贴装器件制造相关设备领域，并公开了一种面向料盘的SMD抽检及清点设备，包括点料模块、拾取检测模块、盛料模块以及配套的控制模块等，其中点料模块用于实现料带的输送和分切，以及待检元件的清点；拾取检测模块用于实现待检元件的视觉定位，并采用多自由度的机械手拾取待检元件，并同步实现其检测功能；盛料模块用于放置检测前后的元件，并确保其位置和姿态的精度；控制模块则用于实现整套设备的自动化控制。通过本发明，可快速完成SMD料盘上元件的抽检，并回收抽检的元件，此外还能快速、准确的完成料盘上元件个数的清点，并在有需要的公开下选择性进行分切。
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公开(公告)号：CN106626803A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610814102.6
申请日：2016-09-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41J3/407 , B41J3/413 , B41J25/24 , B41J25/304 , B41J2/14 , B41J29/393
CPC classification number: B41J3/407 , B41J2/14201 , B41J3/413 , B41J25/24 , B41J25/304 , B41J29/393
Abstract: 本发明属于柔性器件制造相关领域，并公开了一种具备电场自适应特性的柔性电子电喷印设备，其包括XYZ三轴运动模块、电喷印模块和可变电场模块，其中该XYZ三轴运动模块用于控制电喷印模块与可变电场模块的空间位置，进而控制阵列喷嘴的位置；该电喷印模块用于喷出高速带电溶液到基板上制备柔性电子，该可变电场模块则用于提供可变化的电场，进而由电场控制阵列喷嘴喷出的液滴或射流在基板上的落点。本发明还公开了相应的工艺方法。通过本发明，整个柔性电子制造工艺过程可实现电场的自适应协调，并显著提高了柔性电子电喷印的效率和质量。
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公开(公告)号：CN105555123A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510988676.0
申请日：2015-12-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K13/08
CPC classification number: H05K13/08
Abstract: 本发明属于表面贴装器件制造相关设备领域，并公开了一种面向料盘的SMD抽检及清点设备，包括点料模块、拾取检测模块、盛料模块以及配套的控制模块等，其中点料模块用于实现料带的输送和分切，以及待检元件的清点；拾取检测模块用于实现待检元件的视觉定位，并采用多自由度的机械手拾取待检元件，并同步实现其检测功能；盛料模块用于放置检测前后的元件，并确保其位置和姿态的精度；控制模块则用于实现整套设备的自动化控制。通过本发明，可快速完成SMD料盘上元件的抽检，并回收抽检的元件，此外还能快速、准确的完成料盘上元件个数的清点，并在有需要的公开下选择性进行分切。
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公开(公告)号：CN119359637A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411366758.7
申请日：2024-09-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/136 , G06V10/52 , G06V10/75 , G06V10/774 , G06V10/54 , G06V10/44 , G06V10/82 , G06V10/80 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/096
Abstract: 本发明属于图像处理相关技术领域，并公开了一种基于记忆力辅助蒸馏网络的纹理表面缺陷检测方法及系统。该方法包括下列步骤：获取多张待处理样本无缺陷图像，获取每张图像的多尺度特征和全局记忆力模板；将该全局记忆力模板和每张图像的多尺度特征进行特征融合，形成融合特征；以学生解码器对融合特征进行解码获得多尺度解码特征，以此训练获得最优的学生解码器；将待处理图像分别输入教师编码器和最优的学生解码器中获得多尺度特征和多尺度解码特征，计算异常分数图并进行图像处理陷图像，以此实现缺陷检测。通过本发明，实现在仅使用正常样本的情况下精确检测复杂工业环境下的各类纹理缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106626803B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201610814102.6
申请日：2016-09-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: B41J3/407 , B41J3/413 , B41J25/24 , B41J25/304 , B41J2/14 , B41J29/393
Abstract: 本发明属于柔性器件制造相关领域，并公开了一种具备电场自适应特性的柔性电子电喷印设备，其包括XYZ三轴运动模块、电喷印模块和可变电场模块，其中该XYZ三轴运动模块用于控制电喷印模块与可变电场模块的空间位置，进而控制阵列喷嘴的位置；该电喷印模块用于喷出高速带电溶液到基板上制备柔性电子，该可变电场模块则用于提供可变化的电场，进而由电场控制阵列喷嘴喷出的液滴或射流在基板上的落点。本发明还公开了相应的工艺方法。通过本发明，整个柔性电子制造工艺过程可实现电场的自适应协调，并显著提高了柔性电子电喷印的效率和质量。
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公开(公告)号：CN105762096B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201610182059.6
申请日：2016-03-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法，该系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装与装卸模块，基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块，最后从激光剥离模块上取回被剥离的基板；柔性电子制备模块用于在基板上完成柔性电子的制备；激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离；封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上，并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的制备、转移与封装。本发明大大缩小了系统的体积，减少了中间环节，节约了空间，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN105711099B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201610181599.2
申请日：2016-03-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/112 , B29C64/20 , B29C64/30 , B22F3/115 , B33Y30/00 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B23K26/362
Abstract: 本发明公开了一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法，该系统包括旋转盘模块和分布在其周围的上下基板模块、基底电喷雾模块、3D打印底层绝缘层模块、电纺丝模块、3D打印顶层绝缘层模块、激光剥离模块和取料模块，旋转盘模块用于固定基板及工位转换；上下基板模块用于拾取和转移基板；基底电喷雾模块用于制备基底；3D打印底层和顶层绝缘层模块分别用于打印底层和顶层的绝缘层；电纺丝模块用于纺制电路；激光剥离模块用于烧蚀基底，使基板与柔性电子自动分离；取料模块用于将被分离的柔性电子从基板上取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的多工位协同制备。本发明的整套系统可以反复循环，生产效率高、成本低、精度高。
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公开(公告)号：CN105762096A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610182059.6
申请日：2016-03-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/67011 , H01L21/50 , H01L21/67121 , H01L21/67703
Abstract: 本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法，该系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装与装卸模块，基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块，最后从激光剥离模块上取回被剥离的基板；柔性电子制备模块用于在基板上完成柔性电子的制备；激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离；封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上，并将从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的制备、转移与封装。本发明大大缩小了系统的体积，减少了中间环节，节约了空间，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN105711099A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610181599.2
申请日：2016-03-28
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: B22F3/115 , B23K26/362 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法，该系统包括旋转盘模块和分布在其周围的上下基板模块、基底电喷雾模块、3D打印底层绝缘层模块、电纺丝模块、3D打印顶层绝缘层模块、激光剥离模块和取料模块，旋转盘模块用于固定基板及工位转换；上下基板模块用于拾取和转移基板；基底电喷雾模块用于制备基底；3D打印底层和顶层绝缘层模块分别用于打印底层和顶层的绝缘层；电纺丝模块用于纺制电路；激光剥离模块用于烧蚀基底，使基板与柔性电子自动分离；取料模块用于将被分离的柔性电子从基板上取下。所述方法利用所述系统进行柔性电子的多工位协同制备。本发明的整套系统可以反复循环，生产效率高、成本低、精度高。
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